顯示驅動IC主要負責驅動電流或電壓、控制屏幕畫面，是顯示面板成像系統的重要組成部分。近年來，在智能手機AMOLED面板比例不斷提升的影響下，特別是去年年底折疊屏手機的熱賣，使得2022年AMOLED智能手機市場進一步增長，占比將超過40%。在此背景下，AMOLED驅動IC行業也有望迎來高速增長。

　　AMOLED IC出貨快速提升 復合增長率達13.24%

　　2021年雖然受到新冠肺炎疫情與半導體缺芯的影響，全球智能手機依然保持了13.3億部的出貨量，比2020年的12.5億部，有近8000萬部的增長。這也帶動了不同類型顯示技術的發展。根據集邦咨詢數據，2021年a-Si/IGZO LCD機型需求依然強勁，全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機型比例則受到一定壓縮，預計占比將減少至33%。但兩者相加仍然達到61%。與增長承壓的LCD不同，AMOLED手機機型比例則大幅提升，預計2021年市場比例將達到39%。

　　更加值得關注的是，去年年底以來涌現出一輪折疊屏手機熱潮，必將進一步推升AMOLED機型的市占率。Counterpoint數據顯示，2020年至2022年全球折疊屏手機出貨量分別為280萬部、560萬部和1720萬部，預計2025年折疊屏手機的發貨量有望超過5600萬部，2020—2025年間CAGR達到82.06%。

　　驅動芯片與顯示面板高度相關，按類型分大致可以分為LCD驅動芯片、TDDI觸控顯示整合驅動芯片和OLED驅動芯片。隨著智能手機向AMOLED轉移，TDDI觸控整合驅動芯片在智能手機等小尺寸市場份額逐步受到壓縮，開始向平板電腦、筆記本電腦等中尺寸市場發展。AMOLED面板的發展則將有效帶動AMOLED驅動芯片市占率的提升。根據Frost&Sullivan統計，得益于AMOLED屏幕的高速增長，AMOLED驅動芯片出貨量快速增長，預計到2025年將增至24.50億顆，未來5年復合增長率達13.24%。CINNO Research則預計，我國市場AMOLED驅動芯片的市場規模將從2021年的9億美元增長至2025年的33億美元，年均復合增長率CAGR高達38%。

　　事實上，目前AMOLED及驅動芯片的發展主要是受到產能不足的限制。在2021年的缺芯潮中，顯示驅動IC是缺貨的重點，第二季度供需缺口一度高達50%，2022年短缺風險仍然存在。群智咨詢就分析認為，汽車等產業加速向數字化和物聯網發展，后疫情時代居家需求激增，都進一步放大驅動IC短缺風險。由于AMOLED面板在智能手機、電視及筆記本電腦均保持旺盛需求增長，2021—2022年全球AMOLED驅動IC供需仍將維持偏緊趨勢。晟合微電總經理施偉也表示：“AMOLED實際上全球產能仍然有限。如果沒有一個好的資源或好的戰略配合，供應仍然會存在緊張問題。”

　　LCD轉向AMOLED 本土芯片廠商獲機會

　　市場需求的增加或為我國本土AMOLED驅動IC行業提供了一個有利的發展契機。對此，北京集創北方科技股份有限公司OLED事業部總經理劉宏輝表示，AMOLED驅動IC與LCD在作用原理上有相似之處，都是通過MIPI/SPI等接口接收主控芯片發送的數據指令，并將數據進行處理，轉換為屏幕可接收的電信號，按照一定的順序及邏輯關系送到AMOLED顯示屏中，從而顯示出炫彩的畫面。但是，從驅動方式上來講，AMOLED驅動芯片為電流驅動，而LCD驅動芯片為電壓驅動，AMOLED像素電路更復雜，IC控制信號也更加繁多復雜。以光學顯示為例，由于AMOLED是沒有單獨背光源的，為實現準確的AMOLED顯示畫面并提高畫面質量，AMOLED驅動芯片需要進行多種數據處理及補償。這對信號精度、算法的復雜度和算法的補償能力都提出了更高的要求。

