全球半導體產業增速創六年新高，新景氣周期有望啟航。2017H1 全球半導體銷售額達 1905 億美元，同比+21%，增速再創近六年來新高。受惠于 DRAM 和 Flash 市場需求強勁，2017 年全球半導體銷售額有望較 2016 年增長 22%，達到 4135 億美元。存儲芯片需求暴增、12 英寸邏輯芯片需求維持、8 英寸芯片需求復蘇是本輪景氣周期開啟的主要邏輯。

　　終端、云端應用增長爆炸，存儲器銷售額預計增長 58%，達 1220 億美元。終端方面，手機存儲升級、PC 固態硬盤滲透率提升是拉動需求主因。2016 下半年以來各大手機廠商RAM、Flash 容量紛紛升級，以蘋果手機為例，iPhone7 Plus 起運行內存由 2GB 升至 3GB，蘋果全線手機閃存最低配置由 16GB 升至 32GB，iPhone8 起閃存最低配置升至 64GB，最高至 256GB；安卓廠商則紛紛推出 6GB 運行內存機型，主流機型 64GB 閃存已較為尋常。PC 固態硬盤（SSD）相較機械硬盤（HDD）具有讀寫速度快、防震動、無噪音、輕薄、節能等一系列優點，SSD 取代 HDD 是未來趨勢，當前限制因素主要是 SSD 成本偏高。2015 年 PC 市場 SSD 滲透率為 25%，2017 年已達 40%。云端方面，企業級 SSD 存儲需求是重要成長點，應用包括視頻安防、云端服務器等領域。以監控存儲需求為例，每臺 1080P 設備每天大概產生 40GB 的存儲需求，每年達 14TB。云端服務器市場客戶包括 Facebook、亞馬遜(Amazon)、百度、阿里巴巴、Google 等，2017 年市場規模 1840萬臺。HDD 由于容量大、成本低目前仍是云端市場主流，約占 80%，中長期來看，隨著 3DNAND 技術逐漸成熟，SSD 取代 HDD 速度或將加快，屆時對 NAND Flash 需求或爆發，恐再次出現供不應求現象。預計 2017 年存儲器市場同比增長 58%,銷售額達 1220億美元。

筆記本電腦 SSD 滲透率

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　　NANDFlash、DRAM 為存儲器市場主力軍，NORFlash 市場小但機會大。按照市場規模看，DRAM 約占存儲器市場 53%，NANDFlash 約占存儲器市場 42%，二者合計份額達95%，為存儲器市場主要構成產品。2017 年 NAND Flash 銷售額預計年增 44%，DRAM 銷售額預計年增 74%，拉動作用極其明顯。NOR Flash 主要機會在于市占率約 25%的賽普拉斯、市占率近 20%的美光陸續退出市場，而物聯網、工控應用等市場需求依舊旺盛，對于現有玩家而言填補市場機會巨大。從長期角度來看，NANDFlash仍為未來市場主要方向。2020 年 NANDFlash 市場規模上看 650億美元。

全球存儲器產品結構（按銷售額）

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圖全球存儲器銷售額及年增率（百萬美元）

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　　NAND Flash 存儲價格上漲分化，部分產品短期價格有所回調。2017 年 Q1 至 Q3 NANDFlash 延續了 2016 年的漲勢，2017 年初至 10 月 128GbMLC 漲幅達 44%。在大趨勢上漲之下，自 2017Q3 開始，NAND Flash 部分產品價格漲勢放緩并有所回調，其中 64GB MLC價格于 2017Q3 下降 8%左右。NANDFlash 下游嵌入式存儲 eMMC 及 SSD 價格總體呈上漲趨勢，Q3 以來同樣呈微幅震蕩態勢。后期 NANDFlash 價格走勢仍不明朗。

NAND Flash 價格（單位：美元）

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NAND Flash 下游嵌入式存儲和 SSD 價格（單位：美元）

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　　NAND 存儲器技術處于變革關鍵時間點，未來價格關注 3D 產能情況。NAND 存儲器制程轉換遭遇瓶頸，采用 3D 堆疊技術為主要解決方案。3D 產能目前三星投產率、良率最高，其 64 層 3D-NAND 三季度已進入量產階段，3D 產出占投產量達 50%，其他廠商亦在 Q3 有所放量，粗略估計 2017Q3 全球新增產能超 20 萬片/月，新增產能對 NAND Flash 供應緊缺的壓力有所緩解。同時，3D NAND Flash 存儲密度高，單位容量成本低：據中國閃存市場網估計，3D NAND 技術下每 GB 成本約 0.1 美金，較 2D 結構至少低 30%。在 48 層 3D TLC架構下，1TB SSD 成本已低于 2D TLC 架構，3DNAND 較 2DNAND 更為經濟。另一方面，NANDFlash 下游需求增長空間仍大：智能手機及 SSD 滲透率提升仍構成 NAND Flash 的巨大需求。供給產能的緩解與需求空間的提升對 NAND Flash 價格構成相反影響，未來價格變化依舊有待觀察。

2017 年 NAND Flash 主要廠商產量（單位：萬片）

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2017 年主要 Flash 原廠新增 3D NAND 投產規劃

