【報告名稱】三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目建議書
【報告價格】協(xié)商定價
【發(fā)布機構(gòu)】中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)
【表現(xiàn)形式】文字分析、數(shù)據(jù)比較、統(tǒng)計圖表
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　　《三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目建議書》是中經(jīng)先略針對三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目編制的項目論證建議書，是擬上項目單位向政府項目管理部門申報的項目申請。也是企業(yè)和投資者挑選項目的依據(jù)。三端雙向可控硅開關(guān)集成電路建議書的審批過程實際就是國家根據(jù)有關(guān)投資政策、產(chǎn)業(yè)政策對三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目進行比較篩選，綜合評定項目的必要性。三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目是中經(jīng)先略根據(jù)國民經(jīng)濟的發(fā)展、國家和地方中長期規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策、生產(chǎn)力布局、國內(nèi)外市場、所在地的內(nèi)外部條件，提出的三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目的建議文件，是對擬建三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目提出的框架性的總體設(shè)想。
《三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目建議書》主要包括：三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目總論、三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目建設(shè)的必要性和條件、三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案、三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目技術(shù)方案、三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目設(shè)備方案和工程方案、三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目投資估算及資金籌措、三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目效益分析、結(jié)論等。

第一章 總論
一、項目名稱
二、承辦單位概況（新建項目指籌建單位情況，技術(shù)改造項目指原企業(yè)情況）
三、擬建地點
四、建設(shè)內(nèi)容與規(guī)模
五、建設(shè)年限
六、概算投資
七、效益分析

第二章 三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目建設(shè)的必要性和條件
一、建設(shè)的必要性分析
二、建設(shè)條件分析：包括場址建設(shè)條件（地質(zhì)、氣候、交通、公用設(shè)施、征地拆遷工作、施工等）、其它條件分析（政策、資源、法律法規(guī)等）
三、資源條件評價

第三章 三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案
一、建設(shè)規(guī)模（達產(chǎn)達標后的規(guī)模）
二、產(chǎn)品方案（擬開發(fā)產(chǎn)品方案）

第四章 三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目技術(shù)方案、設(shè)備方案和工程方案
一、技術(shù)方案
1、生產(chǎn)方法（包括原料路線）　
2、工藝流程
二、主要設(shè)備方案
1、主要設(shè)備選型（列出清單表）　
2、主要設(shè)備來源
三、工程方案
1、建、構(gòu)筑物的建筑特征、結(jié)構(gòu)及面積方案（附平面圖、規(guī)劃圖）
2、建筑安裝工程量及“三材”用量估算
3、主要建、構(gòu)筑物工程一覽表

第五章 三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目投資估算及資金籌措
一、投資估算
1、建設(shè)投資估算（先總述總投資，后分述建筑工程費、設(shè)備購置安裝費等）
2、流動資金估算
3、投資估算表（總資金估算表、單項工程投資估算表）
二、資金籌措
1、自籌資金　
2、其它來源

第六章 三端雙向可控硅開關(guān)集成電路項目效益分析
一、經(jīng)濟效益
1、銷售收入估算（編制銷售收入估算表）
2、成本費用估算（編制總成本費用表和分項成本估算表）
3、利潤與稅收分析
4、投資回收期　
5、投資利潤率
二、社會效益

第七章 結(jié)論