一場始于去年的“芯片荒”席卷全球。 在此背景下，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來發(fā)展高峰，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

　　在“2021 世界半導(dǎo)體大會·創(chuàng)新峰會”上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山表示，我國是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國市場的紅利。 我國將持續(xù)營造一個開放合作、

　　公平競爭的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)全球范圍內(nèi)分工協(xié)作共享，在公平競爭中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。 同時，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開我國的積極參與。 我國積極融合全球的資源，從市場、資金、技術(shù)、人才等多個層面深化國際合作，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開放協(xié)同發(fā)展。

　　據(jù)悉，去年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 8848 億元，“十三五”期間年均增速接近 20%，為全球同期增速的四倍。 同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，在設(shè)計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院在 2021 世界半導(dǎo)體大會上發(fā)布的《2021 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，全球半導(dǎo)體市場去年的市場規(guī)模達(dá)到 4400 億美元，同比增長 6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期。

　　所謂摩爾定律是指集成電路上處理器的性能每隔兩年翻一倍。經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展，摩爾定律逐漸失效，關(guān)于集成電路的發(fā)展也進(jìn)入了全新的“后摩爾時代”。

　　中國工程院院士吳漢明表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈太長、太寬。“產(chǎn)業(yè)鏈那么寬那么大，必然要依賴全球流通。 只有全球化的經(jīng)濟(jì)模式才能把集成電路產(chǎn)業(yè)往前推。 “他表示，”后摩爾時代“ 產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨三個挑戰(zhàn)。 一是基礎(chǔ)挑戰(zhàn)，主要指的是精密圖形的挑戰(zhàn)。 二是核心挑戰(zhàn)，即新材料的挑戰(zhàn)。”在集成電路芯片制造中， 主旋律是新材料、新工藝。 如果沒有新材料，即使能把芯片尺寸做得很小，也無法把性能提升上去。 “而終極挑戰(zhàn)是如何提升良率。 吳漢明認(rèn)為，如何提升良率是所有芯片制造企業(yè)最頭疼的問題。 不管工藝多先進(jìn)，良率上不來，這個工藝就算不上成功。

　　AMD 半導(dǎo)體公司高級副總裁、 大中華區(qū)總裁潘曉明表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)，制程工藝的進(jìn)步只能成為性能提升的部分因素，企業(yè)還可以從設(shè)計創(chuàng)新、架構(gòu)優(yōu)化、平臺優(yōu)化等方面入手，提升產(chǎn)品性能。

　　吳漢明表示，目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈總體分為四大塊，即設(shè)計（邏輯、分離、存儲）、IPEDA（電子設(shè)計自動化）、 裝備材料和芯片制造。”放眼中國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，光刻機(jī)、檢測儀等設(shè)備還需要大力攻關(guān)；光刻膠、掩膜版、大硅片等材料方面基本還是一片空白，主要依賴進(jìn)口。 芯片制造雖然有中芯國際等廠商，但與國際先進(jìn)水平相比仍有差距。 “

　　但他也表示，”后摩爾時代“芯片性能提升速度放緩，業(yè)界都在尋找新的技術(shù)方向。 對于追趕者來說，這是一個機(jī)會。(記者 祖爽)

　　 轉(zhuǎn)自：中國商報