當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正加速興起，5G技術(shù)正在快速普及，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速發(fā)展，將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，全球集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的發(fā)展機(jī)遇。2019年全球集成電路市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)整期，2020年雖然受到新冠肺炎疫情影響，但是全球市場(chǎng)復(fù)蘇的趨勢(shì)已經(jīng)體現(xiàn)。

　　2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅萎縮

　　2019年由于全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī)、PC需求增長(zhǎng)放緩，產(chǎn)品庫(kù)存高企，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)下滑，存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格滑坡。加上全球貿(mào)易摩擦帶來(lái)的市場(chǎng)不確定性增加，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅萎縮，跌幅達(dá)到12%，是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)近15年來(lái)的最大跌幅，市場(chǎng)規(guī)模回落至4123億美元。

　　集成電路跌幅明顯，邏輯電路重回最大份額。半導(dǎo)體產(chǎn)品分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四類。2019年集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為3333億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的80.8%，集成電路市場(chǎng)規(guī)模萎縮，跌幅超過(guò)15%。集成電路產(chǎn)品主要分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、處理器、模擬電路四類，2019年市場(chǎng)規(guī)模分別為1065億美元、1064億美元、664億美元、540億美元，分別占集成電路市場(chǎng)份額的32.0%、31.9%、19.9%、16.2%。2019年全球存儲(chǔ)器電路市場(chǎng)頹勢(shì)明顯，跌幅達(dá)到32.7%；模擬電路市場(chǎng)跌幅為8.2%，邏輯電路市場(chǎng)跌幅為2.6%，處理器電路市場(chǎng)跌幅為1.2%。

　　光電器件與傳感器逆勢(shì)增長(zhǎng)，分立器件小幅下降。2019年，分立器件市場(chǎng)規(guī)模小幅回落，跌幅為0.8%；光電器件市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，增速達(dá)到9.5%；傳感器市場(chǎng)規(guī)模小幅上升，增速僅為0.7%。

　　亞太地區(qū)是主要消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)份額進(jìn)一步提升。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，2019年中國(guó)市場(chǎng)份額占比最高達(dá)到35%，美國(guó)、歐洲、日本和其他亞太地區(qū)分別為19.1%、9.7%、8.7%和27.5%。其中，美國(guó)市場(chǎng)份額較2018年大幅下滑，下降3個(gè)百分點(diǎn)，其他地區(qū)市場(chǎng)份額都較2018年有所增加。

　　全球主要市場(chǎng)規(guī)模均下降，美國(guó)下降幅度最大。從增速來(lái)看，2019年美國(guó)市場(chǎng)規(guī)模下降幅度最明顯，跌幅高達(dá)23.7%，高于全球的11.7個(gè)百分點(diǎn)；其次是日本，跌幅也達(dá)到10%；歐洲、中國(guó)和其他亞太地區(qū)跌幅分別為7.4%、9.3%和8.8%。

　　通信坐穩(wěn)“最大市場(chǎng)”交椅，計(jì)算機(jī)份額大幅下降。2019年，通信和計(jì)算機(jī)依舊占據(jù)全球半導(dǎo)體最大用量，市場(chǎng)份額分別達(dá)到33%和28.5%。受益于4G通信技術(shù)的普及和5G的應(yīng)用，通信用芯片的份額占比從2010年的22.2%增加至2019年的33%。PC市場(chǎng)占有率不斷被智能手機(jī)、平板電腦等新興電子產(chǎn)品取代，電腦用芯片的市場(chǎng)占有率從2010年的40.9%下跌至2019年的28.5%。

　　汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額增加，消費(fèi)電子份額回暖。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額也逐年提升，市場(chǎng)占比從2010年的7.7%增加至2019年的12.2%。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能進(jìn)程的加速，消費(fèi)電子市場(chǎng)有回暖趨勢(shì)，市場(chǎng)份額由2018年的12.3%增加至2019年的13.3%。

　　中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求仍高于全球其他地區(qū)

　　中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模10年來(lái)首次下降。2019年，由于全球存儲(chǔ)器價(jià)格走低，致使全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度降低。中國(guó)市場(chǎng)也表現(xiàn)疲軟，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模首次下滑，同比下降5.9%，下降幅度遠(yuǎn)低于全球的12.0%，表明中國(guó)市場(chǎng)需求仍是高于全球其他地區(qū)。

　　集成電路進(jìn)口額下降，出口額激增。2019年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額在連續(xù)三年的快速增長(zhǎng)后開(kāi)始下滑，進(jìn)口額為3055.5億美元，同比下降2.1%。集成電路出口額連續(xù)三年激增，2019年首次突破1000億美元，同比增長(zhǎng)20%。2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出口逆差為2039.7億美元，同比下降9%，為歷史上首次收窄。這表明國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)水平不斷提高，市場(chǎng)份額在提升。

