一、IC設計：產值達2073.5億元，中長期成長潛力巨大

（1）行業概況：2017年國內IC設計產值達2074億元，同比增速超過26%

在集成電路行業國產替代加速、行業景氣度上行的背景下，2017年國內 IC設計產值達 2073.5 億元，同比增長 26.10%。2015 年以來國內集成電路設計產業規模維持25%左右的增速，2017年國內IC設計產值達2073.5億元，同比增長26.10%， 年復合增長率達 25.10%。

2017年我國集成電路設計產業規模達2073.5億元（單位：億元）

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（2）競爭格局：國產替代進程加速，中高端市場中長期增長潛力巨大

目前， 我國集成電路設計行業仍處于中早期發展階段， 中小企業占比近 90%，前十大企業行業集中度僅為 46.11%。 從競爭格局來看， 我國集成電路設計行業以中小企業為主， 1380 家集成電路設計企業中僅16 家企業員工超 1000 人，員工人數少于 100 人的中小企業占比達 88.62%。從行業集中度來看，相比于發展程度較高的美國和臺灣地區前十大企業市占率分別超過 80%和 70%，2017 年國內前十大集成電路設計企業市占率僅有 46.11%，行業集中度提升空間較大。

2017年我國集成電路設計企業員工人數分布情況

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二、封測：產值達1889.70億元，國產替代、先進封裝提升產業鏈價值

（1）市場規模：國內封測產值達1889.70億元，同比增長20.80%遠超全球增速

集成電路封裝測試業在整個集成電路產業鏈中進入門檻相對較低，縱觀韓國、臺灣半導體產業發展歷程，封測往往是IC產業“追趕者”的排頭兵，目前封測行業國產替代進程率先得到突破。2012年以來，我國集成電路封裝測試業產值持續穩定增長，2017 年產值達 1889.70 億元，同比增長 20.80%，年復合增長率為 12.78%，遠超全球增速水平。全球來看，數據顯示 2016 年全球封測產業市場規模合計 497.7億美元，其中封裝與測試分別占比 79.21%和 20.79%。 根據報告， 2017 年 IC 封測行業全球銷售額預估為 517億美元， 同比增長 2.2%，占半導體行業規模的 13%。

中國集成電路封裝測試業市場規模及增速

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