而一向謙遜的vivo并沒有借此大肆宣揚，近日vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在與《壹觀察》對話中表示：vivo市場份額之所以能登頂首位，和自身技術(shù)長賽道布局、產(chǎn)品創(chuàng)新體系、以及自研芯片領(lǐng)域的布局是脫不開關(guān)系的。同時，胡柏山還爆料vivo9月9日即將發(fā)布的X70系列中會用上自己首款自主研發(fā)的V1影像芯片，新機在人像、防抖和視頻等多方面將會有更為顯著的提升。加上有蔡司的影像技術(shù)加持，新機很有可能會再一次突破手機影像創(chuàng)新的天花板。

另外，本次胡柏山在和媒體對話中也不經(jīng)意向觀眾流露出了幾個重要的信息。首先，V系列自研芯片的更新周期為兩年，如今vivo已經(jīng)在規(guī)劃第三代芯片產(chǎn)品。第二，V1與其他性能芯片不同，它是一枚專業(yè)影像芯片，其作用是通過被管道化的圖像處理專用引擎高速處理圖像信號，使得各個CMOS傳感器實現(xiàn)最高畫質(zhì)。第三，關(guān)于芯片自研策略，胡柏山一再強調(diào)“vivo做芯片一定會劃分清晰界限，會告知消費者哪部分是由自己來做，哪些是由合作伙伴來做。當然，與合作伙伴相比，vivo的優(yōu)勢就在于能更接近用戶，通過消費者反饋的結(jié)果來改變核心算法形成IP，這是也是vivo最大的優(yōu)勢所在。

對于媒體提問“vivo除了影像之外，是否會進入其它芯片領(lǐng)域?”胡柏山此番也做出了正面回應：由于SOC的研發(fā)投入太大，而且供應鏈伙伴的技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)非常成熟，所以vivo短時間內(nèi)并不打算介入影像之外的其他芯片領(lǐng)域。

值得一提的是，關(guān)于許久未見到的NEX系列，胡總也終于給出了解答!據(jù)胡總所言，新一代的NEX系列將會在明年上半年與我們正式見面，并且從明年開始，vivo會恢復到正常的更新節(jié)奏。這對喜歡vivo高端旗艦的小伙伴來說，也算是給出了一份滿意的答卷。

不得不說，胡總此次透露的信息量真是太大了，普通人一時之間確實有點難以消化。不過從以上信息也能看出，vivo對未來的規(guī)劃還是非常清晰的。加上自研芯片的加入，筆者認為，在未來的高端市場的競爭當中，vivo絕對會有一席之地!對此，我深信不疑!