2019年6月，工業和信息化部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照，標志著我國進入5G商用元年。截至2019年11月，我國已開通5G基站11萬余座，首批次5G終端旗艦產品已形成規模量產，典型應用案例迭出。展望2020年，我國5G終端整機形態逐漸豐富，全場景生態構建刺激市場規模大幅攀升；5G基帶芯片趨于高度集成化，射頻芯片迎來旺盛需求；安卓、iOS壟斷操作系統市場格局短期內不變，輕量級物聯網操作系統引起進一步關注；國內持續圍繞重大賽事、醫療教育、智慧城市等開展終端行業示范應用。

　　對2020年形勢的基本判斷

　　一是5G終端整機形態逐漸豐富，全場景生態構建刺激市場規模大幅攀升。在整機方面，傳統智能手機、筆記本等終端設備在性能、續航時間等技術方面得以優化，并進入平臺發展期。以智能手機為例，2019年全球智能手機出貨規模首次出現下滑現象。但2019年下半年5G商用啟動以來，5G終端整機形態類型迅速增加。截至11月中旬，GSA統計全球5G終端設備形態已達14類，有183款已商用/預商用的終端產品，包括5G手機、頭顯、熱點、室內/外CPE、筆記本電腦、模塊、無人機、機器人終端等。

　　展望2020年，多類型終端形態的持續推出，有利于打造5G全場景新生態。在5G大帶寬、低時延、高可靠、海量連接等新特性加持以及新生態的逐步構建與完善中，5G終端形態及設備類型將繼續保持增長趨勢，終端設備市場規模在2020年將出現新一輪增長。

　　二是5G基帶芯片趨于高度集成化，射頻芯片迎來旺盛需求。在5G基帶芯片方面，5G多模多頻特性使得芯片集成難度巨大，僅高通、華為、三星、聯發科、英特爾、紫光展銳推出基帶芯片產品。2019年，華為、三星、OPPO等首批次商用5G手機均采用外掛5G基帶的形式支持5G通信。為進一步優化設備體積與功耗，三星、華為、高通分別推出三星Exynos980、麒麟990 5G及驍龍7系列SoC芯片，其中華為海思麒麟990 5GSoC芯片已商用于華為Mate 30 Pro手機。在5G射頻芯片方面，5G高頻段對射頻器件的基礎材料研發、濾波器及功放等元器件設計提出了更高要求。目前，射頻芯片市場主要由美日企業壟斷，市場份額合計約97%。相比之下，我國射頻芯片產品多集中于中低端領域，尚處于起步階段。

　　展望2020年，隨著終端市場的進一步打開，5G基帶芯片和射頻芯片等關鍵元器的需求將大幅上升。細分環節方面，為降低終端體積、改善終端功耗，5G終端基帶芯片將持續向高集成度的SoC芯片方向發展；華為海思、紫光展銳、卓勝微、中興微電子等國內企業有望切入中高端射頻芯片領域。

　　三是安卓、iOS壟斷操作系統市場格局短期不變，輕量級物聯網操作系統進一步引起關注。在智能終端操作系統方面，谷歌的安卓系統以及蘋果的iOS系統是當前主流的兩種智能終端操作系統，包括三星、華為、小米、OPPO、vivo等終端操作系統均為基于安卓系統進行二次開發。

　　展望2020年，新形態5G智能終端初始布局，安卓和iOS系統分割市場的格局在5G時代初期將難以打破。但是隨著5G大規模商用推進物聯網市場規模持續增大，能夠連接智能手機、可穿戴設備、智能家居等多終端的輕量型物聯網操作系統也將進一步引起關注，華為、谷歌、三星、騰訊、阿里等國內外知名企業均在該領域展開積極布局。

　　四是國內持續圍繞重大賽事、醫療教育、智慧城市等開展5G終端行業示范應用。行業級終端是5G與垂直行業融合發展的重要切入點。隨著5G網絡基礎設施建設的逐漸完善，5G終端應用業務逐步向各垂直產業延伸拓展。2019年，5G行業級終端應用主要包括重大活動賽事直播，主要面向5G eMBB應用場景。據3GPP預測，主要面向uRLLC和mMTC工業物聯網方向的5G Release 16標準將于2020年3月發布。

　　展望2020年，隨著5G第一階段與第二階段標準的全面凍結以及5G相關技術的進一步成熟，面向5G三大應用場景的行業級終端應用市場將全面打開，圍繞重大活動賽事、遠程醫療與教育、智慧交通、智慧城市等多種行業應用將不斷涌現，并實現快速落地。

　　需要關注的幾個問題

　　一是5G網絡基礎設施全覆蓋仍需時間。2019年是5G商用元年，各大運營商相繼開展5G基站建設。網絡覆蓋地域方面，網絡覆蓋區域存在較明顯的地域差別，首批開通5G的城市以一線及省會城市為主。5G基站實現全面覆蓋需要較長時間；目前多采用NSA組網方案，而具有更優帶寬、時延和海量連接性能的SA組網尚未建成。2020年，全國5G基站規模預計將超過60萬座，將基本覆蓋地級市，5G終端商用規模增速將大大提升。

