據(jù)悉，從去年3月的MWC發(fā)布，到今年1月剛剛結(jié)束的CES上高通展示820的全部性能，這顆SoC讓整個業(yè)界等了近一年的時間。由于前作810的性能和發(fā)熱控制一般，被冠以過度產(chǎn)品的名頭，因此今年的820更加受人關(guān)注。

　　而在今天，三星電子宣布由三星部分代工的驍龍820正式量產(chǎn)，換而言之這顆芯片也正式進入零售商業(yè)化階段，未來一兩個月內(nèi)，我們將看到大量搭載這顆芯片的旗艦手機亮相，而在2月底舉行的MWC2016將是最好的平臺。

　　據(jù)悉三星代工的驍龍820采用14nm制程FinFET工藝打造，目前三星這套14nm的工藝已經(jīng)相當(dāng)成熟，之前蘋果A9、三星Exynos7420都使用的是這套流水工藝。不過三星并沒有在聲明中明確表示首批量產(chǎn)的820規(guī)模是多大，不過按照以往的慣例來看，想要真的等到820大面積鋪貨，基本上要到今年的6月前后。

　　目前820主要的競爭對手包括了三星還沒發(fā)布但已經(jīng)被確認的8890，華為海思的950和剛曝光的955，蘋果的A9和A9X。不過由于基帶、電源管理等芯片技術(shù)的存在，以及高集成度和專利方面的考量，820肯定還是目前市面上最好的移動芯片。