2015 年全球硬盤驅動器（HDD）的市 場銷售額約 300 億美元，而半導體存儲器的銷售額接近 800 億美元，半導體存儲器是 全球最主流的存儲器。隨著固態(tài)硬盤（SSD）的普及，將進一步侵蝕 HDD 的市場，半 導體存儲器的市場地位將越來越高。

　　2015 年 全球半導體市場銷售額為 3352 億美元，其中存儲器的銷售額為 772 億美元，存儲器在 半導體產品中的占比為 23%。中國作為全球電子產品的制造基地，一直以來都是存儲 器產品最大的需求市場，根據賽迪顧問的研究，2015 年中國大陸地區(qū)的半導體存儲器 市場規(guī)模為 2843 億元（約 400 億美元） 。

2015 年全球硬盤和半導體存儲器產值對比（單位：億美元）

全球半導體產品總銷售額和存儲器銷售額

中國半導體存儲器市場規(guī)模（億人民幣）

　　半導體存儲器是一個高度壟斷的市場，其三大主流產品 DRAM，NAND Flash，NOR Flash 更是如此，尤其是前兩者，全球市場基本被前三大公司占據，且近年來壟斷程度 逐步加劇。以 DRAM 和 NAND 兩種主要存儲芯片為例，2016 年第一季度，DRAM 市 場 93%份額由韓國三星、海力士和美國美光科技三家占據，而 NAND Flash 市場幾乎 全部被三星、海力士、東芝、閃迪、美光和英特爾等六家瓜分。

　　目前 DRAM 行業(yè)基本被三星，海力士， 美光三家壟斷了 95%以上的市場。2014 年，三星、海力士在先進制程上表現出眾，三 星(Samsung)已大規(guī)模采用 20nm 工藝，毛利達 42%，SK 海力士則以 25nm 工藝為 主，毛利率達 40%，兩者獲利能力皆進一步提升，而美光的工藝則仍以 30nm 制程為 主，毛利率約為 24%，遠低于前兩家，故 DRAM 市場的壟斷格局有加劇之勢，尤其是 三星，由于率先進入 20nm 量產時代，成功銷售不少高附加價值產品，2015 年 DRAM 市場雖略有萎縮，但三星的營業(yè)收入反而逆勢生長，突破 200 億美元大關，并連續(xù) 24 年蟬聯 DRAM 半導體全球市占率第一。

2014 DRAM 主流供應商營收(億美元)及市占率

2015 DRAM 主流供應商營收(億美元)及市占率

2015Q1 移動 DRAM 主流供應商市占率

　　NAND 的壟斷形勢比 DRAM 更加嚴重，三星依然是行業(yè)龍頭，連續(xù)多年市占率維持在 35%左右，東芝則和閃迪聯手，共 同奪得了 NAND 領域第二的位子，市占率一般保持在 30%左右；美光則擁有英特爾的 幫助，排行第三；海力士在 2011 年市占率超過了美光，之后則將重心放在了 DRAM 方 面，2012-14 年連續(xù)三年排第四。上述四家公司壟斷了整個 NAND 市場，且壟斷程度 呈上升趨勢，2011 年到 2014 年期間，四大寡頭的 NAND 市占率由 91.3%上升到了 99.2%。

2014 NAND 主流供應商市場規(guī)模（億美元）及市占率

　　半導體存儲器種類繁多，不同產品技術原理不同，均各有優(yōu)缺點和適用領域。例如 SRAM （靜態(tài)隨機存儲器）能利用觸發(fā)器的兩個穩(wěn)態(tài)來表示信息 0 和 1，即不需要刷新電路就 能保存它內部存儲的數據，故 SRAM 讀寫速度非常快，但是它非常昂貴，且功耗大， 只用在 CPU 的一、二級緩存（Cache）等對存儲速度要求很嚴格的地方。廣泛運用的 產品必定要能兼顧性能和成本，從市場規(guī)模來看，當下最主流的存儲器是 DRAM，NAND Flash，NOR Flash，這三者占據了所有半導體存儲器規(guī)模的 95%左右，尤其是前兩者， 占總規(guī)模約 9 成。

存儲器產品分類

傳統存儲器性能對比

　　從整體來看，近年來移動市場表現強勁，PC 端銷售量 受到侵蝕，再加上同時受累于全球 GDP 疲軟等因素，包括 IC Insights，WSTS 等機構 均預測 16 年 DRAM 市場規(guī)模會出現較大幅度的減弱。

DRAM 全球市場規(guī)模 (億美元)

　　除了計算機內存條之外，移動終端的內存條也是 DRAM 的 一大運用領域，得益于近幾年來電子產品“移動化”的消費趨勢，移動終端 DRAM 市 場增長很快，2009 年移動 DRAM 出貨量還僅占整體 DRAM 的 5.1%，到了 14 年這一 比例已經激增為 36%，并且仍然呈上升趨勢，預計 15 年會突破 50%。而在中國，由于 人口眾多，智能手機普及率逐年升高，移動端DRAM占比更是在2014年就已達到55%。

2014 年國內 DRAM 市場結構

　　eMMC 即嵌入式存儲解決方案，它把 MMC（多媒體卡）接口、NAND 及主控制器都封裝在一個小型的 BGA 芯片中，系統廠 商只需要選擇所需容量的 eMMC 芯片，而不用理會 NAND 品牌差異兼容性等問題，從 而簡化新產品推出過程。而 eMCP 則將 eMMC 與 LPDDR 封裝為一體，可進一步減小 模塊體積，簡化電路連接設計，主要應用于高端智能手機中。2014 年，eMMC/eMCP 受移動終端增長拉動，需求旺盛，在 NAND 比重達到 25%，年復合增長率接近 60%。 eMMC 5.0 已經是國內終端手機標配。此外，大容量 eMCP 模塊的占比也會增加，美光 預計到 2018 年，32GB(eMMC)+24GB(LPDDR)的 eMCP 模塊占比將超過 40%。

eMMC/eMCP 市場變化趨勢

　　目前 HDD 市場只剩西部數據，希捷科技和東芝三家廠商，2015 年分別占據了 HDD 市 場規(guī)模的 43.6%，39.8%，16.5%。從西部數據和希捷科技兩家發(fā)布的 2016Q2 財報上 可以看出，HDD 市場慘淡，兩者出貨量分別為 4970 萬和 4590 萬快，同比猛跌 18.5% 和 19.2%，此外，其 HDD 的平均價格也分別降至 60 美元和 58 美元。在這樣的情況下， 目前 HDD 的全球市場規(guī)模已經萎縮至 300 多億美金，可以肯定，未來隨著 SSD 的降 價和擴容，HDD 的市場將進一步被 SSD 蠶食。

2016 年 NAND 細分市場占比

　　此外 PC 端已有 SSD 容量由 128GB 向 256GB 的替換升級也會拉動 SSD 的需求量， China Flash Market 預估 2016 年 SSD 將大約消耗 NAND 36%的產能。美光產業(yè)分析 部門預測，2014-2018 年之間，SSD 在數據中心，企業(yè)端，筆記本和臺式機的位元年 復合增長率將分別高達 55%、53%、54%和 25%，到 2019 年，SSD 會消耗超過 50% 的 NAND，且 SSD 移動 NAND 合計將超過 NAND 總數的 90%。