1、OLED：行業趨勢明顯，供不應求倒逼上游擴產

　　OLED 面板供不應求，國內外廠商持續擴產。相比傳統 TFT-LCD 屏幕，OLED 因為可柔性、自發光、輕薄、色域廣、對比度高、響應時間快、構造及制程簡單等特性逐漸成為新一代成熟的顯像技術。自 2010 年首款 OLED 屏幕手機三星 S1 推出以來，2016 年 OLED屏開始進入爆發增長期，截止報告日已經有超過 30 款機型采用 OLED 屏幕。在需求端，根據數據顯示，預計 2018/2019/2020 年 AMOLED 面板出貨量分別為 5.59/6.64/7.34億片，OLED 滲透率將分別達約 29.9%/33.9%/36.3%。按此滲透率以及 OLED 面板平均 5.8寸估算，2018/2019/2020 年 OLED 手機面板需求至少約為 716/850/940 萬平方米；而在供給端，目前全球共有 OLED 設計產能約為 1156 萬平方米/年，但考慮從投產到量產需要較長周期，以及生產良率、上游核心設備供給有限等問題，現有 OLED 面板廠商大多還不具備量產能力，OLED 仍處于供不應求狀態。目前國內外三星、LGD、京東方、華星光電、國顯光電等廠商都在積極擴產，計劃建設 OLED 的總投資額合計約 5251 億元。

OLED 在智能手機市場出貨量情況（單位：百萬片）

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至報告日主要 OLED 廠商已投資項目情況

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截至報告日 OLED 廠商在建/計劃建設項目情況

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　　京東方性柔性OLED率先量產，有望打破三星壟斷局面。可柔性為 OLED 需求旺盛的重要特性之一，而此前具備柔性 OLED 生產能力的廠商屈指可數，大部分廠商僅能生產剛性OLED。根據數據顯示，目前在中小尺寸 OLED 面板市場，三星市占率高達約 95%，處于高度壟斷狀態。國內廠商京東方、國顯光電、天馬等發布公告稱將在 2017 年下半年陸續完成柔性 OLED 投產，而其中京東方成都 6 代 AMOLED 全柔性一期生產線日前已率先具備量產能力，領跑國內產線。作為國內面板龍頭，京東方早在 2012 年即開始布局 OLED，經過多條產線研發、試產，奠定了 OLED 相關生產技術與量產經驗基礎，有望打破三星壟斷局面。

　　行業爆發設備先行，前中道設備約國外廠商占領制高點，后道設備國產替代空間約 377億元。與傳統 TFT-LCD 面板相比，OLED 面板設備差異主要集中在前道 Array 設備和中道 Cell 設備，而后道 Module 設備基本一致，但價值量提升了近 2 倍。根據統計，目前計劃建設的OLED 廠商總投資額約5251億元，其中80%左右都將投入設備，按照前中后道投入占比 7：2：1 測算，未來三年前中后道設備市場空間分別達 2941\840\420 億元。目前前道設備基本被美日韓企業壟斷，主要供應商有愛發科、東京電子、AKT 應用材料子公司、尼康、佳能等；中道設備中 OLED 核心設備也被日韓企業壟斷，但國內檢測設備廠商精測電子已經切入國內產線；后道設備由于技術壁壘相對較低，國內廠商憑借著與國際標準接近的設備水平和較低的價格，同時擁有較快的反應速度和良好的服務，近年來已初具競爭力，市場份額不斷提升，目前模組段設備國產化為20%-30%，包括國內市占率第一的精測電子以及鑫三力（智云股份）、聯得裝備、集銀科技（正業科技）、深科達等廠商預計受益。

　　2、接口：無線充電/Type C 加速滲透

　　無線充電：市場持續升溫，產業鏈催化加強

　　無線充電持續升溫，或成高端機型標配。無線充電功能早在 2012 年洛基亞 Lumia810就得以實現，但由于 2012-2015 年智能手機創新點充足，無線充電亦并非剛需，因此一直并未推廣。2015 年之后智能手機創新放緩，無線充電基于可以擺脫充電線束縛、彌補續航能力不足缺陷的優勢而受到青睞，并在當時出貨量占據全球第一的三星推動下開始迎來增長期，蘋果公司此前在Apple Watch2、iPhone7/7P上都配置了無線充電功能，此次重量級產品iPhoneX 如預期配置無線充電功能，將進一步促進無線充電的滲透。根據數據顯示，2015 年全球無線充電接收器出貨量達 1.44 億臺，同比+160%以上；預計 2020/25 年分別達到 10/20 億臺。據預測，全球無線充電市場將從2015年的17億美元增至2019年110億美元以上，4年CAGR 約60%，2024 年接近150億美元。

支持無線充電智能手機梳理（括號內為上市時間）

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2013-2025 年全球無線充電設備出貨量（單位：百萬臺）

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2014-2024 年全球無線充電市場空間（單位：十億美元）

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　　無線充電多種技術路徑，Qi 標準電磁感應成手機無線充電主流趨勢。無線充電技術包括磁場感應、磁場共振、電場耦合、電磁波四種，業內推動的主要是磁場感應與磁場共振兩種，目前以 A4WP、PMA 為標準的磁場感應技術主要應用于汽車，以 Qi 為標準的電磁感技術應則主要應用于以手機、手表為主的消費電子終端，未來兩大陣營有望朝著整合路徑發展，但短時間內由于 A4WP、PMA 技術難度較大，Qi 標準將是消費電子技術主導。

