近年來(lái)，甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度加快，創(chuàng)新能力得到提升，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)顯現(xiàn)，社會(huì)貢獻(xiàn)率逐步提高，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著增強(qiáng)。截至2013年底，全省集成電路制造業(yè)企業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值39.59億元，同比增長(zhǎng)62.75%;完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入35.96億元，同比增長(zhǎng)60.31%;完成出口交貨值16.99億元，同比增長(zhǎng)154.32%;工業(yè)總產(chǎn)值、主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、出口交貨值3年平均增速分別為32.3%、30.7%、68.4%。已形成了以集成電路封裝測(cè)試業(yè)為核心，引線框架、封測(cè)專用設(shè)備、模具、半導(dǎo)體封裝材料和包裝材料等配套的產(chǎn)業(yè)體系。華天電子集團(tuán)集成電路封裝測(cè)試能力及銷售收入在全國(guó)內(nèi)資上市企業(yè)中位列第二。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在總體規(guī)模偏小，配套環(huán)境條件弱，產(chǎn)業(yè)鏈延伸不長(zhǎng)，核心競(jìng)爭(zhēng)力較弱，龍頭骨干企業(yè)較少，投融資體系有待健全，發(fā)展缺乏智力保障等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展與長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海及閩西等發(fā)達(dá)地區(qū)相比差距較大，對(duì)甘肅省調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)、增強(qiáng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力等缺乏有力支撐�！锻ㄖ分赋�，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求，是提升國(guó)家信息安全水平的基本保障。甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)面臨巨大的挑戰(zhàn)和新的發(fā)展機(jī)遇，應(yīng)充分發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢(shì)，突破企業(yè)融資瓶頸，彌補(bǔ)技術(shù)、市場(chǎng)、環(huán)境等方面的不足，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造全省經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　《通知》還列出了三大主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)：一是加大技術(shù)創(chuàng)新，改造提升集成電路封裝測(cè)試業(yè)。提升集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力，聚焦龍頭骨干企業(yè)和關(guān)鍵技術(shù)，以集成電路封裝測(cè)試業(yè)為核心，以設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、裝備業(yè)、半導(dǎo)體封裝材料及包裝材料業(yè)為重點(diǎn)，大力發(fā)展BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS和新型功率集成電路等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。不斷研究開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝，主動(dòng)爭(zhēng)取國(guó)家重大科技專項(xiàng)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目，積極推動(dòng)集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線升級(jí)改造、智能移動(dòng)終端智能芯片一站式高性能封裝產(chǎn)業(yè)化、基于硅穿孔(TSV)技術(shù)的MEMS封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、12英寸微銅凸點(diǎn)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高像素/陣列影像傳感器(模組)封裝與測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智能功率模塊封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目的實(shí)施，做強(qiáng)做大集成電路封裝測(cè)試業(yè)。

　　二是突破關(guān)鍵裝備和材料，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力。依托該省集成電路封裝產(chǎn)業(yè)特色和資源優(yōu)勢(shì)，提升集成電路產(chǎn)業(yè)保障能力。大力發(fā)展集成電路專用封測(cè)設(shè)備模具、物聯(lián)網(wǎng)射頻識(shí)別模片、物聯(lián)網(wǎng)用非接觸式射頻識(shí)別卡芯片、高端引線框架、半導(dǎo)體封裝材料及包裝材料，增強(qiáng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)配套能力，發(fā)展先進(jìn)和特色制造工藝，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充與升級(jí)，支持先進(jìn)封測(cè)技術(shù)能力提升，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力，形成產(chǎn)業(yè)集群。

　　三是加強(qiáng)內(nèi)引外聯(lián)，加快推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)制造業(yè)。抓住有利時(shí)機(jī)，吸引國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)在甘肅省獨(dú)立建廠、發(fā)展代工廠、兼并重組和合資等方式進(jìn)行合作。通過建立戰(zhàn)略合作伙伴，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理、技術(shù)和產(chǎn)品等各個(gè)環(huán)節(jié)的跨越式發(fā)展。加快集成電路制造工藝開發(fā)，大力發(fā)展模擬及數(shù)�；旌想娐贰EMS器件、綠色節(jié)能半導(dǎo)體、肖特基二極管等特色工藝生產(chǎn)線，增強(qiáng)芯片制造綜合能力，建設(shè)集成電路設(shè)計(jì)中心，以集成電路設(shè)計(jì)制造業(yè)促進(jìn)關(guān)鍵設(shè)備和封測(cè)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和裝備材料業(yè)的協(xié)調(diào)互動(dòng)，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。(記者徐恒報(bào)道)