第三代半導體材料是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業，是國家新材料發展計劃的重中之重。“十四五”期間，我國將在教育、科研、開發、融資、應用等方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業快速發展。在應用升級和政策驅動的雙重帶動下，我國第三代半導體產業將迎來發展熱潮。

　　產業發展環境日趨良好

　　過去幾十年，“摩爾定律”一直引領著半導體產業的發展。但隨著半導體工藝演進到今天，每前進一代，工藝技術的復雜程度呈指數級上升。就半導體材料而言，隨著第一、二代半導體材料工藝已經接近物理極限，其技術研發費用劇增、制造節點的更新難度越來越大，從經濟效益來看，“摩爾定律”正在逐漸失效。半導體業界紛紛在新型材料和器件上尋求突破，TSMC、Intel和Samsung等半導體大廠開始尋找新的方法來延續高速成長，“超越摩爾定律”的時代已經到來。以新原理、新材料、新結構、新工藝為特征的“超越摩爾定律”為半導體產業發展帶來了新的機遇，而第三代半導體是“超越摩爾定律”的重要發展方向。與第一、二代半導體材料相比，第三代半導體材料擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優異等特點，更加適合于制造微波射頻器件、光電子器件、電力電子器件，是未來半導體產業發展的重要方向。

　　“新基建”風口的到來也為第三代半導體產業的發展帶來了新的機遇。2020年4月20日，國家發改委正式明確“新基建”的范圍，“新基建”的發展既符合未來經濟社會發展趨勢，又適應中國當前社會經濟發展階段和轉型需求，在補短板的同時將成為社會經濟發展的新引擎。作為數字經濟的發展基石、轉型升級的重要支撐，新一代信息技術引領的新型基礎設施建設已成為中國謀求高質量發展的關鍵要素。其中，5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四個領域的關鍵核心都與第三代半導體技術的發展息息相關：以GaN為核心的射頻半導體，支撐著5G基站建設；以SiC為核心的功率半導體，支撐著新能源汽車充電樁、特高壓以及軌道交通系統的建設。未來，以GaN和SiC為首的第三代半導體材料將成為支持“新基建”的核心材料。可見，在“新基建”的助力下，中國第三代半導體材料產業將迎來巨大的發展機遇。

　　在政策導向方面，多項新政策的出臺，大大助力了第三代半導體材料產業的發展。近年來，國務院及工信部、科技部等多部門出臺了一系列扶持第三代半導體材料產業發展的利好政策。2016年，國務院印發《“十三五”國家科技創新規劃》，啟動了一批面向2030年的重大項目，其中第三代半導體被列為國家科技創新2030重大項目中的“重點新材料研發及應用”重要方向之一。2017年2月，國家新材料產業發展專家咨詢委員會成立，作為戰略性新興產業和實現節能減排的重要抓手，第三代半導體技術和產業受到了中央政府、各級地方政府和企業的重視。

　　與此同時，多地區也已下發相關政策，大力扶持第三代半導體材料產業快速發展。隨著國務院及工信部、科技部等多部門出臺了一系列扶持第三代半導體材料發展的利好政策，我國各地方政府機構為促進地方第三代半導體材料產業快速而有序的發展，也相繼出臺相關政策，政策內容涉及集群培育、科研獎勵、人才培育、項目招商、生產激勵等多個方面，地區包括深圳、北京、長沙、浙江、成都和廣州等地。

　　2023年市場規模將超20億元

　　目前，中國第三代半導體產業的區域格局已逐漸形成，各地政府為了推動第三代半導體材料產業快速發展，成立了創新中心及產業園等，以應用為牽引，以產業化需求為導向，抓住產業技術核心環節，以推動產業鏈上下游聯動發展。從各省（直轄市、自治區）企業數量來看，北京最多，浙江排名第二，江蘇、山東和廣東排名第三。

　　在企業布局方面，中國第三代半導體材料企業分布呈現出明顯的產業集聚效應。截至2020年底，全國共有29家第三代半導體材料企業，其中華東地區第三代半導體材料企業數量最多，占比超50%。

　　據悉，在5G、新能源汽車、能源互聯網、軌道交通等下游應用領域快速發展帶動及國家政策大力扶持的驅動下，2020年，中國第三代半導體襯底材料市場繼續保持高速增長，市場規模達到9.97億元，同比增長26.8%。預計未來三年，中國第三代半導體襯底材料市場規模仍將保持20%以上的平均增長速度，到2023年將突破20億元，達到20.01億元。

　　從產品結構來看，新能源汽車充電樁市場將成為第三代半導體SiC襯底材料市場增長的重要動力，預計到2023年，SiC襯底市場規模將達到11.75億元。隨著快充產品的問世和5G的快速發展，GaN襯底材料作為快充核心材料和5G基站關鍵材料，在第三代半導體材料市場里的占比也將越來越大，預計到2023年GaN襯底市場規模將達到8.26億元。

　　從應用領域來看，第三代半導體材料市場產業化的突破口將是光電子領域的半導體照明產業。未來三年，第三代半導體材料市場份額擴展的關鍵驅動力仍主要來自LED市場的快速發展，因此光電領域仍為中國第三代半導體材料最大應用市場。

　　三條賽道把握市場先機

　　如今，第三代半導體材料已展現出極其重要的戰略性應用價值，對于企業而言，未來在布局的過程中，需要抓住主要市場，從而把握市場先機。

　　未來幾年，三條發展賽道值得重點關注。首先，把握“新基建”為第三代半導體材料帶來的新機遇，5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四大關鍵領域，將會給第三代半導體帶來更大的市場空間。

　　其次，由于未來全球將迎來第三代半導體擴產熱潮，為了匹配日益增長的市場需求，第三代半導體企業可通過調整業務領域、擴大產能供給、整合并購等方式，強化在第三代半導體材料領域的布局。

　　最后，由于目前第三代半導體材料已逐漸進入各汽車集團的主流供應鏈中，SiC襯底作為關鍵材料，將成為第三代半導體材料的布局熱點，因此，第三代半導體企業可重點關注布局SiC襯底領域較成熟的團隊和企業，以把握市場先機。（賽迪顧問新材料產業研究中心 李龍）

　　 轉自：中國電子報