　　標(biāo)準(zhǔn)/專用產(chǎn)品占據(jù)主要市場(chǎng)份額。2019年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)中標(biāo)準(zhǔn)/專用產(chǎn)品超越存儲(chǔ)器，市場(chǎng)份額占比達(dá)到31.3%，較2018年提升了5個(gè)百分點(diǎn)，市場(chǎng)規(guī)模也達(dá)到了4720.2億元，同比增長(zhǎng)7%。這主要還是得益于消費(fèi)電子和通信市場(chǎng)需求的增加。

　　存儲(chǔ)器市場(chǎng)大幅下跌，處理器市場(chǎng)保持正增長(zhǎng)。2019年，存儲(chǔ)器價(jià)格走低導(dǎo)致國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)大幅下滑，同比下降了27.2%，市場(chǎng)份額下降至26.1%，同比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。MPU市場(chǎng)得益于處理器價(jià)格提升以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)回暖等因素，獲得正增長(zhǎng)，市場(chǎng)增速達(dá)到了10.1%。

　　邏輯電路成為增速最快的產(chǎn)品門類。2019年，TWS耳機(jī)等IoT產(chǎn)品的火爆，使邏輯電路的需求量快速增長(zhǎng)。同時(shí)中國(guó)工業(yè)從自動(dòng)化向智能化發(fā)展進(jìn)一步深化，智能儀表、智能監(jiān)控、工業(yè)機(jī)器人等產(chǎn)品與領(lǐng)域的發(fā)展及應(yīng)用推廣等都將極大促進(jìn)工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了邏輯電路的出貨。2019年，邏輯電路規(guī)模982.2億元，同比增10.1%。

　　5G正式商用開(kāi)啟通信市場(chǎng)新機(jī)遇。2019年，5G牌照正式發(fā)放，5G終端開(kāi)始出貨。2019年全年，在中國(guó)5G商用2個(gè)月、發(fā)牌6個(gè)月的時(shí)間里，中國(guó)市場(chǎng)銷售將近1400萬(wàn)部的5G手機(jī)，三大運(yùn)營(yíng)商年內(nèi)建設(shè)的15萬(wàn)座5G基站也奠定了中國(guó)是最大的5G市場(chǎng)。但是由于手機(jī)整體產(chǎn)量以及存儲(chǔ)器價(jià)格下降，通信市場(chǎng)依舊出現(xiàn)了下滑，同比下降了4.6%。

　　TWS耳機(jī)爆發(fā)，消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)。2019年，TWS耳機(jī)成為消費(fèi)電子市場(chǎng)的爆款，中國(guó)全年出貨量約為1.2億副。以藍(lán)牙耳機(jī)為首的IoT設(shè)備在2019年持續(xù)火熱，成為帶動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?019年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)同比增長(zhǎng)1.1%。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2020年開(kāi)始復(fù)蘇

　　2020年全年，全球半導(dǎo)體結(jié)束低迷迎來(lái)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2020年銷售額將增長(zhǎng)3.3%，其中美國(guó)和亞太地區(qū)的銷售額將逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年增長(zhǎng)率分別達(dá)到12.8%和2.6%。而歐洲和日本的銷售額將繼續(xù)下降，分別下降4.1%和4.4%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2021年加速，歐洲、美國(guó)、日本和亞太地區(qū)都出現(xiàn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球市場(chǎng)將增長(zhǎng)6.2%。

　　存儲(chǔ)器價(jià)格回升是市場(chǎng)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿ΑＴ诮?jīng)歷價(jià)格大幅下跌之后，2020年存儲(chǔ)器價(jià)格回升，預(yù)計(jì)銷售額將增長(zhǎng)15%，再次成為市場(chǎng)份額最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品，也成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＯ喾矗?019年表現(xiàn)良好的分立器件、光電子器件和傳感器產(chǎn)品規(guī)模，預(yù)計(jì)在2020年出現(xiàn)不同程度的下滑，下降幅度分別達(dá)到6.6%、5.1%和2.1%。

　　異質(zhì)集成與芯粒技術(shù)（Chiplet）成為行業(yè)龍頭發(fā)展熱點(diǎn)領(lǐng)域。眾多廠商選擇了異質(zhì)集成技術(shù)延續(xù)摩爾定律，芯粒（Chiplet）技術(shù)是異質(zhì)集成技術(shù)的一種，將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可互相進(jìn)行模塊化組裝的“小芯片顆粒”。這些“小芯片顆粒”一般都具備特定的完整功能。目前行業(yè)龍頭企業(yè)都已經(jīng)積極布局芯粒技術(shù)，如臺(tái)積電的無(wú)凸起的系統(tǒng)整合單晶片技術(shù)以及英特爾的Foveros技術(shù)等。

