一、全球集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)需求情況

　　設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。 集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大，達(dá)總資本支出的80%左右，所需專用 設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)汽相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測(cè)設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測(cè)試環(huán)節(jié)所需的測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等；以及其他前端工序所需的擴(kuò)散、氧化及清洗設(shè)備等。這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué)、 物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。

　　集成電路旺盛的市場(chǎng)需求帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)和投資的加大，有力促進(jìn)了集成電路裝備制造行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)景氣狀 況緊密相關(guān)，2012 年，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響集成電路行業(yè)發(fā)展有所減緩，設(shè)備 市場(chǎng)增長(zhǎng)相應(yīng)受到抑制，2014 年以來全球集成電路市場(chǎng)開始復(fù)蘇，2014 年、2015 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模分別達(dá) 375.0 億美元和 365.2 億美元，其中測(cè)試 設(shè)備銷售額分別為 35.5 億美元和 33.3 億美元。

2012~2015年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模及增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

　　隨著下游電子、汽車、通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算及

　　大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)制程的產(chǎn)能 擴(kuò)張需求，如 SK 海力士計(jì)劃于 2016 年第三季度量產(chǎn) 3D NAND Flash；三星 （Samsung）10 納米 FinFET 制程技術(shù)已基本定型，將于 2016 年底實(shí)現(xiàn) 10 納米 芯片制造工藝的規(guī)模化應(yīng)用；臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于 2018 年上半年量產(chǎn) 7 納米芯片， 并有望在 2020 年量產(chǎn) 5 納米芯片等，為包括測(cè)試設(shè)備在內(nèi)的集成電路專用設(shè)備行業(yè)帶來了廣闊的市場(chǎng)空間。伴隨著芯片尺寸及線條的縮小，用于檢驗(yàn)和測(cè)試 FinFETs、3D NAND 等新型芯片的測(cè)試設(shè)備需求不斷增加，由于尺寸減小相應(yīng)參 數(shù)信號(hào)也會(huì)減弱，這對(duì)測(cè)試設(shè)備提出更高要求。SEMI 預(yù)測(cè) 2017 年全球半導(dǎo)體 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 410.8 億美元，其中測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 34.6 億美元。

　　二、市場(chǎng)供給情況

　　目前全球集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái) 灣地區(qū)等，以美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美 國(guó)泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國(guó)科磊 （KLA-Tencor）等為代表的國(guó)際知名企業(yè)起步較早，經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球集成電路裝備市場(chǎng)的主要份額。 2014 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備前 10 名制造商銷售規(guī)模達(dá) 273.9 億美元，占全球市 場(chǎng)的 73.0%，市場(chǎng)集中度較高。

2014 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商排名（單位：億美元）

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　　成電路測(cè)試設(shè)備的技術(shù)水平是集成電路測(cè)試技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志，測(cè)試設(shè)備在測(cè)試精度、測(cè)試速度、并測(cè)能力、自動(dòng)化程度和測(cè)試可靠性等方面有著較高要求。目前，全球先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造技術(shù)基本掌握在美國(guó)、日本等集成電路產(chǎn)業(yè) 發(fā)達(dá)國(guó)家廠商手中，如日本愛德萬(wàn)（Advantest）、美國(guó)泰瑞達(dá)（Teradyne）、美國(guó) 安捷倫（Agilent）、美國(guó)科利登（Xcerra）、美國(guó)科休（Cohu）等，其中美國(guó)泰瑞 達(dá)（Teradyne）、日本愛德萬(wàn)（Advantest）兩家公司全球市場(chǎng)份額占比已高達(dá) 50% 以上（根據(jù)上表 2014 年該等公司測(cè)試設(shè)備銷售收入與市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算所得），市場(chǎng) 集中度很高。