半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

　　半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。

半導體材料市場規模占比

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　　在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、臺灣等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴于進口。另外，國內半導體材料企業集中于6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。

　　例子：硅片是最主要的半導體材料，單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。目前，硅片主流產品是12英寸，其次是5-8英寸的。12英寸硅片也就是300mm硅片，自2009年起成為全球硅圓片需求的主流（大于50%），據統計，2015年12寸硅片占比最高，達到63.1%，8英寸硅片占比高達28.3%。12英寸硅片主要用于生產90nm-28nm及以下特征尺寸（16nm和14nm）的存儲器、數字電路芯片及混合信號電路芯片。硅片市場前5位供應商就占據91%左右的市場。目前，8寸的硅片生產廠商在國內只有有研新材一家，且僅僅能滿足國內市場不到10%，12寸硅片目前全部采用進口。

不同種類半導體材料的國產化程度

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　　半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%；2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%；2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元，同比增長19.1%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。

我國近年來集成電路產業銷售額維持20%的增速

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　　我國進口商品中，集成電路連續穩居第一，近五年集成電路進口額都在2000億美元以上，進口替代需求大。

我國集成電路進口額高達2000億美元之上，進口替代需求大

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　　2014年6月，國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》；2014年9月，為了貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》，正式國家集成電路產業投資基金，募集規模達1387.2億元，基金將60%以上的基金投向了集成電路芯片制造業，同時兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。截止2016年10月，“大基金”已經投資了37個項目，29家企業，承諾投資額為683億元，實際出資429億元，在承諾投資額占比方面，IC制造業占60%，設計占27%，封測占8%，裝備占3%，材料占2%。

2015年-2030年《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標

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　　另外，由于各地方政府對半導體產業支持力度加大，英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設，根據統計，在2017-2019年間，預計全球新建62條晶圓加工產線，其中在中國境內新建數量達到26條；各大IC制造業廠商都加碼中國市場，擴張IC制造產能。半導體制造每一個環節都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。