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2017年中國半導體市場發展前景分析
2018/1/3 13:56:57 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:2016 年電子器件行業生產集成電路 1318 億塊,同比大幅增長 21.2%。中國集成電路進口額高達 2271 億美元,集成電路出口額為 613.8 億美元,貿易逆差 1657 億美元。國內半導體市場正在成為全球半導體產業擴張寶地。中國躍2016 年電子器件行業生產集成電路 1318 億塊,同比大幅增長 21.2%。中國集成電路進口額高達 2271 億美元,集成電路出口額為 613.8 億美元,貿易逆差 1657 億美元。國內半導體市場正在成為全球半導體產業擴張寶地。中國躍升全球半導體第一大市場, 2015 年中國集成電路進口金額 2307 億美元,其進口額超過原油,成為我國第一大進口商品,出口集成電路金額 693 億美元,進出口逆差 1613 億美元。較大的逆差凸顯半導體市場供需不匹配,嚴重依賴進口的局面亟待改善。國內是全球半導體第一大市場,但自給率僅 27%,中國提出十三五計劃,在《中國制造 2025》 中明確制定目標為至 2020 年,晶圓自給率將達到 40%, 2025 年達 50%,在政府戰略的推動導下,超大規模資金投入,高端技術人才聚集,長產業鏈相互協同,未來幾年半導體建設將進入蓬勃發展期,半導體產業發展進入超高景氣周期。
集成電路產業鏈預測
集成電路產業鏈2015 年2020 年2030 年材料與設備65-45nm 關鍵設備和 12 英寸硅片投入應用進入國際采購提主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊IC 設計接近國際一流水平-IC 制造32/28nm 量產16/14nm 量產IC 封測中高端封裝測試收入占比 30%以上技術達到國際領先水平市場規模銷售超過 3500 億元-資料來源:公開資料整理
中國 300mm 圓晶月需求估算(k Wafers)
資料來源:公開資料整理
下游需求趨于穩定: 隨著國家集成電路產業投資基金的建立和社會資本加大對半導體產業的投資,我國半導體產業迎來了新一輪的調整發展,芯片設計和半導體制造業所占比重逐年上升,半導體制造業產值首次超過 1000 億元大關。2016 年中國大陸半導體制造業營收 1126.9 億元,同比增長 25.1%,原因是國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動。 2012-2016 年中國半導體制造業中,每年的增長幅度都在 23%以上,芯片下游持續穩定增長主要應用在通訊,汽車電子,手機等消費電子領域,全球電子系統對于半導體芯片的需求進入穩定增長,半導體芯片制造產能的擴充也就意味著生產原料需求的穩定增長,我們預期制造半導體芯片原材料也將穩定增長。
制造業年產值(億元)
資料來源:公開資料整理
新的產能擴充行情: 國家不斷持續投入資金加緊建設,未來新的 12 英寸半導體芯片生產線不斷建設完成, 芯片產能得到釋放,芯片工藝良率不斷完善的情況下,加快了對國產化半導體材料迫切需求。下游需求強勁增長,上游的電子化學品企業加緊產能擴充,工藝研發技術穩步向高純度,高穩定性,高可靠性的電子化學產品邁進,電子化學品行業的企業都將進入穩定發展階段。
中國在建&擬建 12 寸晶圓制造產線情況
公司地點工廠代碼產線情況類型產能(KW/M)德淮江蘇淮安AB1廠房建設中CIS2 萬德科碼江蘇南京FAB2廠房建設中CIS4 萬華力微上海FAB2廠房建設中代工4 萬晉華集成福建靖江FAB1廠房建設中存儲芯片6 萬晶合集成安徽合肥FAB1投產驅動芯片4 萬武漢長江存儲湖北武漢FAB1廠房建設中存儲芯片30 萬合肥睿力合肥睿力FAB1廠房建設中存儲芯片30 萬中芯國際北京B2A廠房建設中代工2 萬中芯國際北京B2B廠房建設中代工4 萬中芯國際北京B3廠房建設中代工4 萬中芯國際上海SN廠房建設中代工7 萬臺積電南京江蘇南京NJ廠房建設中代工2 萬格芯重慶重慶FAB1廠房建設中代工2 萬格芯重慶重慶FAB 2廠房建設中代工4 萬紫光成都成都廠房建設中IDM5 萬紫光南京南京廠房建設中IDM10 萬INTEL大連FAB8廠房建設中存儲芯片15 萬三星西安FAB廠房建設中存儲芯片15 萬SK 海力士無錫 C2 PLUS無錫 C2 PLUS廠房建設中存儲芯片15 萬海康威視杭州杭州準備搬入設備IDM規劃中華虹宏力無錫FAB1準備建設代工3 萬華虹宏力無錫FAB2準備建設代工3 萬資料來源:公開資料整理
