電子級半導體硅片主要的用途是，通過供給晶圓代工廠， 采用各類制程工藝加工為裸芯片，然后經過封裝和測試變成模塊化的可用芯片，應用到不同的電子終端中，所以晶圓代工廠是電子級半導體硅片的主要客戶。

集成電路完整產業鏈結構圖，晶圓代工廠是電子級硅片的主要客戶

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　　根據統計數據，全球晶圓代工產業規模，2004 年為164.15 億美元，2008 和 2009 年受到金融危機的影響，行業規模負增長，2015 年市場規模增長到 488.91 億美元，2004-2015 年的復合年均增速為 10.4%。

2004-2015 年全球晶圓代工市場規模及增速

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　　近球十年來，全球IC 晶圓代工業務主要由五大廠商掌控，分別是臺積電 、 臺聯電 、德格羅方德（由 AMD芯片代工部門和特許半導體合并而成）、三星和中國大陸的中芯國際，五家企業的份額總和為80%左右。

2004-2015年全球晶圓代工企業市場份額情況

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　　其中，臺積電牢牢占據第一的位臵，份額長年在保持在50% 左右，2015 年的市場份額為 54.3%，是全球晶圓代工當之無愧的龍頭。臺積電2015 年收入 264.39 億美元，同比增長 5.5%，主要受益于 20nm 制程與 16nm FinFET 制程的推出，滿足了先進應用處理器與基頻數據機晶片方面的需求。

2015年全球主要晶圓代工企業收入

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　　在具體的晶圓產能方面， 根據發布的 《2016-2020 年全球晶圓產能報告》 ，2015 年為全球電子級晶圓產能為1635 萬片/ 月（以200mm 硅片計算），同比增長6% ，如果用 300mm 硅片換算的話（300mm 硅片為面積為200mm 硅片的2.25倍）為726.7 萬片/ 月，這個含 數據包含 IC 集成電路 、普通半導體器件。其中，臺灣、韓國和日本分列前三位，中國大陸的份額為9.7%。

2015 年12月全球電子級半導體晶圓產能情況（以200mm 硅片計算）

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　　在2011年超過日本后，臺灣又于2015年超過韓國，成為產能最大的地區。自2015年12月起，臺灣地區的晶圓產能占全球比重將近 22% 。2010年中國大陸首次在晶圓產能上趕超歐洲。

　　在直徑為 6 寸甚至更小的晶片上，日本曾是領頭羊，目前主要生產低復雜性制程及商用型產品或特殊組件。

　　在 8 寸晶圓方面，領先的是臺灣和日本。過去的幾年中，雖然已經有很多 8 寸的晶圓廠關閉，但臺灣卻并未發生，這些也助使臺灣自 2012 年起，成為 8 寸晶圓產能第一的地區。由于臺灣已經變成了集成電路代工產能最大的地區，預計在未來幾年內，該地區在 8 寸產能上仍會繼續擴大。

　　至于 12 寸晶圓，韓國走在了前面，臺灣緊隨其后。臺灣在 2013 年失去了其作為12 寸晶圓的領頭人，其中很大一部分的原因是因茂德關閉了 12 寸晶圓廠，當然也有部分原因是由于三星電子和 SK 海力士因存儲器和快閃存儲器業務需求而持續擴產。

2015 年12月全球主要 IC 制造廠商晶圓產能情況（千片/月）

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　　截止2015年12月 ，IC 產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月 1173.7萬片晶圓以 （以200mm 硅片面積折合計算）總占全球總 IC 產能的 72% ，較 2014 年12月每月 1088.5 萬片同比增加 7.8%。

　　以各廠商表現來看，截至 2015 年 12 月，三星是安裝晶圓產能最高的半導體業者，每月產能為 250 萬片 8 寸晶圓，占全球總產能的 15.5%，其中生產最多的是 DRAM 與FLASH 閃存；排名第二大的是臺灣晶圓代工龍頭臺積電，每月產能為 190 萬片晶圓，占全球總產能 11.6%；內存大廠美光的 IC 產能近年持續成長，主要是因為收購了來自爾必達、瑞晶以及華亞科技的產能；第四大廠商為日本東芝，產能為每月 130 萬片晶圓，其產能還包括了來自合資伙伴 SanDisk 的閃存產能；第五大廠商也是內存業者──韓國的 SK 海力士，該公司產能水平也在每月 130 萬片晶圓以上；英特爾的晶圓產能在 2015年略為下滑，因為該公司位于中國大連的 Fab 68 在由邏輯芯片生產轉換為新一代閃存(3D NAND 與 XPoint 內存)生產時曾短暫停工。

2016 年12 月全球晶圓代工企業產能情況預測

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　　根據統計，2014 年12 月和2015 年12 月全球晶圓月度產能分別為 1541 和1635 萬片 （以8 寸200mm硅片折算），相當于 12 寸晶圓 685和727萬片。