一、集成電路設計行業簡介

　　（1）集成電路行業

　　2017 年中國集成電路產業銷售額為 5,411 億元，較2016年增長 24.81%， 2009年至2017 年的年均復合增長率達 21.91%。

2009 -2017年國內集成電路產業發展情況

數據來源：公開資料整理

　　（2）集成電路設計行業

　　國內集成電路行業中，芯片設計行業的發展速度高于晶圓制造、芯片封測，從 2009年到 2017 年的年復合增長率達到了 29.03%。2017 年中國集成電路設計業銷售額達 2,074億元，同比增長 26.10%；2009 年至 2017 年集成電路設計業在行業中的比重逐年上升，從 2009 年的 24.34%，上升到 2017 年的 38.32%。

2009-2017 年國內芯片設計業規模與行業占比

數據來源：公開資料整理

　　二、射頻前端芯片市場分析

　　（1）射頻前端芯片市場概況

　　射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量保持穩定。根據統計，包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從 2012 年的 22 億臺增長至 2017 年的 23 億臺，預計未來保持穩定。

2013年以來全球移動終端出貨量（含預測）

數據來源：公開資料整理

　　根據統計，從 2010 年至 2017 年全球射頻前端市場規模以每年約 13%的速度增長， 2017 年達 130.38 億美元，未來將以 13%以上的增長率持續高速增長，2020 年接近 190 億美元。

　　（2）各細分市場分析

全球射頻前端市場規模（含預測）

數據來源：公開資料整理

　　（3）各細分市場分析

　　1）射頻開關市場

　　根據統計，2010 年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2017 年全球市場規模達到 14.47億美元，2017 年及之后增速放緩，但預計到 2020 年期間仍保有 9.5%的年化增長率，預計到 2020 年達到 19.01 億美元。

全球射頻開關銷售收入（含預測）

數據來源：公開資料整理

　　2）射頻低噪聲放大器市場

　　隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行后續處理。一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。 2017 年全球射頻低噪聲放大器收入為 13.41 億美元，而隨著 4G 逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，因此預計在未來幾年將持續增長，到 2020 年達到 14.91 億美元。

全球射頻低噪聲放大器銷售收入（含預測）

數據來源：公開資料整理