全球半導體是周期性行業，跟全球宏觀經濟息息相關。半導體是全球宏觀經濟的重要增長領域，半導體的下游應用領域十分廣泛，主要包括通訊、電腦、汽車、工業/政府、消費電子，因此半導體產業表現出跟全球宏觀經濟比較一致的周期性。半導體與宏觀經濟的相關系數高。2000 年~2009 年，全球 GDP 增速與半導體產業增速的相關系數達到 0.63，2010 年~2015年相關系數高達 0.93，預計未來 5 年相關系數仍將維持 0.93 的水平。1983 年~2016 年全球半導體資本支出變化率表明半導體行業具有顯著的周期性。

1990~2016 全球宏觀經濟 GDP 和全球半導體產業息息相關

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　　全球半導體產業是全球宏觀經濟的重要增長領域。2015 年全球半導體市場規模為 3352 億美元，按照終端使用的需求占比分別為通訊（34.1%）、電腦（29.7%）、工業/政府（13%）、消費電子（12.8%）、汽車（10.3%）。全球半導體銷售額從 1995 年的 1444 億美元增長至 2016 年的 3389 億美元，平均每年線性增長的速度約為 9.7％。半導體產業的經濟帶動能力強。半導體產業創造的 1 元產值能帶動 1.5 元~2 元的電子信息產業，電子信息產業 1 元產值能帶動 3 元~5 元宏觀 GDP。

全球 GDP 與半導體產業增長相關系數歷史及預測

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1983 年-2016 年全球半導體資本支出同比變化率

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　　17Q2 全球半導體單季度銷售收入創二季度歷史新高。17Q2 全球半導體行業實現收入達到 979 億美元，同比增長 24%，環比增長 6%。其中，6 月份收入達到 326 億美元，同比增長 24%，環比增長 2%，也創下 6月份歷史上的新高。

2017 年前二季度全球半導體銷售情況（十億美元）

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2017 年 6 月全球半導體銷售情況（億美元）

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　　WSTS 等權威機構紛紛上調 2017 年半導體銷售增速。2016 年全球半導體市場規模為 3389 億美元，僅增長 1.1%，去年 WSTS 預測 2017 年全球半導體市場規模將增長 11.5%，達到 378 億美元。鑒于 2017Q2 半導體增長創記錄的發展態勢，2017年 8 月 WSTS 上調全球半導體市場增速為 17%（遠超過去 21 年的 CAGR 增速4.2％），市場規模達到 3970 億美元，并預測 2018 年增速為 4.3%，首次超過 4140 億美元。2017 年全球 IC 市場產值同比增速從年中預測的 16%上調至 22%，IC 出貨數量增速從年中預測的 11%上調至 14%，這很大程度上源自 DRAM 和NAND Flash 市場高增長（預計分別增長 75%、44%）。存儲器自去年年中開始漲價，成為全球半導體行業復蘇的重要力量之一。2017 年 DRAM 的 ASP 將上漲 77%，其全球市場規模將達到 720 億美元，NAND Flash的 ASP 將上漲 38%，其全球市場規模將達到 498 億美元，總體看全球存儲器市場 2017年將成長 55%，2018 年則將增長 11%。不考慮存儲器（DRAM、NAND Flash）的影響，IC Insights 預計 2017 年全球半導體市場將成長 9%。微控制器、邏輯芯片、模擬芯片、傳感器等領域也將實現不同程度的成長。我們認為，2017 年半導體最大的增長品種包括存儲器、模擬電路、傳感器等，增長區域主要來自亞太（特別是中國）和美國。

2016 年~2019 年全球半導體行業銷售規模

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　　從細分產品領域看，除了存儲器，MCU、信號轉換芯片、計算機及外圍芯片、車載專用邏輯芯片、工業用邏輯芯片等領域將實現兩位數以上增長。從全球來看，2017 年車載專用邏輯芯片、工業及其他用途邏輯芯片、車載專用模擬芯片市場規模將分別實現 48%、32%、18%，此外，信號轉換芯片（ADC、DAC）、32 位 MCU、計算機及外圍芯片、電源管理模擬 IC、16 位 MCU 市場規模將分別實現 13%、12%、11%、11%、10%的增長。

