全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2014年9.9%的高速增長后，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑，根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額3352億美元，同比下降了0.2%。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告顯示，2015年全球智能手機(jī)出貨量為12.93億部，年增長10.3%，低于2014年15.6個(gè)百分點(diǎn)。受到需求不足影響的2015年日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了下降的情況。

2011-2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額單位：億美元

資料來源：CSIA整理

2015年全球半導(dǎo)體企業(yè)并購風(fēng)起云涌，2015年全球半導(dǎo)體并購交易總額達(dá)到了1200億美元，比2014年全球半導(dǎo)體企業(yè)并購交易總額的380億美元增長了3.2倍。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長

受到國內(nèi)“中國2025制造”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)，以及外資企業(yè)加大在華投資影響，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。

2011-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額單位：億元

資料來源：CSIA

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)依然保持高速增長，2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額1325億元，同比增長26.5%。其中，海思半導(dǎo)體有限公司銷售額達(dá)到220億元，清華紫光展銳超過100億元，第一次進(jìn)入排名的深圳市中興微電子技術(shù)有限公司超過50億元。在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下，以電容式觸摸屏控制芯片產(chǎn)品為主的敦泰科技(深圳)有限公司取得了較好成績，也首次進(jìn)入中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)。

中芯國際28納米產(chǎn)品的量產(chǎn)、上海華力的投產(chǎn)以及西安三星的產(chǎn)能的逐漸釋放，2015年中國晶圓制造業(yè)增速達(dá)到了26.5%，比2014年的增速高出了8個(gè)百分點(diǎn)，銷售額900.8億元。

國內(nèi)封測(cè)業(yè)近年來發(fā)展迅速，隨著長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰(zhàn)略聯(lián)盟，使得國內(nèi)封測(cè)業(yè)無論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是最新的封裝技術(shù)都上了一個(gè)臺(tái)階，2015年國內(nèi)封測(cè)業(yè)銷售額為1384億元，同比增長10.2%。

中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口平穩(wěn)增長

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年進(jìn)口集成電路3139.96億塊，同比增長10%；進(jìn)口金額2307億美元，同比增長6%。出口集成電路1827.66億塊，同比增長19.1%；出口金額693.1億美元，同比增長13.9%。

2015年進(jìn)出口逆差1613.9億美元。

2011-2015年中國集成電路進(jìn)出口額單位：億美元

資料來源：海關(guān)總署

2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然快速增長

2016年的中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持快速增長態(tài)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長的驅(qū)動(dòng)力主要包括：

1、2016年是中國“十三五”開局之年，隨著國家供給側(cè)改革以及調(diào)結(jié)構(gòu)、去產(chǎn)能、補(bǔ)短板等一系列宏觀政策的實(shí)施，“十三五”重點(diǎn)項(xiàng)目的啟動(dòng)，給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。

2、集成電路晶圓制造技術(shù)，取得了重大進(jìn)步，28納米制造工藝已經(jīng)大批量投產(chǎn)。12英寸、8英寸生產(chǎn)線工藝模塊和IP核的開發(fā)，為智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供了有力地支撐。

3、由于國內(nèi)市場(chǎng)的拉動(dòng)和技術(shù)進(jìn)步，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)將繼續(xù)領(lǐng)跑2016年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。可望集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的增長率超過20%，整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)20%左右的增長。

4、“綱要”的落實(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的投資，國家進(jìn)一步扶持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的政策落實(shí)也將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展產(chǎn)生促進(jìn)作用。