一、市場銷售現狀分析

　　2015年12月份全球芯片銷售額較2014年同期下降5.2%，2015年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長地區。2016年在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下，中國芯片行業將進入快速發展期，產業鏈各個環節的業績有望爆發。

　　中國是全球最大的存儲器芯片市場，2015年采購DRAM（動態隨機存儲器）估計為120億美元，NANDFlash（閃存）為66.7億美元，分別占全球供貨量的21.6%和29.1%。

　　隨著智能穿戴、車用電子和機頂盒等需求的增加，對低容量的NANDFlash存儲器的需求空間巨大。而國際巨頭退出了低容量的行列，對國內存儲器行業是一大利好。除了內生發展，中國芯片未來兩年可能會參與更多的海內外產業整合。

　　全球芯片市場重點企業運營情況分析

2014-2015年全球主要IC廠商資本支出情況

　　以晶圓代工行業為例，2014年全球晶圓代工市場營收總金額達469億美元，排名前十的代工廠商就占有了90.6%的市場份額，其中臺積電以251.8億美元繼續保持首位，雖然國內的中芯國際、華虹宏力都有上榜，但是由于晶圓代工行業具有規模效應，行業龍頭臺積電幾乎吃掉了行業的大部分利潤。同樣的現象也存在于IC設計行業，在中國大陸目前約600多家的IC設計廠商中，年營收達到或者接近10億美元的廠商，僅有華為海思、展訊通信兩家。

2014扌全球晶圓代工企業營收排行榜TOP10（百萬美元）

　　二、全球芯片產業投資現狀分析

　　1、全球行業巨頭熱衷并購

　　2015年全球IC企業掀起了足以撼動整個產業格局的并購潮。2014年全球IC行業的并購交易總額為380億美元，而今年2015年已超過1200億美元，增幅超200%。其中，安華高科技公司以370億美元現金加股票的方式收購博通，為年內金額最大單筆并購交易。此外，英特爾斥資167億美元將阿爾特拉收入囊中，荷蘭恩智浦“迎娶”飛思卡爾，德國英飛凌買下美國的國際整流器公司，安森美并購飛兆，高通收購CSR……國際IC市場并購大戰此起彼伏。

2015年全球IC行業重大并購情況

　　全球IC行業熱衷并購的主要原因在于隨著市場和技術的不斷發展，國際IC企業整合已是大勢所趨。近年來隨著全球宏觀經濟增長減速，IC行業增長也隨之放緩，但研發和資本密集度卻持續增加，這就是IC行業大規模并購整合的主要背景。縱觀近年來的并購案例，盡管每一筆并購案背后的企業有著不同的戰略考慮，但整合收購是IC行業未來一段時期的大趨勢。隨著IC行業日益成熟，發展速度必然趨緩，業內競爭卻日趨激烈，因此并購整合成為IC產業的必經之路。

　　國際IC行業的并購大潮，也揭示出全球電子信息產業正步入新的變革期，傳統電子工業與IT產業開始緊密地結合在一起。電子產業正在面臨一場新的革命，即我們中國所說的“互聯網+”，這將推動全球IC行業進行“強強聯合”或者“互補短板”，通過戰略上的聯合來適應新形勢下的產業革命。2015年全球IC行業整合規模創下歷史新高，但是這一并購熱潮短期內仍不會降溫，而且中國將是這一趨勢的主要參與者。

　　3、大進軍--為了中國的壯志雄“芯”

　　2015年國內集成電路行業在國家鼓勵政策和集成電路產業發展基金的大力支持下強勢出擊，以長電科技(600584)、紫光集團為代表的中國IC企業多次上演資本市場上的“蛇吞象”。長電科技收購星科金朋，并實現并表，使得長電科技躋身IC封裝測試領域的四強。

　　作為中國IC產業海外并購的主將，紫光集團通過A股資本運作平臺--同方國芯實現800億史詩級定增，自主建設存儲器制造工廠，并收購上下游企業，開啟了國產存儲芯片平臺的構建；同時通過另一個A股資本運作平臺--紫光股份入股西部數據（WDC）以及SanDisk介入機械硬盤（HDD）和固態硬盤行業領域，為紫光集團未來的“云、網、端”大芯片戰略打下了基礎。事實上，除了上面這些成功的收購，美光、海力士都曾經是紫光集團要約收購的對象，雖然沒有成功，但充分反映了紫光集團為打造中國IC產業的積極進取。

2015年中國IC行業重大并購情況

　　縱觀2015年國內IC行業的資本運作和重大并購，除了紫光集團通過同方國芯自建存儲器制造工廠的800億定增外，其它資本運作的規模相比近年的國際行業巨頭而言規模均不算很大，反映了目前我國IC行業在資本積累方面與國際巨頭的差距。2015年國內的IC企業除了通過海外并購提升產能、技術和市場占有率外，或通過自身積極努力進入國外一線廠商的供應鏈；或通過自主創新打造出具備一定國際競爭力的自有品牌，如華為海思；部分IC企業還逐步進入了規模擴張階段。國內IC行業目前已經初步形成了從設計、制造、封測以及上有材料、設備，最終到終端，相對完整的產業鏈，為下一步中國IC產業的加速趕超，實現對“核”“芯”技術的突破奠定了堅實的基礎。

　　4、盈利難--利潤向行業龍頭集聚

2004-2015年全球集成電路銷售額趨勢

2004-2015年中國集成電路銷售額趨勢

　　隨著集成電路產品集成度的不斷提高，IC制造行業制程不斷走向更小尺寸，晶圓制造逐漸形成越來越高的技術壁壘與資本壁壘，使得IC企業承受著越來越大的競爭壓力，必須不斷的投入巨額資金提高產能，研發新技術才能保持在行業中生存下去。例如，一個20nm晶圓廠的投資金額就高達70億美元，制程研發投資則高達15億美元。因此，即使全球與中國集成電路市場銷售保持持續穩定的增長，但由于巨大的成本和支出已經成為其它中小廠商跟隨國際先進技術的重要門檻，除了IC行業中的各類巨頭外，IC企業的盈利越來越難。