　　當前折疊屏大熱，AMOLED的柔性顯示性能優勢突顯，對驅動IC也必將提出更高的要求。“折疊屏的折疊和展開不同狀態的顯示切換，需要AMOLED驅動IC有對應的驅動方式及算法來支持，比如應采用兩顆芯片級聯的cascade算法對折疊屏幕進行支持。基于此，對AMOLED驅動芯片集成度要求也就更高，設計難度及工藝難度也隨之加大，需要更高的工藝制程、更優的IC驅動能力及功耗水平。”劉宏輝指出。

　　而技術的變革則給相關產業提供了洗牌的機會，也是我國本土芯片廠商切入供應鏈的一個有利時機。日前，榮耀發布折疊屏手機Magic V，其7.9英寸柔性AMOLED顯示內屏及外屏均由京東方獨供，并且采用了國內首顆28nm驅動IC，為本土AMOLED驅動IC提供了有利市場環境。但施偉也強調，本土企業不能僅在形式上替代，要真正做到技術上的超越。既然出現了窗口期，給了進入的機會，更多的是應該在技術上面做得更好，這是個長期的過程。

　　從全球AMOLED驅動IC市場占比來看，韓國公司處于領先地位，2020年三星以50.4%稱冠，之后依序為Magnachip、Siliconworks、Anapass，市占率分別為33.2%、2.7%、2.4%。

　　集成度提高 主流工藝轉向28nm

　　AMOLED驅動IC的發展在晶圓制造、封裝測試等方面也提出更高的要求，這對本土芯片企業來說既是機遇也是挑戰。

　　根據劉宏輝的介紹，當前AMOLED面板行業朝著大尺寸、高畫質、低功耗等方向發展，對驅動IC必然提出更高要求。相應的，芯片企業也開發出面向大尺寸的High Pin Count技術、面向折疊屏的cascade技術、面向144Hz甚至更高刷新率的驅動能力等。如果從產品設計角度來看，AMOLED驅動IC的集成度將變得越來越高、芯片尺寸越來越小、功耗越來越低。對IC的工藝制程與封裝測試提出的要求也更高。

　　一般而言，顯示驅動IC適用的工藝范圍較廣，涵蓋28nm～150nm工藝段。其中，筆記本電腦和電視用驅動芯片的工藝節點為110～150nm，LCD屏幕手機和平板電腦等集成類TDDI的工藝段集中在55nm～90nm，AMOLED驅動IC的工藝段是較為先進的40nm。由于12英寸晶圓廠將在今后幾年開出更多28/22nm產能，為了減小芯片尺寸和功耗，獲得更多晶圓產能，業內人士認為，AMOLED驅動IC設計企業將從40nm轉向28/22nm生產，這很可能成為一種發展趨勢。

　　此外，隨著顯示驅動芯片的體積進一步縮小，集成度進一步提高，對封裝技術的要求也在不斷提高。凸塊制造工藝結合玻璃覆晶封裝（COG）或薄膜覆晶封裝（COF）憑借其多I/O、高密度等特點，成為顯示驅動芯片封裝技術的主流。

　　無論是工藝制程還是封測技術，都是芯片產業供應鏈的重要組成，對于AMOLED驅動芯片的發展至關重要。“近年來，國內集成電路產業鏈逐漸完善，為國內芯片發展提供了很好的環境及支持。晶圓生產制作技術在深耕多年后終于在近兩年得到了快速發展，基于近兩年的大形勢，晶圓產業得到前所未有發展，先進技術也覆蓋了40nm及28nm，為AMOLED驅動IC提供了工藝制程保障，對國內芯片產業及顯示事業都提供了很大助力。”劉宏輝指出。上游供應鏈的完善為我國本土AMOLED驅動IC提供了良好的發展環境。(記者 陳炳欣)

　　 轉自：中國電子報