據報道，我國最大芯片制造商——中芯國際將于2021年開始生產7納米的低功耗器件芯片。這將使包括華為及其半導體部門HiSilicon在內的本地智能手機制造商保持競爭力，如果不是走在曲線的前面的話。

　　目前，大多數旗艦 SoC 正在臺積電 5nm EUV 工藝中制造。其中包括蘋果的定制硅和華為的Kirin和高通即將推出的SD 875處理器。當然，中芯國際不會制造業內最密集、最高效的芯片，但如果其7納米工藝可與臺積電相媲美，它肯定會做好這項工作。

　　目前，臺積電是領先的純玩鑄造廠。英特爾的7納米節點被推遲到2022年，而三星仍在努力提高5納米芯片的產量。高通最近決定將5G芯片訂單(SD 875)從三星的5納米鑄造廠轉移到臺積電。目前還不清楚收益率低是導致這一決定的原因還是容量有限，這對于三星來說無論以什么方式看，都帶來麻煩。