半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要分為集成電路產(chǎn)品、傳感器、分立器件和光電器件幾大類。半導(dǎo)體芯片是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)“控制大腦”的角色，一般負(fù)責(zé)運(yùn)算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。

　　2016年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)3389億美元，其中集成電路占據(jù)80%以上份額，銷售額達(dá)2767億美元，其次是光電器件，銷售額319億美元，占比9.4%。2017年全球存儲DRAM市場產(chǎn)值將達(dá)720億美元，增長幅度達(dá)55%，位居集成電路行業(yè)產(chǎn)值第一，存儲FLASH市場產(chǎn)值達(dá)498億美元，增長幅度達(dá)35%。

　　由于存儲器元件周期性排列，電路具有高度重復(fù)性，結(jié)構(gòu)簡單，因此對制程工藝更敏感，制程越先進(jìn)，存儲器單位大小容量越大，性能越好，越具有市場競爭力。因此，存儲器市場成高度壟斷格局，擁有最先進(jìn)制程工藝的廠商占據(jù)絕大部分市場份額。

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額3,397億美元，同比增長1.3%；預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到3,641億美元，同比增長7%，增幅有望成為近10年第二高，僅次于2014年9.88%。

全球半導(dǎo)體銷售額呈上漲趨勢

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　　IoT在近幾年實(shí)現(xiàn)了巨大發(fā)展，其應(yīng)用已經(jīng)滲透到可穿戴設(shè)備、智能家居、智能交通、醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)、建筑施工和零售等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2022年，全球?qū)⒂?70億設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)，市場規(guī)模超萬億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將從2015年的45.8億美元成長至2022年的107.8億美元，2016-2022年之間的復(fù)合年成長率(CAGR)達(dá)11.5%。

2015-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大(億美元)

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　　2012-2016年，全球人工智能企業(yè)新增數(shù)為之前12年的1.75倍，達(dá)到5154家。2000-2016年全球累積融資規(guī)模的77.8%聚焦于人工智能，達(dá)到224億美元。2016單年的融資規(guī)模與2000年-2013年累積融資規(guī)模相當(dāng)，為92.2億美元，是2012年的5.87倍。

AI概念企業(yè)數(shù)及融資額大幅增長

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　　2015年全球OLED市場總規(guī)模約為130億美元，次年全球AMOLED市場規(guī)模也達(dá)到100億美元，到2020年，有望提升至約400億美元。目前，OLED產(chǎn)業(yè)格局表現(xiàn)為：日韓企業(yè)壟斷控制上游原材料和設(shè)備，中游市場受多巨頭把控，下游終端產(chǎn)品競爭激烈。在未來，AMOLED仍將最大程度發(fā)揮OLED技術(shù)優(yōu)勢，當(dāng)前Sony、NipponSeiki、SamsungSDI等廠商已大力進(jìn)行研發(fā)投入工作；可撓式AMOLED將得以應(yīng)用；同時，節(jié)能光源OLED的發(fā)展將獲得飛速提升。

2016-2020全球OLED應(yīng)用市場規(guī)模

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　　目前，全球大數(shù)據(jù)市場領(lǐng)袖包括IBM、SAP、Oracle等，2016年前十大廠商份額共計(jì)34%，該值將繼續(xù)上升，2020年或?qū)⒊�過40%。2016年全球大數(shù)據(jù)市場規(guī)模為281億美元，同比增長22%。硬件收入為83億美元，軟件收入為91億美元，服務(wù)收入為107億美元，占比分別為30%、32%與38%。

2027年大數(shù)據(jù)市場規(guī)模有望達(dá)970億美元

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　　無人駕駛作為智能駕駛的重要特征，將經(jīng)歷多個階段：智能輔助駕駛、半自動駕駛、特定條件下的無人駕駛及無人駕駛。前兩階段現(xiàn)已部分完成商業(yè)化量產(chǎn)任務(wù)，后續(xù)階段的實(shí)現(xiàn)仍有待相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與商品的投產(chǎn)。我國2020年的智能汽車市場空間，相較于2014年，預(yù)計(jì)將取得近5倍增長。到2035年，全球智能汽車的產(chǎn)量將會達(dá)到千萬級別。

2014-2020年智能汽車市場空間不斷擴(kuò)展

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移

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　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自21世紀(jì)以來迅速發(fā)展，2016年市場銷售額達(dá)4,335.5億元，同比增速為20.1%，成為全球增長最快的國家。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路各產(chǎn)業(yè)銷售額首次同時超過1000億。其中設(shè)計(jì)業(yè)1644.3億元、制造業(yè)1126.9億元、封測業(yè)1564.3億元，制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首超1000億元。2017年上半年，集成電路制造業(yè)繼續(xù)成長，同比增長25.6%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)571億元。

　　2017年有282座晶圓廠及生產(chǎn)線進(jìn)行設(shè)備投資，其中有11座支出金額超過10億美元。2018年預(yù)計(jì)有270座廠房將進(jìn)行相關(guān)設(shè)備投資，其中12座支出超過10億美元。這部分設(shè)備投資項(xiàng)目主要集中于3DNAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產(chǎn)品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS（MEMS/RF）與類比/混合訊號。
國內(nèi)外的3-5年集中投資，迎來建設(shè)熱潮。目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段，將于2017至2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座位于中國，占全球總數(shù)42%。62座晶圓廠中有47座投產(chǎn)概率超過60%以上，其余的15座有10家處于規(guī)劃階段，5家則待進(jìn)一步確認(rèn)

規(guī)劃建成的晶圓廠中四成以上在中國大陸

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規(guī)劃中的晶圓代工廠和存儲器產(chǎn)線居多

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