SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告中表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)月產(chǎn)能將在2023年增長(zhǎng)5.5％，達(dá)到2960萬(wàn)片，2024年將增長(zhǎng)6.4％，突破3000萬(wàn)片大關(guān)。

　　SEMI認(rèn)為，由于市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫(kù)存調(diào)整，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)放緩。推動(dòng)2024年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)的因素主要包括：前沿的邏輯芯片和代工、生成式人工智能、高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用的增長(zhǎng)以及芯片在終端領(lǐng)域的需求。

　　全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和多國(guó)政府激勵(lì)措施的增加，刺激主要芯片制造地區(qū)晶圓廠的投資激增。全球各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度關(guān)注，半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)的重要性是這一趨勢(shì)的催化劑。

　　這份報(bào)告顯示，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃運(yùn)營(yíng)82個(gè)新的晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)和2024年的42個(gè)，晶圓尺寸從300毫米到100毫米不等。

　　報(bào)告預(yù)測(cè)，中國(guó)將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。在激勵(lì)措施的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)將增加其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。中國(guó)芯片制造商在將2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)相關(guān)項(xiàng)目，2023年月產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12％至760萬(wàn)片；2024年月產(chǎn)能將同比增加13％至860萬(wàn)片。

　　韓國(guó)芯片產(chǎn)能排名第三，2023年月產(chǎn)能為490萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2024年達(dá)510萬(wàn)片，5.4％的增長(zhǎng)得益于一家晶圓廠的投產(chǎn)。日本預(yù)計(jì)在2023年和2024年分別以460萬(wàn)片和470萬(wàn)片的月產(chǎn)能位居第四。隨著2024年4家晶圓廠的投產(chǎn)，該國(guó)月產(chǎn)能將增長(zhǎng)2％。

　　預(yù)測(cè)顯示，2024年，美洲地區(qū)將新增6家晶圓廠，芯片月產(chǎn)能同比增長(zhǎng)6％，達(dá)310萬(wàn)片。隨著4家新晶圓廠的投產(chǎn)，歐洲和中東地區(qū)的月產(chǎn)能將在2024年增長(zhǎng)3.6％，達(dá)270萬(wàn)片。隨著4個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)，東南亞地區(qū)準(zhǔn)備在2024年將產(chǎn)能提高4％，達(dá)到170萬(wàn)片。

　　晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。代工廠預(yù)計(jì)會(huì)成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，2023年月產(chǎn)能將增至930萬(wàn)片，2024年月產(chǎn)能將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1020萬(wàn)片。

　　由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子類產(chǎn)品需求疲軟，存儲(chǔ)器領(lǐng)域在2023年放緩了增長(zhǎng)的腳步。DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）領(lǐng)域預(yù)計(jì)在2023年將月產(chǎn)能提高2％，達(dá)380萬(wàn)片，2024年將月產(chǎn)能增加5％，達(dá)400萬(wàn)片。3D NAND領(lǐng)域2023年月產(chǎn)能將保持在360萬(wàn)片，2024年則將增長(zhǎng)2％至370萬(wàn)片。

　　 轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)