統計數據，2016年全球半導體資本支出同比增長5.1%，達到679.9億美元，預計2017年全球半導體資本支出達到699.4億美元，同比增長2.9%；到2020年全球資本支出有望達到758億美元，2015-2020年年復合增長率為2.8%

2017全球半導體設備支出創歷史新高

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　　2017年全球半導體制造設備銷售額將增長35.6%，達到559億美元，首次超過了2000年市場高點477億美元。預計2018年全球半導體設備市場的銷售額將增長7.5%，達到601億美元。根據預測數據，2018年中國的設備銷售增長率將最高，為49.3%，達到113億美元，2017年的增長率為17.5%，2018年，韓國、中國和中國臺灣地區地區預計將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預計中國將以113億美元成為世界第二大市場，而中國臺灣地區地區的設備銷售額將接近113億美元。

2018年中國半導體設備市場有望超過中國臺灣地區成為全球第二大市場

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　　在整個半導體設備市場中，晶圓制造設備大約占整體的80%，封裝及組裝設備大約占7%，測試設備大約占9%，其他設備大約占4%。2017年晶圓加工設備將增加37.5%，達到450億美元；封裝設備部分將增長25.8%，至38億美元，而半導體測試設備預計2018年將增長22%，達到45億美元；其他前端設備（其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠設備），預計將增加45.8%至26億美元。

中國半導體設備市場規模持續增長

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