　　摩爾定律在未來(lái)5年內(nèi)依舊能持續(xù)下去。臺(tái)積電5nm制程將量產(chǎn)，3nm甚至2nm制程也都在龍頭代工的規(guī)劃中，這說(shuō)明摩爾定律在未來(lái)5年里仍將延續(xù)，通過(guò)EUV圖案化方面的進(jìn)展以及通過(guò)引入能夠?qū)崿F(xiàn)邏輯標(biāo)準(zhǔn)單元縮放的新型設(shè)備架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)CMOS晶體管的密度遵循摩爾定律，高數(shù)值孔徑（high-NA） EUV光刻技術(shù)將可用于構(gòu)筑該行業(yè)1nm節(jié)點(diǎn)的最關(guān)鍵層。

　　新材料成為未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)突破的重點(diǎn)。在新材料的應(yīng)用上，SiGe和Ⅲ-V族半導(dǎo)體的應(yīng)用是最有前景的技術(shù)，SiGe是FinFET結(jié)構(gòu)的一個(gè)主要技術(shù)領(lǐng)域，尤其在7nm技術(shù)平臺(tái)上SiGe FIN技術(shù)能顯著提高器件性能。然而SiGe的defect的控制、納米尺度的電荷輸運(yùn)機(jī)制等問(wèn)題還需要解決。另外碳納米管材料在未來(lái)計(jì)算芯片上也有廣泛的應(yīng)用前景，對(duì)于5nm節(jié)點(diǎn)的器件，碳納米管晶體管相對(duì)于FinFET晶體管更有優(yōu)勢(shì)，但是需要解決其生長(zhǎng)制造的波動(dòng)性。還有二維（2D）材料也有非常好的應(yīng)用前景。

　　5G通信技術(shù)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)因素。2019年是5G商用元年，正式開(kāi)啟了5G時(shí)代，各類5G終端推向市場(chǎng)。但是5G終端滲透率還在低位，隨著5G各類應(yīng)用的充分挖掘，應(yīng)用場(chǎng)景不斷落地，5G應(yīng)用終端在未來(lái)3至5年將持續(xù)放量。

　　汽車半導(dǎo)體為行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇。汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域是近年來(lái)增長(zhǎng)最為迅速的板塊，未來(lái)3～5年里會(huì)繼續(xù)保持這種趨勢(shì)，成為半導(dǎo)體收入的重要推動(dòng)力。

　　大容量、高速率存儲(chǔ)時(shí)代即將到來(lái)。2020年，隨著5G技術(shù)的發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量將迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)，進(jìn)入ZB級(jí)數(shù)據(jù)時(shí)代。存儲(chǔ)行業(yè)向著更快、更大、更安全的方向持續(xù)發(fā)展，為Al芯片、模擬IC以及傳感器市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)強(qiáng)勁的動(dòng)力。

　　行業(yè)并購(gòu)會(huì)向著多元化方向加速。未來(lái)三年內(nèi)，頭部半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)不同程度進(jìn)行并購(gòu)活動(dòng)，收購(gòu)主要在通信領(lǐng)域與未來(lái)汽車半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行，5G、汽車、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)仍舊是行業(yè)投資熱點(diǎn)。

　　新冠肺炎疫情加速社會(huì)進(jìn)入數(shù)字環(huán)境，遠(yuǎn)程會(huì)議、在線教育、智慧醫(yī)療、無(wú)接觸智能零售等新業(yè)態(tài)加速部署和發(fā)展。智能應(yīng)用井噴式爆發(fā)，“數(shù)字化競(jìng)爭(zhēng)”變成商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的基礎(chǔ)邏輯，從而推動(dòng)整個(gè)商業(yè)社會(huì)數(shù)字化進(jìn)程的加速。數(shù)字化進(jìn)程有助于加速云計(jì)算技術(shù)的應(yīng)用，AI和混合云將成為未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)被大量使用。

　　物聯(lián)網(wǎng)為半導(dǎo)體增長(zhǎng)帶來(lái)希望，智能邊緣成為趨勢(shì)。預(yù)計(jì)到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到1000億臺(tái)，而未來(lái)超過(guò)70%的數(shù)據(jù)和應(yīng)用將在邊緣產(chǎn)生和處理，邊緣市場(chǎng)正在快速崛起。未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)一定是邊云協(xié)同的系統(tǒng)，讓物聯(lián)網(wǎng)在邊緣具備數(shù)據(jù)采集、分析計(jì)算、通信以及智能功能，與云中心形成分布式的有機(jī)整體，讓數(shù)據(jù)在邊云協(xié)同中展現(xiàn)出蓬勃活力與價(jià)值。（賽迪顧問(wèn)股份有限公司集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心）

　　 轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)