近日，Gartner研究副總裁盛陵海基于目前產(chǎn)業(yè)形勢(shì)，對(duì)全球以及中國未來的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況進(jìn)行了預(yù)測(cè)。

　　在先進(jìn)制程方面，盛陵海認(rèn)為，隨著5nm產(chǎn)能的增加，未來將推動(dòng)先進(jìn)制程市場(chǎng)的大規(guī)模增長。數(shù)據(jù)表明，5nm及以下的先進(jìn)制程在2020年折合8英寸晶圓產(chǎn)能僅73.3萬片，到2025年折合8英寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)969.6萬片。在傳統(tǒng)制程方面，目前大多數(shù)集中在8英寸晶圓上，但8英寸晶圓產(chǎn)能卻非常緊缺。此前，全球8英寸產(chǎn)能經(jīng)歷了一段過剩階段，導(dǎo)致價(jià)格“跌跌不休”，谷底時(shí)期每片8英寸晶圓的價(jià)格只有大約300美元。這導(dǎo)致很多工廠甚至關(guān)閉了8英寸的產(chǎn)線。然而隨著5G手機(jī)的不斷普及，對(duì)PMIC、模擬電路的需求量均會(huì)有比較大的增加。而PMIC制程集中在180/150nm，主要為8英寸和少部分12英寸。市場(chǎng)8英寸產(chǎn)能需求不斷提升。

　　與此同時(shí)，目前鮮少有針對(duì)8英寸產(chǎn)線新廠的投資，大多數(shù)針對(duì)8英寸產(chǎn)線的投資均為擴(kuò)產(chǎn)，這也導(dǎo)致了8英寸晶圓的供貨不足。盛陵海建議，未來若想有效解決芯片短缺的問題，還需要在擴(kuò)充8英寸晶圓的同時(shí)擴(kuò)充12英寸的產(chǎn)能。這是由于12英寸產(chǎn)能產(chǎn)出大，在同樣的時(shí)間成本下，其產(chǎn)出可達(dá)到8英寸的兩倍多。

　　在對(duì)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析后，盛陵海針對(duì)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了三項(xiàng)預(yù)測(cè)。其一，中國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)的市場(chǎng)份額將有巨大突破。預(yù)計(jì)到2025年，中國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)的市場(chǎng)份額將從當(dāng)下的15%的突破到30%。其二，整機(jī)廠商紛紛開啟自研芯片的模式。未來，在“造芯”浪潮的推動(dòng)下，在排名前十的中國半導(dǎo)體購買者中，大多數(shù)會(huì)是OEM或者是ODM企業(yè)。其三，在投資規(guī)模方面，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)最近幾年增長十分迅猛。預(yù)測(cè)在2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資將有機(jī)會(huì)達(dá)到一個(gè)可觀的峰值，投資規(guī)模較2020年相比將有80%的增長。 （沈叢）

　　 轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)