1.北美

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)：北美印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球市場的比重近年來呈下降趨勢，2014年該區(qū)域市場產(chǎn)值為27.8億美元。

2011-2014年北美地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark

　　美國PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)亦偏向硬板生產(chǎn)，硬板比重占七成以上比重，在高層板生產(chǎn)比重相對日本及臺灣較高，12到20層板占整體PCB產(chǎn)品21%，22層板以上占整體營收的13%，上述12層板以上產(chǎn)品共達(dá)三成以上的比重，4到10層板則占17%。軟板及軟硬板領(lǐng)域，美國主要生產(chǎn)業(yè)者為Multi-Fineline Electronix，并以軟板組裝為主，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，其中手機為最主要之應(yīng)用，采用客戶包括Apple、RIM、Motorola等。

　　產(chǎn)品應(yīng)用方面，美國PCB業(yè)者以手機用PCB為最主要應(yīng)用產(chǎn)品，占26%，以Multi-Fineline為手機用軟板的代表業(yè)者，Multek生產(chǎn)手機用的HDI板。美國PCB業(yè)者次要產(chǎn)品為電信設(shè)備相關(guān)應(yīng)用及計算機相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用，分占19%及18%，TTM Technologies, Inc.即為美國供應(yīng)通信基礎(chǔ)設(shè)備應(yīng)用的主要業(yè)者，其PCB產(chǎn)品在航空及國防應(yīng)用上亦有很高的采用比重；此外，美國亦為服務(wù)器用PCB的主要供貨商之一，全球提供服務(wù)器用PCB廠商中，前一、二名均為美國業(yè)者，且美國廠商全球市占達(dá)四成以上；另外美國PCB業(yè)者在車用、醫(yī)療及軍事用PCB板上，亦有相當(dāng)程度的投入。

　　近年來美國PCB企業(yè)在數(shù)量占百強比例一直在縮小，但總產(chǎn)值保持穩(wěn)定（約占全球總量的4.6%）、平均產(chǎn)值略有提高，主要在于企業(yè)間的合并；預(yù)計未來幾年將保持不變或略有下降。

　　根據(jù)美國海關(guān)發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2013年美國PCB產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易總額超過37.6億美元，當(dāng)中進(jìn)口總金額為19.96億美元，出口總金額為17.69億美元。

2009-2014年美國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

資料來源：美國海關(guān)

　　目前美國主要的PCB生產(chǎn)商有TEK、TTM、美亞（SANMINA-SCI）惠亞集團（Viasystems）等。

2010-2013年美國前五大PCB生產(chǎn)商產(chǎn)值統(tǒng)計表（百萬美元）

資料來源：中經(jīng)先略數(shù)據(jù)中心整理

　　2.歐洲

　　2012年歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為25.5億美元，2013年區(qū)域市場規(guī)模為23.4億美元，歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值全球市場份額占比從2011年的4.6%下降至2014年的4.01%。

2012-2014年歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark

　　近年來歐洲地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)全球市場份額占比呈逐年下滑趨勢，區(qū)域主要生產(chǎn)企業(yè)集中在奧地利、德國及意大利，據(jù)Prismark預(yù)測，到2017年該區(qū)域PCB行業(yè)產(chǎn)值將下滑至21億美元左右，全球市場份額跌至3.25%。

歐洲地區(qū)主要PCB生產(chǎn)商

資料來源：公開資料整理

　　Wuerth、Schweizer等是德國目前最主要的PCB生產(chǎn)企業(yè)，年產(chǎn)值在2億美元左右，2013年德國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約占全球市場總量的1.8%（接近10億美元）。

　　根據(jù)德國海關(guān)發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2013年德國PCB產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易總額超過28.5億美元，當(dāng)中進(jìn)口總金額為18.44億美元，出口總金額為10.13億美元。

2009-2014年德國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

資料來源：德國海關(guān)

　　3.日本

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)：日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球市場的比重近年來呈下降趨勢，2014年該區(qū)域市場產(chǎn)值為66.2億美元，占同期全球市場總量的11.5%。

2012-2014年日本地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark

　　日本PCB廠商專注生產(chǎn)高階及高單價PCB產(chǎn)品，主要以軟板及軟硬板為主，二者共占其整體生產(chǎn)PCB約47%的比重，主要應(yīng)用在手機及HDD，IC載板占30%，前述兩者就共占77%的比重，硬板產(chǎn)品僅占21%，且為技術(shù)門坎較高且熱門的HDI板。

　　在產(chǎn)品應(yīng)用上，日本PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最多為IC封裝領(lǐng)域，占30%，這也是日商生產(chǎn)IC載板比例高的原因。此領(lǐng)域全球主要以日商Ibiden營收占比最高，產(chǎn)品為FCBGA及FCCSP應(yīng)用，日商Shinko Electric也是此應(yīng)用領(lǐng)域佼佼者，以Flip Chip、P-BGA及P-CSP基板為主。日本PCB板次要應(yīng)用在手機領(lǐng)域，占整體生產(chǎn)的25%；排名第一的Nippon，其產(chǎn)品組合的三成以上比重，皆為手機相關(guān)應(yīng)用，其中又以手機用LCD軟板為主；Ibiden在手機上的應(yīng)用主要為HDI及Anylayer HDI。

　　而日本PCB廠商在手機客戶群方面，主要為Apple及Nokia等，因此智慧手機市場的持續(xù)成長，對日本PCB產(chǎn)業(yè)亦有所幫助。汽車相關(guān)應(yīng)用占日本PCB產(chǎn)值的13%，雖比重不及其它應(yīng)用，但日本PCB業(yè)者于車用PCB的產(chǎn)品供應(yīng)已領(lǐng)先全球，如CMK、Meiko等。

2009-2014年日本PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

資料來源：日本海關(guān)

　　日本領(lǐng)先線路板廠商正提升產(chǎn)能來生產(chǎn)線路更精細(xì)的高端線路板。隨著銅和合成樹脂的價格在上漲，領(lǐng)先廠商現(xiàn)時紛紛重點生產(chǎn)線寬僅為40micron左右，或常規(guī)線寬一半以下的線路板，令板面尺寸更小，從而減少消耗高成本的銅。

　　南韓和臺灣線路板廠商通過合并和收購，發(fā)展迅速并引發(fā)價格戰(zhàn)。日資線路板廠生產(chǎn)中轉(zhuǎn)為采用高端微細(xì)線路制造技術(shù)亦將有助于避開與南韓和臺灣廠商的競爭。