高頻科技相關負責人對此評論認為,該法案將改變未來全球半導體行業發展的基調,以往的供需競爭框架將變為國家科技競賽框架,以往的自由市場競爭將轉變為國家資本主導扶持,此外,還將使以往的半導體制造全球大分工的格局也將轉變為集中化生產。

在此格局之下,國產芯片將面臨更加嚴峻的競爭環境,國芯自強仍舊是整個行業的主旋律。高頻科技立足為以半導體高端制造業為核心的多行業客戶,提供行業領先的超純水與循環再生解決方案,助力國芯發展。

芯片行業之“渴”

面對美國構筑的芯片高墻,我國在短時間內難以實現諸如光刻機尖端制程的自主突破,發展的關鍵機遇在于成熟制程領域的發展。

芯片制造流程極其復雜,制程越先進對精益制造的能力要求越高,65nm制程大概需要900道工藝,10nm制程則需要多達3300道工藝。簡單測算,如果每道工藝的良品率是99.9%,900道工藝最終良品率僅有40%,3300道工藝的最終良品率只有3.7%。

高頻科技相關負責人介紹,尖端芯片生產的良品率是決勝的關鍵,在晶圓制造中,良率泛指Wafer(晶圓)良率、Die(晶粒)良率和封測良率三者的總乘積,良率越高,意味好的晶體管數越多,效能自然也會越好。

超純水則是提升良品率的關鍵之一。在半導體芯片制造中,很小的面積內就可制造幾百萬可光學顯微鏡無法辨認的器件,各種污染,如顆粒、金屬離子污染、有機物污染、薄膜污染等,時刻影響著芯片的存活。超純水幾乎不導電,不會影響電子產品的性能,同時水中幾乎不含金屬離子,不會對復雜芯片表面造成劃痕或者不可逆的影響。

上千道芯片制造工藝的過程中有30%都在濕法清洗,光刻熏蒸前要清洗,曝光顯影后要清洗,高溫擴散前要清洗,濕法刻蝕后要清洗,以去除上一道供需的殘留,為下一步做準備。

生產一個2克重的計算機芯片,需要32公斤水資源,也就是0.032噸水,臺積電一年的耗水量在160億到170億噸之間,其耗水量差不多達到半個三峽大壩的總蓄水量。芯片的生產離不開水,是一個“饑渴”的產業,而“水”也將是國產芯片成功突圍的關鍵。

守護中國“芯動脈”

高頻科技相關負責人分析認為,芯片行業壁壘高,是典型的“資本—技術”雙密集型產業,未來全球芯片產業可能形成中美二分天下的格局,但西方占據技術高地,國內的芯片產業在未來很長一段時間都將處于追趕狀態。

芯片涉及到基礎問題比較多,有材料、工藝、設備,涉及比較長的產業鏈。只有把基礎打扎實了,逐步建立自主芯片產業鏈,芯片產業才能不斷創新和發展。

高頻科技作為芯片產業鏈上重要的一環,致力于為半導體高端制造等行業客戶,提供領先的超純水與循環再生解決方案及裝備。

據了解,高頻科技在超純水領域深耕二十余年,堅持不斷創新突破,塑造了強大的行業技術壁壘, 目前已經積累知識產權成果超50項,發明專利及實用新型專利超30項,軟件著作權20多項。高頻科技所設計研發的超純水系統涉及超過18項專業處理工藝環節、8次增壓提升,保證產水水質接近絕對純度,電導率無限接近18.24MΩ的理論極限值,其純度可達99.9999999999%。

截至目前,高頻科技已經為國際國內頭部集成電路制造商長期提供超純水與循環再生解決方案及相關裝備與服務,并逐步建立完善的超純工藝產業鏈,助力國產芯片的發展。