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2D 和 3D 1TB SSD 成本對比（單位：美元）

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　　DRAM 價格繼續走強，維持上漲態勢。DRAM 價格于 2017Q2 有所回調，2017Q3 后則繼續維持 2016 年以來漲勢，2017 年初至 10 月，DDR3 4G 1600MHz 價格上漲 25%左右。拉動 DRAM 價格上漲原因主要有：（1）需求端來看，終端云端需求不減：終端智能手機內存容量升級，云端服務器、數據中心的強勁需求均拉動 DRAM 需求的增長。（2）供給端來看，DRAM 廠產能增加有限：三大 DRAM 廠（三星、海力士、美光）產能增加空間已相當有限，接近滿載，從產能規劃來看，2018 年新增投片量僅約 5-7%，源于現有工廠產能的重新規劃，資本支出傾向于保守，僅 SK 海力士決議在無錫興建新廠，最快產能開出時間落在2019 年。需求供給兩側來看，預計 2018 年 DRAM 價格仍將維持上漲態勢。

DRAM 價格（單位：美元）

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　　NORFlash 價格季漲 10%~15%，供不應求漲勢延續。由于 NORFlash 市場較小，2016年以來 NORFlash 巨頭美光及 Cypress 紛紛宣布淡出，退至較高端車用及工控市場，主要供應轉入旺宏、華邦電、兆易創新等廠商，一時間供給不及需求，漲價幅度迅速擴大。由于芯片內執行的特性，NORFlash 尚無法被完全取代，未來市場機會較大。兆易創新目前全球NORFlash 市占率排名第六，與臺廠采用 IDM 模式 8 寸和 12 寸晶圓產線均擴產謹慎不同，兆易創新采用 12 寸晶圓 Fabless 代工模式，主要代工廠從武漢新芯向中芯國際逐步轉移，未來理論產能較為充足，大幅受益于產品價格上漲。

NORFlash 廠商市占率

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　　智能手機、PC 為主要應用，12 英寸邏輯芯片下游需求平穩。當前，基于 12 英寸晶圓制造的邏輯芯片需求集中于智能手機 CPU、基帶芯片、PC 的 CPU、GPU 等。智能手機方面增長平穩，2017H1 全球手機智能手機廠商總出貨量達 3.474 億臺，同比增長 4.3%，略高于預期的 3.6%。在市場增長放緩的背景下，消費者對智能手機仍然保持了旺盛的需求。預計 2018/2019/2020 年全球手機出貨量為 15.88/16.48/17.11 億部，智能手機未來仍將保持 3%以上的穩定增長。PC 方面，盡管過去幾年全球 PC 出貨量持續下滑，未來五年在筆記本及二合一設備帶動下，PC 市場將持續平穩，2016-2020 年 CAGR 預計為-0.8%。

全球智能手機出貨量（單位：百萬臺）

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　　競爭壁壘高，主要市場多由巨頭把持。12 英寸晶圓通常用于 90mm 及以下先進制程芯片，目前英特爾最新第八代處理器采用 14nm 工藝，蘋果公司最新 A11 仿生芯片采用了臺積電 10nm 工藝。先進的制程工藝產生了較高的技術壁壘，新進廠商追趕仍需若干年時間，導致市場份額多由海外巨頭公司把持。除存儲廠商多采用的 IDM 模式以外，12 英寸邏輯芯片制造商多為設計、制造、封裝測試相分離的 Fabless 模式。研發費用投入來看，2016 年英特爾研發費用達 127.4 億美元，高通達 51 億美元，IDM 及 Fabless 的兩大龍頭公司研發費用遠超其他，相比之下國內廠商研發投入普遍在 10 億美元以下，短期內難以超越，預計海外廠商技術壁壘仍將長期存在。

各芯片廠商研發費用比較（億美元）

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　　消費電子、物聯網微創新不斷，指紋雙攝拉動中低端 8 寸晶圓市場需求復蘇。隨著物聯網（IoT）的興起，傳感器、微機電（MEMS）元件、模擬 IC、電源 IC 以及其他相關半導體元件市場需求愈加旺盛。消費電子方面微創新如指紋識別、雙攝等需求亦十分旺盛。物聯網相關應用芯片以及消費電子相關芯片不需使用最先進制程，很適合采用 8 寸晶圓。其中，指紋、雙攝需求快速增長，是近期拉動 8 寸晶圓需求復蘇的主要驅動力。據旭日大數據，2015年全球智能手機指紋識別滲透率 25%，2016 年滲透率達 43%，2017 年指紋識別將成為智能手機標配，完成向中低端安卓機的滲透，預計全年增速約 50%，滲透率達 61%，為 8 寸傳感器芯片帶來約 9.3 億顆需求。2017 年雙攝迎來行業爆發，隨著 iPhone7 Plus 導入，國內廠商紛紛效仿，滲透率有望從 2016 年的 5%，升至 2017 年的 15%，為 8 寸傳感器芯片帶來2.43 億顆的需求。

8 英寸晶圓需求結構

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雙攝像傳感芯片市場規模

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指紋識別傳感芯片市場規模

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　　當前，日韓臺灣晶圓代工廠換代升級，8 寸產能易降難擴。日韓、臺灣等一線代工廠普遍加碼 12 寸設備，布局先進制程制造，8 寸生產主力逐漸轉移至大陸。大陸 8 寸晶圓產線擴產，主要以海外廠商產線轉換下來的二手設備為主，具有成本優勢，極少購進全新設備。二手設備供應相對有限，從而產能擴充受到限制。看好我國集成電路產業持續增長，產業結構良性調整。在國家戰略、政府背書的背景之下，我們看好中國集成電路產業的持續發展。我們預計如果全行業在未來 5 年內保持 20%左右的復合增速，2021 年行業收入將超過 1 萬億元。同時，產業結構步入良性調整，設計產業保持高速增長，重點晶圓制造企業盈利能力進一步優化，封測業實現兩位數增長。

中國集成電路產業銷售額預測

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