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2017年中國集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場需求、市場供給及發(fā)展機遇分析預(yù)測
2017/3/24 10:35:16 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:一、集成電路專用設(shè)備市場需求情況作為全球集成電路消費市場大的國家,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大, 同時隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠,我國大陸地區(qū)對集一、集成電路專用設(shè)備市場需求情況
作為全球集成電路消費市場大的國家,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大, 同時隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠,我國大陸地區(qū)對集成電路配套裝備的 需求很大。2012~2015年度,我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模分別達25.0 億美元、33.7億美元、43.7億美元和49.0億美元(數(shù)據(jù)來源:SEMI),占全球市 場比例不斷上升。SEMI預(yù)計未來我國大陸地區(qū)集成電路專用設(shè)備市場仍將保持 增長態(tài)勢,2016年市場規(guī)模將達64.1億美元,2017年市場規(guī)模將達72.4億美元。 測試設(shè)備市場需求主要來源于下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設(shè)計企業(yè),其中又以封裝測試企業(yè)為主。目前,封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中具國際競爭力的環(huán)節(jié),封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展有力促進了測試設(shè)備的市場需求。同時,我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)亦保持快速發(fā)展勢頭,國內(nèi)設(shè)計業(yè)的崛起將為國內(nèi)晶圓制造、封測企業(yè)及其設(shè)備供應(yīng)商帶來更多的發(fā)展機會。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大以及全球產(chǎn)能向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快,集成電路各細分行業(yè)對測試設(shè)備的需求將不斷增長,國內(nèi)集成電路測試設(shè)備市場需求空 間較大。
二、市場供給情況
集成電路裝備業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘,由于我國集成電路專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體起步較晚,目前國產(chǎn)集成電路專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模仍然 較小。2015 年,我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場銷售規(guī)模達 304.60 億元(合 49.0 億美元),其中國產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售額僅為 22.92 億元(數(shù)據(jù)來源:中國 電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會),占比不到 8%,國內(nèi)專用設(shè)備市場仍主要由美國應(yīng)用材 料(Applied Material)、美國泛林半導(dǎo)體(Lam Research)、日本東京電子(Tokyo Electron)、日本愛德萬(Advantest)、美國科磊(KLA-Tencor)等國外知名企業(yè)所占據(jù)。集成電路專用設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,專用設(shè)備的大量依賴進口不僅嚴(yán)重影響我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也對我國電子信息安全造成重大隱 患。為推動我國集成電路裝備制造業(yè)自主創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級的步伐,我國出臺了國家科技重大專項之“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項”(簡稱: “02 專項”),在 02 專項的大力支持和推動下,我國集成電路設(shè)備制造行業(yè)已實現(xiàn)從 無到有、從低端裝備到高端裝備的突破,部分集成電路關(guān)鍵裝備通過 02 專項驗收并投入規(guī)模化生產(chǎn)中且已取得了較為顯著的進展,如中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海) 有限公司的 90nm—65nm 等離子介質(zhì)刻蝕機、45nm—32nm 等離子體介質(zhì)刻蝕機 以及北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司的65nm硅柵刻蝕機已 通過 12 英寸生產(chǎn)線的考核驗證并實現(xiàn)銷售;上海微電子裝備有限公司的先進封 裝光刻機已進入長電科技的封裝生產(chǎn)線并正式使用;七星電子的 12 英寸氧化爐 已進入大規(guī)模生產(chǎn)線試用;本公司通過承擔(dān) 02 專項課題自主研發(fā)的 SiP 吸放式全自動測試分選機產(chǎn)品已面向長電科技、華天科技等大型封裝企業(yè)實現(xiàn)批量銷售。國產(chǎn)優(yōu)勢裝備企業(yè)的崛起對完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、打破國外產(chǎn)品的技術(shù)和市場壟斷、提升我國集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力起著重要 的戰(zhàn)略意義。
在測試設(shè)備細分領(lǐng)域,目前國內(nèi)市場仍主要由美國泰瑞達(Teradyne)、日 本愛德萬(Advantest)、美國安捷倫(Agilent)、美國科利登(Xcerra)和美國科 休(Cohu)等國際知名企業(yè)所占據(jù)。隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段,降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競爭力的關(guān)鍵因素,測試作為貫穿于集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),其成本的降低可有效降低整個集成電路產(chǎn)品的成本,采用高品質(zhì)低成本的國產(chǎn)測試設(shè)備已成為國內(nèi)各集成電路廠商的選擇,目前以本公司、北京華峰為代表的少數(shù)國產(chǎn)測試設(shè)備產(chǎn)品已進入國內(nèi)封測龍頭企業(yè)的供應(yīng)商體系,正通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新逐漸實現(xiàn)進口替代,在降低下游企業(yè)測試成本的同時推動國內(nèi)測試產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級。
當(dāng)前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已完全打通,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成,并形成了以海思半導(dǎo)體、中芯國際、長電科技為代表的本土設(shè)計、制造和封測領(lǐng)域優(yōu)勢廠商,具備實現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進口替代并解決國內(nèi)巨大市場缺口的基礎(chǔ)。同時,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟,在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下,具備區(qū)位優(yōu)勢、性價比高的國產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。因此,我國集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇,專用設(shè)備進口替代空間巨大。
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