中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來全球半導體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求 均保持快速增長。根據(jù)普華永道的數(shù)據(jù)顯示，中國半導體市場需求占全球比例持續(xù)攀升，已由 2003 年的 18.5%提 升到 2014 年的 56.6%，中國已成為全球半導體消費的中堅力量。

全球半導體市場需求各地區(qū)占比

2015-2017 年全球各地區(qū)半導體市場規(guī)模及增長率

盡管中國半導體市場已成為全球增長引擎，但我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場需求并不匹配，國內(nèi)半導體產(chǎn)能 全球占比不到 10%，2015 年集成電路自給率僅為 27%左右，大部分產(chǎn)品依靠進口，每年半導體進口金額達到千億 級美元。雄厚的下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了強大動力。

2015 年全球8寸晶圓產(chǎn)能分布

2015 年全球12寸晶圓產(chǎn)能分布

半導體的商業(yè)模式分為 IDM(Integrated Device Manufacturing)模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的廠商經(jīng)營范圍 涵蓋了 IC 設(shè)計、IC 制造、封分離裝測試等各環(huán)節(jié)。由于半導體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，垂直分工模式實現(xiàn) IC 設(shè) 計與 IC 制造等環(huán)節(jié)的分離，降低了 IC 設(shè)計業(yè)的進入門檻，促進了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，包括 IC 設(shè)計、半導體材料、半導體制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈

2014 年全球十大半導體設(shè)備商市場份額

由于半導體行業(yè)是技術(shù)與資本密集型行業(yè)，投資拉動是半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模擴張的主要動力。由于我國半導體企業(yè) 規(guī)模普遍偏小，因此大基金以股權(quán)的方式投入產(chǎn)業(yè)，將增強國內(nèi)半導體企業(yè)的實力。

2011-2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資

大基金除了在半導體設(shè)計與制造等方向進行投資，逐漸加大對半導體材料的投資布局。繼國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基 金首期募集 1200 億元后，目前已經(jīng)建成或在建的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額，已近 1400 億元，包括了北京 市建立的人民幣 300 億元基金，上海建立的500 億元基金，武漢正在籌建的 300 億元基金，以及廈門市正在籌建的 300 億元基金等。在國家政策扶持下，近年來，我國集成電路在產(chǎn)品設(shè)計、先進封裝、專用材料都取得了較大成果。其中半導體專用 材料 2011-2015 年共獲得 28 個獎項。

2011-2015 年我國集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獲獎情況

在新技術(shù)（云計算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度大數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加，將帶來半 導體硬件設(shè)備的快速更新升級。半導體行業(yè)或迎來大規(guī)模發(fā)展契機。全球和國內(nèi)市場，通信、計算機以及消費電子 三大領(lǐng)域占據(jù)了半導體下游應(yīng)用的 80%以上。

2014 年全球半導體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)

2015 我國半導體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)

目前汽車電子僅占全球半導體下游應(yīng)用的 7%，國內(nèi)市場更是只占 3.1%。隨著汽車往智能化、無人駕駛趨勢發(fā)展以 及汽車信息娛樂系統(tǒng)的升級，以及電子化程度較高的新能源汽車逐漸普及，這兩大驅(qū)動力將帶來汽車半導體市場的 巨大增量空間。據(jù) IC Insights 預(yù)測，平均每輛汽車半導體成本將由2015 年的 520 美元增長至 2018 年的 610 美元。

2012-2018 年平均每輛汽車半導體成本（單位:美元）

2014 年我國汽車電子市場規(guī)模達到 579.2 億美元，同比增長 13.79%。預(yù)計未來兩年，在安全駕駛輔助系統(tǒng)帶領(lǐng)下， 將持續(xù)保持增長。

2010-2016 年中國汽車電子市場規(guī)模

數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2012 年我國云計算市場規(guī)模 482 億元，2025 年市場規(guī)模 2030 億元，年復合增長率高達 61.5%。未來隨著 IT 巨頭紛紛布局云計算領(lǐng)域，預(yù)計到 2018 年市場規(guī)模將上升到 7823.2 億元。可穿戴設(shè)備 14 年之前都還處在導入期。14 年進入爆發(fā)期，市場規(guī)模達到 26.5 億元。2015 年市場急劇擴大，達到 136.8 億元，同比增加 416.2%。隨著可穿戴設(shè)備產(chǎn)品種類豐富和應(yīng)用完善，預(yù)計2018 年市場規(guī)模將達到 438.5 億。

2012-2015 年我國云計算市場規(guī)模

2016-2018 年我國云計算市場規(guī)模預(yù)測

2012-2015 年我國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模

2016-2018 年我國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

由于半導體行業(yè)去庫存已接近尾聲，隨著市場需求逐漸回暖，半導體行業(yè)景氣度逐步提升。半導體設(shè)備訂單出貨比 （BB 值）是反映半導體行業(yè)景氣度的先行指標。若 BB 值大于 1，表明半導體行業(yè)景氣度較高，半導體制造商持續(xù) 增加資本投資。日本和北美半導體設(shè)備 BB 值自 2015 年 12 月以來均維持在1 以上。

日本半導體設(shè)備BB值

北美半導體設(shè)備BB值

2014-2018 年全球半導體的資本支出和設(shè)備投資規(guī)模

2015 年全球半導體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場規(guī)模約為 433 億美元。半導體材料的需求量的地區(qū)分布與 半導體產(chǎn)能的地區(qū)分布大體一致，目前國內(nèi)半導體材料的市場規(guī)模為 60.4 億美元，占全球 13.9%。半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液 和拋光墊等。

各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模（單位：億美元）

全球晶圓制造與封裝材料市場規(guī)模（單位：百萬美元）

我國半導體制造材料市場規(guī)模（單位：億元）

經(jīng)過多年發(fā)展，目前我國半導體化學品已經(jīng)初具規(guī)模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液和拋 光墊等領(lǐng)域均取得突破性進展。

我國半導體制造材料市場規(guī)模（單位：億元）