2011 年到2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及，造成硅片單位面積的制造成本下降，同時加上硅片企業擴能競爭激烈，2013 年全球硅片的市場規模只有 75 億美金，連續兩年下降。2014 年受汽車電子及智能終端的需求帶動，12寸大硅片價格止跌反彈，全球硅片市場規模緩慢復蘇。

2008-2015 年全球半導體硅片市場規模

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2008-2015年全球半導體硅片產量

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　　但是 ， 硅片產業近年來仍是虧多賺少，各大硅片廠都無力進行擴產的動作，所以全球硅片的產量增長緩慢 。如果從 2009 年的低點計算，到 2015 年為止，全球半導體硅片銷售額增長了 23.89%，復合年均增速為 3.63%，與此同時全球半導體硅片產量增長了 58.82%，復合增速為 8.02%，產量增速超過銷售額增速，也證明了硅片產業相比于整個半導體產業而言更加艱難。

　　如果將市場規模（銷售額）與產量做比值，可以定義為半導體硅片的平均價格，可以看到自 自 2013 年以來，在維持在 0.77 美元/ 平方英寸左右，相比于 2008 年的1.46 美元/ 平方英寸大幅縮減。

全球硅片平均價格（ 美元/ 平方英寸）

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　　從供給端來看，盡管硅片的需求開始復蘇 ，但是產能并沒有太大的變化。根據數據，截止 2015 年底 ，全球 300mm硅片為的產能為 510萬片/ 月。根據數據，2016下半年全球 300mm硅片的需求已經達到 520萬片/ 月。在現有硅片廠沒有大規模擴產計劃的前提下，現有的硅片產能無法滿足硅晶圓的需求。

　　預計 2017年和2018 年全球 300mm 硅片的需求為分別為 550 萬片/ 月和570 萬片/月。 與此同時全球硅片的產能增速，根據預測，未來三年的復合增速在 2-3%左右 ，對應 2017 年和2018 年產能為 525 萬片/ 月和 540 萬片/ 月，供不應求將是常態。

2016-2020 年全球半導體硅片產量預測（百萬平方英寸）

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全球 300mm半導體硅晶圓需求情況

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2016 年到 ，由于受到28nm 、20nm 、16/14nm 等先進工藝制程 、3D NAND Flash 、以及中國大陸半導體高速增長的需求拉動， 全球 12 寸硅晶圓產能需求大增 。全球半導體廠展開 12 寸晶圓產能競賽，對于 12 寸硅晶圓需求快速上揚。同時，8 寸晶圓也出現緊缺情況，原因在于過去幾年 8 寸硅晶圓逐步被 12 寸替代，導致 8 寸硅晶圓供給大幅下降， 但是自2015 年以來汽車半導體、CIS 傳感器 、微控制器等芯片需求快速增長，這些芯片中許多仍然是以 8 寸晶圓為主。

全球季度 300mm 硅晶圓月需求情況

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　　目前 ，2016 年下半年前幾大近硅片廠的產能利用率都接近100% ，根據公告 ，在2008 年硅片的產能利用率僅僅為 60% ，而從 2016 年Q3 開始已經達到 100%。

　　2016 下半年， 全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu) 、Sumco 、德國 Siltronic 均宣布將漲調漲 2017 年第 112 寸約硅晶圓價格約 10~20% ，包括臺積電、聯電、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單。