芯片是整個信息產業的核心部件和基石，為促進芯片行業發展，近年來我國出臺了一系列鼓勵扶持政策，大力助推芯片行業的自主創新，市場進入高速發展期。去年我國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降到34%，結構更趨于優化。

　　在政策、資本、技術的助推下，近幾年國內集成電路（芯片）產業熱度空前提升，產業發展駛入快車道。工信部最新數據顯示，去年我國集成電路產業銷售額達到6532億元，產業鏈各環節齊頭并進，產業結構更加趨于優化。但我國芯片的對外依存度依然很高，其中，“缺人”是最大短板。

　　產業發展提速

　　芯片被喻為“現代工業的糧食”，是物聯網、大數據、云計算等新一代信息產業的基石。在日前舉行的第七屆中國電子信息博覽會上，集成電路主題展區吸引了諸多關注。尤其是5G商用近在咫尺，不少芯片商都來“秀肌肉”。

　　其中，紫光展銳憑借5G通信技術平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”，一舉跨入全球5G第一梯隊。聯發科技展示的5G芯片HelioM70，實測速度業界領先。此外，國產的存儲芯片、單片機等產品也吸引了不少目光。

　　TCL集團董事長兼CEO李東生表示，今年將是半導體企業沖擊產業鏈高端的關鍵一年，必須加快培育核心競爭能力，向產業鏈上下游延伸，形成更強更大的競爭優勢。

　　工信部電子信息司集成電路處處長任愛光表示，從集成電路設計業、制造業、封測業三類產業結構來看，去年我國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降到34%，結構更趨于優化。

　　芯片是整個信息產業的核心部件和基石，為促進芯片行業發展，近年來我國出臺了一系列鼓勵扶持政策，大力助推芯片行業的自主創新，市場進入高速發展期。

　　值得關注的是，自科創板開放申請以來，半導體和集成電路企業一直是申報的主力。截至4月14日，72家科創板受理公司中就有超過10家芯片商。在業內人士看來，科創板能夠為企業提供相對寬松的上市環境和便捷的融資渠道，利于行業長足發展。

　　補上“缺人”短板

　　引人關注的還有另外一組數字。在上周舉行的中國芯應用創新高峰論壇暨中國芯應用創新設計大賽啟動儀式上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武表示，去年我國進口芯片金額為3125億美元，遠高于2017年的2700多億美元。他認為，芯片產業的對外依存度非常高，且最關鍵的是高端的核心芯片，像CPU、MCU和存儲芯片等占據了大的市場份額。

　　我國芯片進口總額為何增長迅速？賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理韓曉敏分析，一方面，去年存儲芯片上漲幅度較大，并推動全球半導體產業產值創新高。另一方面，我國是全球半導體最大的單一市場，去年市場的份額占比達到了33.8%，市場增長更是高達20.5%。

　　任愛光表示，去年我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主；集成電路制造業，存儲器工藝實現突破，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外相比仍有較大差距；集成電路封裝測試業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約為30%，但產業集中度需進一步提高。

　　面對這些瓶頸，“中國芯”該如何突圍？丁文武認為，集成電路產業發展離不開應用創新，企業只有從芯片級到系統級的整合協同，形成創新合力，才有機會形成新的全球競爭力。

　　北京大學教授、全球創新教育大會主席張海霞則認為，表面上看是“缺芯”，實際上是“缺人”。無論是芯片設計還是應用層面的人才都嚴重缺乏，因此必須讓更多的人進入這個行業和領域。《中國集成電路產業人才白皮書（2017—2018）》顯示，到2020年前后，我國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右，人才缺口明顯，集成電路人才“貴”“難”“少”。

　　任愛光也認為，目前產業發展當中最大的短板就是“人才”，要通過包括中國芯應用創新設計大賽這樣的系列動作推動產業鏈各環節協同發展。強化元器件、整機、應用與服務之間的協調配合，著力補齊產業短板，在重點領域構建具有全球競爭優勢的產業生態體系。

　　中國電子信息產業集團總經理張冬辰表示，深入推進電子信息產業生態建設，必須具有長遠眼光，集中產業智慧，通過應用市場的發展帶動中國芯產業的崛起。（記者 焦立坤）

　　轉自：中國商報