　　二是基帶芯片技術產業化有待完善。5G基帶芯片在制程工藝和芯片集成層面，相比4G更為復雜，目前5G基帶芯片產業化程度尚不成熟。在制程工藝方面，我國整體落后于世界先進水平兩代以上，且關鍵半導體裝備及原材料受制于技術發達國家。在芯片集成層面，5G基帶芯片、處理器、射頻前端電路的整體集成度不高。2020年，受5G終端規模上升及設備成本降低的雙重壓力，加快推動基帶芯片產業化進程的需求將愈發迫切。

　　三是中高頻器件發展存在滯后。國外射頻器件巨頭已在射頻器件材料、結構設計等方面完成了嚴密的專利布局，并對我國實施技術封鎖。目前，我國射頻通信器件主要面向2G/3G/4G產品，而應用于5G終端設備的體濾波器、GaN功率放大器等關鍵前沿領域研發則處于起步甚至空白階段。近年來，我國在關鍵中高頻器件領域已展開積極布局，從中央到地方已出臺多項政策措施。2020年，5G商用規模大幅上升帶動中高頻器件需求大幅增長，濾波器、功率放大器等關鍵5G中高頻器件將成為我國產業鏈企業協調攻關的重中之重。

　　四是行業級應用開發平臺不完善。5G行業級應用的開發需要基于適應5G新應用特性的軟硬件開發平臺。在基礎軟件開發平臺方面，傳統基于宏內核的主流操作系統不能滿足5G多場景、多業務連接的新特性，不能滿足5G高效的軟件調配要求，以及系統安全要求。在硬件開發方面，5G醫療應用、5G海量連接、工業互聯網、5G車聯網等行業級應用均需要低時延、高可靠特性的硬件開發環境。未來需加快5G行業級應用開發平臺建設，為開發者提供數據互通、工具共享、兼容適配的開發支撐服務。

　　五是終端應用處于商業探索階段。目前5G終端殺手級應用有待培育。5G商用初期主要提供增強型移動寬帶服務，但需要借助5G大帶寬特性的超高清視頻、虛擬現實等領域的內容制作、分發能力較弱，并未形成足夠的市場影響力。面向超可靠、低時延和海量連接應用場景的5G獨立組網尚未完成，終端生態商用化發展還需要等待網絡完善。2020年，基于5G三大應用特性的終端應用場景仍將進一步探索，較為成熟的商業應用模式亟待確立。

　　應采取的對策建議

　　一是突破5G關鍵核心技術，加快中高頻器件產業化。要加快我國在5G核心器件材料、集成電路設計、半導體制造工藝等方面的研究，推動5G終端核心芯片集成化程度。緊抓5G網絡大規模部署的契機，瞄準射頻前端芯片、濾波器、功率放大器等中高頻器件的關鍵薄弱環節，加強在材料、制造工藝、毫米波通信等領域的基礎研究和前沿布局，引導相關企業及科研院所加強專利族群建設和專利布局合作。

　　二是加強產業鏈上下游協同，推進產業生態體系構建。首先，要鼓勵5G終端企業通過產業聯盟、參股合資、長期戰略合作等多種形式，進行產業交流合作，構建開放融合、軟硬協同的產業生態。其次，要依托國內5G相關產業建設差異化場景，支持5G終端整機企業發揮優勢，采用市場化手段帶動底層核心器件企業發展。最后，要采取政策扶持、產業并購、資本牽引等方式，鼓勵有條件的企業強化橫向和縱向一體化發展，打造凝聚上下游的平臺型生態體系，推進5G終端產業協同共贏。

　　三是加快行業應用場景挖掘，推進地方示范基地建設。一方面需要鼓勵科研機構制定終端行業應 用技術路線圖和建設應用場景庫，廣泛征集5G終端典型應用案例。另一方面要充分發揮地方積極性，引導地方產業資金投向超高清視頻、智能網聯汽車、工業互聯網、 智慧城市、智慧醫療及智慧能源等5G重點應用場景，促進終端產業發展。

　　四是推動消費端多形態終端發展，加快5G終端普及。推動我國5G終端產業快速發展，需進一步探索消費者新需求，拓展終端新業務模式，建立5G終端多行業產品庫，為各行業領域提供更豐富的終端產品來源。打造通用的5G終端標桿型解決方案，探索5G與超高清視頻、虛擬現實、人工智能、云計算等新一代信息技術融合所帶來的新 終端形態和豐富體驗，提高5G終端硬件的滲透率，優化用戶體驗，培育消費者認知。（賽迪智庫5G終端產業形勢分析課題組）

　　轉自：中國電子報