一、軍用集成電路行業(yè)現(xiàn)狀

軍用集成電路是現(xiàn)代軍事技術(shù)的核心和基礎(chǔ)。涉及領(lǐng)域包括計算機輔助設(shè)計與計算機輔助測試技術(shù)、掩膜制造技術(shù)、材料加工技術(shù)、可靠性技術(shù)、芯片制備技術(shù)、封裝技術(shù)和輻射加固技術(shù)等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達、計算機、通信設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、火控系統(tǒng)、制導(dǎo)設(shè)備和電子對抗設(shè)備等各類軍事設(shè)備上。

此次收購的兩家標的在軍工半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

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無論是發(fā)達國家還是發(fā)展中國家，都不惜斥巨資發(fā)展以集成電路為核心的微電子技術(shù)，將其放在高新技術(shù)發(fā)展的首要位置。我國在2000年后將軍用集成電路的發(fā)展上升到了國家安全戰(zhàn)略的高度，促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。但由于我國軍用半導(dǎo)體芯片起步較晚，缺乏專業(yè)人才和核心技術(shù)，截止目前我國應(yīng)用的半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化率仍然較低，市場基本被國外巨頭所壟斷。

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一、核心軍用集成電路器件進口替代空間廣闊

軍用集成電路集成度的提高，將大大減小武器系統(tǒng)的體積、重量和功耗。美國的“戰(zhàn)斧”巡航導(dǎo)彈、“愛國者”防空導(dǎo)彈、“鋪路石”激光制導(dǎo)導(dǎo)彈的制導(dǎo)系統(tǒng)小型化，都是在使用超大規(guī)模集成電路后得以實現(xiàn)。武器火控系統(tǒng)的核心部分是火控計算機，用于存儲和處理火控系統(tǒng)的全部信息和數(shù)據(jù)，隨著大規(guī)模集成電路數(shù)字計算機的出現(xiàn)，火控系統(tǒng)也得以逐步發(fā)展成統(tǒng)一的、多功能的火力指揮、控制與通信系統(tǒng)。小型化、智能化是武器裝備的重點發(fā)展方向，因此未來對軍用集成電路的需求會不斷提高，掌握核心集成電路器件技術(shù)就顯得尤為重要，以FPGA為例，F(xiàn)PGA是現(xiàn)場可編程門陣列，用戶可在FPGA上編程一個特殊的硬件加速算法，如精確制導(dǎo)武器上的地圖匹配算法。如果沒有FPGA，很多大型軍用電子設(shè)備將難以發(fā)揮作用。美國海軍防空司令部于2013年向洛克希德·馬丁購買了83169片F(xiàn)PGA，價值1.047億美元，用于裝備F-35戰(zhàn)機。我國的KJ-2000預(yù)警機、殲-20等新型軍用飛機都需要裝備相控陣雷達，而每個相控陣雷達都需要配備大量的FPGA芯片。實現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化，擺脫受制于人的狀況，才能保證我國新型武器裝備的打擊能力。

全球FPGA市場在2015~2022年間將出現(xiàn)8.4%的年復(fù)合成長率，屆時規(guī)模可望超過百億美元。我國FPGA廠商相比于美系廠商在技術(shù)和市場規(guī)模上雖處于劣勢，但因為存在出口限制以及技術(shù)封鎖，技術(shù)的突破和研發(fā)只能依靠國內(nèi)廠商。

二、軍用厚膜集成電路市場前景廣闊

目前國內(nèi)膜集成電路的市場規(guī)模大約在100億元左右。其中最大的用戶是軍用裝備，有著近一半的使用量。在厚膜混合集成電路中，軍事電子裝備的占比為40%；在薄膜混合集成電路中，軍事裝備的占比為70%。隨著我國國防預(yù)算的不斷增加，膜集成電路憑著在高頻、高功率密度等領(lǐng)域的巨大優(yōu)勢將不斷發(fā)展壯大，其在軍用領(lǐng)域仍然具有很廣闊的市場空間。