中國已經成為世界組裝制造中心,其中手機、筆記本和數碼相機已經占據全球 50%以上份額,我們從國內電子信息產品的生產規模看,主要消費電子下游需求的發展也給上游半導體芯片行業帶來需求刺激,由于國內電子制造行業就地供應的特點,給中國半導體芯片制造行業帶來發展機遇,上游需要大量的半導體芯片支撐,在國內不能供應的情況下,目前通過進口來滿足對半導體芯片的需求。從對半導體芯片需求量上來看,中國是集成電路芯片消費第一大國。國內集成電路消費是和電子整機在中國大陸的組裝密切關聯的,大量的電子整機制造廠需要大量芯片做支持,國家戰略性提出芯片國產化替代,預計國內半導體芯片晶圓制造廠的資本投入將穩步增加。
中國整機制造商消費的芯片(十億美金)
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制造終端電子產品占全球比重
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主要下游行業中國占全球比重
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全球一體機電腦(AIO PC)出貨量(萬臺)
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全球(IDC)智能手機出貨量(百萬臺)
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2015年我國集成電路行業新增固定資產 671.43億元,比 2011 年增長了 2.2 倍多。2015 年我國集成電路行業新增固定資產達到 671.43 億元,新增晶圓廠房和設備投入不斷在增加,最近 5 年呈上升趨勢,產業投資增速加快。主要半導體芯片制造晶圓廠下游需求的發展也給上游半導體材料帶來需求刺激,由于半導體芯片晶圓廠就地供應的特點,給半導體電子化學品材料行業帶來發展機遇。我們可以看到半導體市場為例,圖 15 中表明,中國半導體需求已占據全球 59%的份額,且占比呈上升趨勢。 中國半導體材料產業銷售規模逐年提高數據同樣表明下游產業發展對半導體材料產生強勁需求。因此從需求角度,半導體電子化學品材料的市場是巨大的。
2015-2016 半導體材料制造商(十億美金)
地區20152016增長(%)臺灣9.429.793.90%韓國7.097.110.20%日本6.566.742.80%中國6.086.537.30%其余6.096.120.60%北美4.974.9-1.40%歐洲3.073.121.50%合計43.2944.322.40%資料來源:公開資料整理
中國半導體材料需求(億美元)
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更為重要的是,在部分行業,本土企業已經獲得充分的競爭力,比如低制程的半導體晶圓制造、低世代液晶面板、 半導體封裝企業、分立器件、LED、 新能源電池領域,而這些領域對電子化學品產生大量的需求,且是本土電子化學材料企業最容易獲得突破的領域。事實證明,諸如鼎龍股份,江豐電子, 江化微,晶瑞股份,飛凱材料, 上海新陽,南大光電等優秀的企業,產品主要應用在半導體、液晶面板、半導體封裝企業、分立器件、 LED、 新能源電池等領域,其技術的競爭力與本土企業在下游的突破和行業地位關系密切。隨著中國半導體芯片制造行業在全球確立越來越重要的地位,與全球相
關性顯著增強。上游的半導體電子化學品材料行業已經成為全球半導體電子化學品行業分工的重要一環鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如有侵權行為,請第一時間聯系我們修改或刪除,郵箱:cidr@chinaidr.com。