　　費城半導體指數疊創新高。費城半導體指數（Philadelphia Semiconductor Index）是全球半導體產業景氣度的主要領先指標之一，涉及半導體設計、制造、設備、材料、銷售等環節的全球頂級半導體企業，包括應用材料(Applied Materials)、超威(AMD)、博通(Broadcom)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infinenon)、英特爾(Intel)、美光(Micron)、意法半導體(STMicroelectronics)、德儀(TI)、賽靈思(Xilinx)、國家半導體(National Semiconductor)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞達(Teradyne)、諾發(Novellus Systems)、Maxim、Marvell Technology、Linear Technology、Altera、臺積電、ADR 等。

全球半導體產業鏈及主要企業

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　　臺灣半導體指數跑贏臺灣加權指數。中國臺灣是全球最大的晶圓代工基地，也是半導體 Foundry 專業代工模式最早的發源地，主要半導體企業包括臺積電、聯華電子、日月光、矽品、南茂、力成、旺宏、華邦電等。2017 年上半年臺灣 IC 產業產值（包括 IC 設計、IC 制造以及 IC 封裝測試）為新臺幣 1.144 萬億元，同比下降 0.13%，其中 IC 制造為新臺幣 6268 億元，同比增長 2.23%。

費城半導體指數遠遠跑贏納斯達克指數

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臺灣半導體指數跑贏臺灣加權指數

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　　全球半導體設備銷售額再一次創歷史新高，反應下游晶圓代工廠商、IDM 企業擴產動力充足。2017Q2 全球半導體制造設備成交金額達到 141 億美元，同比增長 35%，創下季度歷史最高紀錄，比 17Q1 歷史記錄高出 8%；2017年 8 月北美半導體設備制造商出貨金額達到 21.8 億美元，同比增長 27.7%，環比 7 月下滑 3.9%（環比下滑主要是 7 月基數較高影響）。

2016Q1~2017Q2 全球半導體設備支出（十億美元）

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　　由于存儲器需求旺盛，作為 DRAM 和 3D NAND Flash 重要產地的韓國今年繼續成為全球半導體設備最大市場，其次是作為晶圓代工基地的中國臺灣和中國大陸。

2017Q2 全球半導體設備銷售狀況

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　　受益半導體行業高景氣，2017 年以來，北美半導體設備商取得全球訂單的 3 個月移動平均金額約為 21.34 億美元，相較于去年同期增長幅度位 47.78%。

2013～2017 年 8 月年北美半導體制造商月度全球訂單及增長率（單位：百萬美元）

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　　2017~2019 年全球晶圓出貨量預計將持續增長。2017 年硅晶圓出貨實際出貨將超過去年的預測值，并且將持續增長。硅晶圓是制造集成電路最重要的基礎原材料之一，硅晶圓出貨量是全球半導體產業景氣度的先行指標，出貨量創新高一方面是全球芯片代工廠和 IDM 廠商積極備貨的原因，特別是中國芯片制造產能擴張帶動的需求，另一方面反應了消費電子、汽車電子、通訊、物聯網、計算機、工控等下游產業對芯片的強勁需求。

2017 年-2019 年全球硅晶圓出貨量預計將持續走高

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　　從全球最大晶圓代工廠商臺積電看，晶圓代工需求持續增長。受益蘋果發布 iPhone8/8plus/X，作為蘋果 A11 處理器的芯片代工企業，臺積電 17Q3 實現營收2521.1億新臺幣，為今年以來單季最高，環比增長 17.9%，同比下降 3.2%；綜合毛利率為 49.9%，環比、同比分別下降 0.9、0.8 個百分點，主要受 12 寸硅片等原材料漲價影響；凈利率為 35.7%，環比增長 4.7 個百分點；等效 12 英寸晶圓出貨量為 2.744 百萬片，環比增長 8.3%、同比增長4%，盡管收入同比小幅下降，但晶圓出貨反映下游系統廠商的代工需求在持續增長。

