在指甲蓋大小的芯片上，精密排布著上億個晶體管，每隔約18至24個月，這些晶體管的數(shù)目便會增加一倍……芯片雖小，卻是信息產(chǎn)業(yè)的“智慧大腦”，也是構(gòu)筑大國競爭力的核心產(chǎn)品之一。

　　當(dāng)前，我國芯片產(chǎn)業(yè)正值發(fā)展關(guān)鍵時期：一方面，在政策和資本強力推動下，社會各界對芯片的投資熱情持續(xù)高漲，奮斗在中國 “強芯”之路上的企業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機遇。另一方面，快錢熱錢大量涌入，投機現(xiàn)象叢生，一些地方輕率介入芯片產(chǎn)業(yè)，造成資金和土地等資源的巨量損失。

　　“中國芯”如何浴火重生，迎難而上攻克關(guān)鍵核心技術(shù)難題，避免在國際競爭中被人“卡脖子”，無疑是一道嚴峻的考題。

　　快錢熱錢涌入引擔(dān)憂

　　“想賺快錢別來做芯片！”在一位行業(yè)內(nèi)部人士看來，要做好芯片必須腳踏實地做好長期奮斗的準備，但最近幾年，他們卻發(fā)現(xiàn)， “那些賺快錢的人正紛紛涌入這個行業(yè)。”

　　虛火過旺現(xiàn)象正露出端倪：

　　一是多個曾被寄予厚望的、規(guī)劃投資百億元級的大項目陸續(xù)垮塌。最近一年多來，半導(dǎo)體項目爛尾事件頻頻發(fā)生，其中百億元級別的大項目就有六個，涉及我國東南沿海、中部、西南、西北地區(qū)的五個省份。

　　“我們可以搞芯片，但是堅決反對無意義的投入浪費。”南京大學(xué)長江產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院研究員陳柳教授認為。

　　二是瞄準政府資源 “鉆空子”的產(chǎn)業(yè)投機亂象叢生。多地招商部門反映，一些企業(yè)缺少經(jīng)驗、技術(shù)和人才，但擅長自我包裝 “講故事”，騙取地方政府的投資、土地等資源。也有企業(yè)反映，有的企業(yè)挖了幾個芯片企業(yè)的員工，就用作 “幌子”到其他城市搞項目，拿到不少支持政策卻鮮有成果。

　　三是整體規(guī)劃匱乏、產(chǎn)能重復(fù)建設(shè)造成資源內(nèi)耗。從晶圓廠、到大硅片、再到第三代半導(dǎo)體，在 “快錢思維”驅(qū)動下，一些芯片領(lǐng)域出現(xiàn)扎堆一哄而上的情況，造成原材料、生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，人才被挖等產(chǎn)業(yè)內(nèi)耗，真正務(wù)實、志向長遠的芯片企業(yè)深受其擾。2017年以來，伴隨晶圓廠集中投建，芯片制造原材料需求大增，其中大硅片只有日本信越、日本勝高等幾家國際企業(yè)能夠穩(wěn)定供應(yīng)，大硅片供不應(yīng)求，價格連續(xù)飆升，芯片制造的成本也隨之上漲。

　　“中國芯”突破曙光初現(xiàn)

　　盡管起步晚、底子薄，近年來，在政府部門和社會資本的支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)一些關(guān)鍵項目已取得階段性成果，雖然在技術(shù)水平和經(jīng)營能力方面與國際領(lǐng)先企業(yè)尚有差距，但 “中國芯”的突破曙光初現(xiàn)。

　　2014年6月，國務(wù)院印發(fā) 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，更多有戰(zhàn)略眼光和產(chǎn)業(yè)情懷的地方政府和投資機構(gòu)開始發(fā)力，芯片行業(yè)開始由點向面擴散，行業(yè)投資逐漸暖了起來。

　　2016年至2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從4335.5億元增長到7562.3億元，年增速連續(xù)保持在兩位數(shù)；集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上，技術(shù)含量更高的設(shè)計和制造環(huán)節(jié)增速快于封測，設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額占比穩(wěn)居第一；2019年，我國進口集成電路的單價有所下降，而出口集成電路的單價明顯提升……

　　在5G通信芯片領(lǐng)域，由技術(shù)專家歸國創(chuàng)立的安徽云塔科技在射頻前端芯片上取得突破，2017年以來陸續(xù)推出70余款濾波器產(chǎn)品，其微型化毫米波濾波器，可以應(yīng)用于各種5G終端和基站，還可為下一代6G低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)提供經(jīng)濟有效的解決方案。

　　在芯片材料領(lǐng)域，江豐電子研發(fā)生產(chǎn)的超高純金屬濺射靶材填補了我國在這一領(lǐng)域的空白，滿足了國內(nèi)企業(yè)不斷擴大的市場需求，在全球領(lǐng)先制程的集成電路制造領(lǐng)域批量應(yīng)用，成為電子材料領(lǐng)域成功參與國際市場競爭的中國力量。

　　還有寒武紀、華大九天、中微半導(dǎo)體、長電科技等企業(yè)，在芯片設(shè)計、設(shè)計工具、設(shè)備、封測等各個領(lǐng)域不斷取得令人矚目的進展……這些 “一地一品”類的單項突破猶如點點星光，匯聚在一起正是 “中國芯”奮力向前的群體寫照。

　　浴火重生仍需多重助力

　　當(dāng)前國際形勢下，中國芯片產(chǎn)業(yè)要奮起直追，攻克關(guān)鍵核心技術(shù)難題，更需要練好基本功。

　　一是加強頂層規(guī)劃，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展。當(dāng)前，我國初步在上海、西安、北京、武漢、合肥形成了芯片產(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展基地，制造領(lǐng)域有中芯國際等芯片代工廠和內(nèi)存、閃存兩大存儲芯片基地，設(shè)計領(lǐng)域產(chǎn)生了大量 “小而美”的創(chuàng)新型企業(yè)，設(shè)備和耗材領(lǐng)域有中微半導(dǎo)體、上海微電子、江豐電子等企業(yè)深耕細分方向，封測領(lǐng)域有長電科技等企業(yè)已具備較強的競爭力。

　　二是用長效機制管住一些地方政府輕率介入產(chǎn)業(yè)的 “手”。芯片項目很難畢其功于一役，對地方政府來說，最重要的是克服短期政績沖動，做好 “功成不必在我”的準備，扎扎實實打基礎(chǔ)。

　　三是持之以恒營造良性的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯片企業(yè)就像種子，種子發(fā)芽和長大需要土壤、陽光、水分等生態(tài)條件，適合芯片企業(yè)成長的生態(tài)則是由政策、市場、人才、技術(shù)等多重因素疊加而來的。（君一和）

　　 轉(zhuǎn)自：中國工業(yè)報