從CCL 結(jié)構(gòu)可以看出，其上游原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。下游為 PCB，終端產(chǎn)品則分布在集成電路各行各業(yè)，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、高級兒童玩具等電子產(chǎn)品。

　　國內(nèi)技術(shù)落后：我國覆銅板起步較晚，1978 年后開始大規(guī)模引進(jìn)國外技術(shù)，到目前國內(nèi)CCL 產(chǎn)值穩(wěn)居世界第一。但是 CCL 高端產(chǎn)品。依然掌握在歐美和日本生產(chǎn)幾家公司手中，如 ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC 等公司，掌握新型低介電常數(shù)覆銅板、低熱膨脹系數(shù)封裝基板用覆銅板、無鹵化覆銅板、帶載封裝薄型連續(xù)法生產(chǎn) FR-4 覆銅板等先進(jìn)技術(shù)。

　　同時生產(chǎn)設(shè)備如真空壓機(jī)、液壓沖床等精密設(shè)備絕大部分依賴進(jìn)口；上游原材料如玻纖布、有機(jī)纖維無紡布、高性能樹脂等質(zhì)量穩(wěn)定較世界先進(jìn)水平也有一定差距。所以目前國內(nèi)與美日等覆銅板強(qiáng)國技術(shù)差距較大，產(chǎn)品性能也屬于中低端產(chǎn)品，附加值低。

國內(nèi)覆銅板發(fā)展歷程

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國內(nèi)覆銅板發(fā)展模式

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　　國內(nèi)覆銅板行業(yè)依然處于低附加值階段。從 2008 年到 2016 年 11 月，國產(chǎn)覆銅板價格從 2008 年 3 月的 5.72 美元/千克增長為 2017 年 2 月的 6.42 美元/千克，而同期國外覆銅板從 7.04 美元/千克增長為 12.01 美元/千克。進(jìn)口價格增長了 70.59%，而國內(nèi)出口價格僅僅增長為 12.23%，價格差異進(jìn)一步拉大，國外產(chǎn)品依然牢牢把控著高端市場。

國內(nèi)進(jìn)出口（印刷電路用）覆銅板價格

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