近三年臺積電單月營收及同比增長率

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　　從下游應用來看，17Q3 臺積電營收按應用分布為：通信（56%）、工業/標準品（25%）、計算機（10%）、消費（9%）。從下游領域的營收環比增長來看，計算機環比增長 46%、消費環比增長 15%、工業/標準環比增長 13%、通信環比增長 10%。

17Q3 臺積電營收按照下游應用領域占比

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　　摩爾定律繼續演進，28 納米及以下制程技術節點占營收比重大。從制程節點占收入比例來看，17Q3 臺積電 28 納米及以下制程技術占總營收比例創下今年以來新高：16/20 納米、28納米、40/45 納米、10 納米、65 納米、0.15/0.18 微米分別占總營收的 24%、23%、12%、10%、10%、10%。

17Q3 臺積電各制程節點占營收比例

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　　二、對比中美半導體產業基本數據，半導體進口替代成趨勢（一）美國處于全球半導體價值鏈頂端，中美半導體差距持續縮小
美國半導體產業是全球的領導者，擁有全球市場份額的一半。2016 年美國半導體企業實現總銷售額達到 1640 億美元。美國半導體行業從業人數達到 25萬人，帶動的相關行業從業人數達到 1 百萬人。將近一半的美國企業將先進半導體制造工廠設在美國。

2015 年美國半導體企業在全球的市場份額占據半壁江山

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　　半導體是美國第三大出口產業，2015 年出口總值達到 420 億美元，僅次于飛機（1190億美元）、汽車（550 億美元）。從電子產品角度看，半導體是美國電子產品出口金額最高的元器件，遠高于計算設備、電話、計算機等領域。美國半導體企業超過 80%的銷售額來自美國之外的海外市場。總部位于美國的半導體企業營收總和在過去 20 多年持續增長，僅在 2001~2002 年、2008~2009 年等少數時間段表現為下降，2001~2002 年主要是受互聯網泡沫破滅影響，2008~2009 年主要受金融危機帶來的需求下降影響。

1995~2015 年總部位于美國的半導體企業銷售總額不斷增長（單位：10 億美元）

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　　對比之下，盡管亞太地區是全球最大的區域性半導體市場（約占 60%），但 2015 年中國半導體產業在全球的份額僅為 4%，低于日本、韓國、歐盟、臺灣等地區。集成電路進口金額維持在2100~2300億美元，供需缺口仍然巨大。國內進口的產品主要包括存儲芯片（DRAM、NAND Flash）、處理器（CPU、GPU）、邏輯芯片、微控制器（MCU）等核心通用芯片，高端傳感器也依賴進口。2017年1~6月中國進口集成電路1727.4億塊，同比增長12.6%；進口金額1085.1億美元，同比增長9.4%。出口集成電路929.5億塊，同比增長11.2%；出口金額287.7億美元，同比增長9.4%。

2011~2017 年 8 月中國半導體進出口分析（單位：億美元）

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　　半導體是技術創新和研發驅動的行業。以美國為例，半導體產業是美國制造工業體系中最具創新活力的產業，研發費用約占營收的五分之一，這個比例位居 2016 年美國所有產業中第二位。包括 Fabless 在內的美國半導體企業研發投入和資本支出總額為 554 億美元，1995 年~2015 年以年均 9.5%的比例線性增長，該投資水平并沒有受到產業周期、市場波動影響。

　　于半導體產業，每年美國總體的研發投入和資本開支是非常高的，而且是持續性的，因為這對維持半導體產業的競爭優勢至關重要。研發投入主要是用于開發新技術、新產品，資本開支主要用于新建工廠和設備以及舊廠設備升級等。過去 20 年，美國半導體產業每年的研發投入占銷售收入比例均超過 10%，這在美國所有產業中是獨一無二的。從人均資本開支和研發投入來看，2015 年美國該數字超過 14 萬美元，創下歷史新高。