根據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年 IC 制造廠的晶圓產(chǎn)能將保持較為快速的增長(zhǎng)，到 2018 年和2020 年分別達(dá)到 1942 萬(wàn)片和2130萬(wàn)片 （以 8 寸200mm硅片折算） ，相當(dāng)于12 寸晶圓863 和947 萬(wàn)片 ，2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4%。

　　截至 2015 年底，12 寸（300mm）晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的 63.1%，預(yù)測(cè)到 2020年該比例將增加至 68%；至于 8 寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由 2015 年的28.3%，在 2020 年降低至 25.3%，不過(guò) 8 寸（200mm）晶圓產(chǎn)能在未來(lái)幾年仍將繼續(xù)成長(zhǎng)；而 6 寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測(cè)期間的成長(zhǎng)表現(xiàn)相對(duì)較平坦。

2014-2020 年12月全球晶圓月產(chǎn)能（ 百萬(wàn)片，8寸約當(dāng)）

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2014-2020 年12 月全球晶圓月產(chǎn)能份額情況

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　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，過(guò)去三年全球晶圓出貨量快速增加，從 2013 年的88.52億到平方英寸增長(zhǎng)到2015 年的102.69 億平方英寸 ，2013-2015年復(fù)合年均增速 7.7% 。預(yù)計(jì)未來(lái)在大陸和臺(tái)灣的持續(xù)投資下，預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能將穩(wěn)定增長(zhǎng)， 而臺(tái)灣更穩(wěn)坐全球擁有最大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū)。

　　臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55％以上，臺(tái)積電與聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大推手。臺(tái)積電竹科 12 寸廠 Fab 12 第 7期、中科 12 寸廠 Fab 15 第 5 及第 6 期正積極準(zhǔn)備迎接 10nm 以下制程產(chǎn)能。聯(lián)電則持續(xù)擴(kuò)充 28nm 產(chǎn)能，南科 12 寸廠 Fab 12A 廠第 5 期也準(zhǔn)備投入 14nm 制程。

中國(guó)大陸晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（十億美元）

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　　中國(guó)大陸將是成長(zhǎng)最快的市場(chǎng) ，根據(jù)統(tǒng)計(jì) ，2015 年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為69 億美元 ，到 2020年將達(dá)到 154億美元 ，復(fù)合年均增速為 17.42% ， 在全球晶圓代工的份額將從 2015年的9.3% 增長(zhǎng)至 2020年的19.2% 。

　　中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際目前正致力提升北京 12 寸廠 Fab B1 廠和上海 12寸廠 Fab 8 廠等既有廠房的產(chǎn)能，同時(shí)該公司也正在提升新成立的北京 12 寸廠 Fab B2廠與深圳 8 寸廠 Fab 15 廠產(chǎn)能。中芯的擴(kuò)充計(jì)劃同時(shí)包含了先進(jìn)的 28nm 及 40nm 產(chǎn)能，以及技術(shù)成熟的 8 寸晶圓制程；其他擴(kuò)大產(chǎn)能的業(yè)者還包括武漢新芯，旗下 A 廠產(chǎn)能將持續(xù)投入 NOR Flash 代工業(yè)務(wù)；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預(yù)計(jì) 2017年動(dòng)工，2018 下半年起可望開(kāi)始投注產(chǎn)能。

全球晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（十億美元）

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　　隨著半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程的發(fā)展，28nm制程已經(jīng)在2013-2015年占據(jù)最大的份額，預(yù)計(jì)未來(lái) 28nm 仍然是主流，同時(shí)自 2017 年開(kāi)始，更加先進(jìn)的 16/14nm 和 10/7nm 將快速增長(zhǎng)。先進(jìn)的工藝必須有高純度、高質(zhì)量的大硅片為基礎(chǔ)。

　　在具體的行業(yè)應(yīng)用方面， 根據(jù)報(bào)告，預(yù)計(jì)從 2015 年到2019年，計(jì)算（包括PC電腦 、SSD 存儲(chǔ)和平板電腦 ，300mm 硅片為主） 、 工業(yè)（200mm硅片為主） 、汽車領(lǐng)域 （300mm 與200mm 比例接近）的硅片需求將分別實(shí)現(xiàn) 5%、9% 、6% 的復(fù)合年均增速，而手機(jī)領(lǐng)域 （300mm 硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現(xiàn)有需求，但是12寸 （300mm）的占比會(huì)繼續(xù)增加。

2015-2019 年半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域的硅片需求增速預(yù)測(cè)

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　　整體來(lái)說(shuō)，300mm 晶圓需求仍將快速增長(zhǎng)，全球運(yùn)作中的12 寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020 年將持續(xù)增加 。大多數(shù) 12 寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如 DRAM 與快閃存儲(chǔ)、影像感測(cè)器、電源管理元件，還有 IC 尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會(huì)結(jié)合不同來(lái)源的訂單來(lái)填滿 12 寸晶圓廠的產(chǎn)能。

全球 12 寸晶圓廠數(shù)量情況與預(yù)測(cè)

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　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止2015年底全球共計(jì)有95 座12 寸晶圓廠(世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產(chǎn)晶圓廠使用 12 寸晶圓，但并不在統(tǒng)計(jì)之列)；目前有8 座 12 寸晶圓廠預(yù)計(jì)在 2017 年開(kāi)幕，是繼 2014 年有 9 座晶圓廠開(kāi)幕后的單年最高數(shù)量。

　　預(yù)計(jì)到2020 年底，還會(huì)有另外22座 12 寸晶圓廠開(kāi)始營(yíng)運(yùn)，屆時(shí)全球 12 寸晶圓到廠數(shù)量總計(jì)將達(dá)到117 座；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，12 寸晶圓廠（量產(chǎn)級(jí)）的最高峰數(shù)量將會(huì)落在125 座左右。而8 寸晶圓廠的最高峰數(shù)量則是 210 座( 截至 2015年 12 月，全球8為寸廠數(shù)量為 148 座)。

　　根據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年 IC 制造廠的晶圓產(chǎn)能將保持較到 為快速的增長(zhǎng)，到 2018 年和 2020 年分別達(dá)到 1942 萬(wàn)片和 2130 萬(wàn)片（以8 寸200mm硅片折算），相當(dāng)于 12 寸晶圓 863 和947 萬(wàn)片，2015-2020 年的復(fù)合年均增速為 5.4% 。在具體的地區(qū)方面，中國(guó)大陸增長(zhǎng)最為迅猛，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為 69 億美元，到 2020 年將達(dá)到154 億美元，復(fù)合年均增速為 17.42% ，從全球晶圓代工的份額將從 2015 年的 9.3% 增長(zhǎng)至 2020 年的 19.2% 。同時(shí)，在具體的應(yīng)用方面，計(jì)算（包括 PC 電腦、SSD 存儲(chǔ)和平板電腦）、工業(yè)、汽車領(lǐng)域的硅片需求將現(xiàn) 分別實(shí)現(xiàn) 5% 、9% 、6% 的復(fù)合年均增速，手機(jī)領(lǐng)域保持穩(wěn)定，導(dǎo)致 300mm 晶圓需求的仍將快速增長(zhǎng)，全球運(yùn)作中的 12 寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到 2020 年將持續(xù)增加。