四種無線充電技術對比

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　　國外廠商占據芯片、方案設計高位，國內廠商瓜分材料、線圈、模組市場。以 Qi 標準下電磁感應技術為例，實現無線充電包括三個過程：發射端對輸入的電流進行降壓、整流，發射端電流產生磁場，接收端在產生的磁場下形成電流。發射端由電源管理芯片、振蕩器、功率放大器等組成，接收端由充電電池和控制電路組成，物料主要方面包括主控芯片、隔磁片、線圈、PCB、被動器件、電子變壓器、結構件等。產業鏈上具體包含方案設計公司、磁性材料公司、電源管理芯片公司、傳輸線圈公司、模組廠商等，根據數據顯示，產業鏈上利潤占比最大的是芯片廠商、方案設計公司以及磁性材料廠商，傳輸線圈公司、模組廠商利潤占比僅分別約為 14%、6%。目前充電方案設計被國外高通、特拉斯、蘋果等廠商壟斷，芯片市場則被國外高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK 等廠商壟斷，國內廠商在磁性材料、發射端和接收端線圈、模組等占據一定市場份額，包括信維通信、立訊精密、欣旺達、碩貝德、東山精密、順絡電子等。其中信維通信已具備方案設計/線圈/模組一體化能力，為三星供應了 NFC/無線充電二合一模組；立訊精密成為 applewatch 無線充電供應商。

無線充電產業鏈

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無線充電產業鏈主要廠商情況

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　　無線充電技術發展核心圍繞“充電功率+ 充電效率”，接收端現行FPC方案，未來有望。改回線圈方案。接收端線圈模組目前有FPC 和銅線繞線兩種方案，現行的FPC方案有更薄、尺寸更小的特性，能夠設計為多合一模組，但目前充電效率較低；而銅線繞線方案具有充電功率更高、內阻更小等方面優勢，因此充電效率更高。隨著未來手機電池容量持續提升，更加復雜的應用耗電速度加快，充電功率提升的需求變得更加強烈。接收端盡管短期內采用FPC 方案，但未來有望朝著繞線方案發展，立訊精密、信維通信有望因此受益。

無線充電接收端方案對比

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　　3、Type C：接口加速整合，未來三年市場空間超千億

　　Type C，有望加速整合， 預計未來三年市場空間合計超千億。Type C 全稱 USB Type C，是 USB Type A /B 的升級版本，由于其支持全功能、正反插、雙向傳輸、兼容性強、尺寸小、速度快等特性，在產業巨頭推動下逐漸形成產業鏈，現在被 USB 覆蓋的所有領域在未來均可能被 USB-Type-C 取代，智能手機將是 USB Type C 的主要增長力。2017 年帶有USBType C接口設備出貨量約為5億部，2019年將達約20億部，CAGR高達約100%。其中 2019 年 PC 端滲透率將達 80%，手機、平板端滲透率將達 50%。目前市場上 Type C接口根據支持功能的級別價格各有不同，目前消費電子、電腦平板產品的Type C還多是USB2.0 方案，高端 Type C 滲透仍需時日。按照電視、汽車、電腦及外設、手機平板 ASP 分別約為 50、50、35、25 元計算，2017-2019 年 Type C 市場規模分別約 152/348/597 億元。國內連接器廠商立訊精密、鴻海、正崴等廠商有望受益。

不同級別 Type C 方案價格

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帶 Type C 設備出貨量（單位：萬部）

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Type C 市場規模測算（單位：億元）

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　　Type C 助力快充加速普及，低壓快充有望成為主流方案。智能手機的電池容量與耗電需求的矛盾一直是沒解決的用戶痛點，在電池容量受限的情況下，快充技術逐漸成為剛需。快充系統包括快充標準、快充電源適配器、接口 E-marker 芯片、線纜、手機芯片、電池等多個部分，完善的快充系統需要對各個部分都根據使用標準進行涉及，目前市場上高通、聯發科、OPPO、華為等均有自己的快充標準，充電方式則分為高壓快充和低壓快充兩種，由于國產手機出貨量在全球所占份額不斷增大，并且 HOV 主導的低壓快充在同等功率下充電效率更高、發熱更少，預期未來有望成為主流快充方案。

主流快充方案一覽

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　　4、外觀件：玻璃引領非金屬化趨勢

　　機身后蓋非金屬趨勢如期而至，玻璃、陶瓷成未來方向。我們在去年年度策略報告中討論了 5G 對手機形態變化的邏輯，再加上無線充電、全面屏的爆發大趨勢下，機身后蓋非金屬的趨勢非常明顯，今年下半年新推出的小米MIX2、iPhone8/8P、iPhone X以及華為Mate10也都采用非金屬材料，再次印證了機身后蓋非金屬化趨勢，已經有多年發展歷史并已經在性能上再次優化的玻璃，以及擁有硬度強、顏值高的陶瓷逐漸成為市場青睞方向。

　　2.5D到3D，玻璃背板/ 蓋板市場空間超 550 億元。從技術來說，2D、2.5D、3D 玻璃主要區別是屏幕弧度，相比 2D 玻璃，采用 2.5D 玻璃的手機屏幕和機身整體視覺效果和手感都更佳，而 3D 玻璃則在此基礎上進一步提升了性能。iPhone X 現階段采用 2.5D 玻璃背板/蓋板，但是此前已有三星 S8 系列率先使用 3D 玻璃背板/蓋板，并且得到了市場好評，我們預計玻璃背板/蓋板未來將朝著 3D 趨勢發展。根據數據顯示，按照玻璃蓋板/背板滲透率 2017、2018 年分別 0.15（0.2）、0.25（0.4）計算，預計 2018 年手機玻璃蓋板/背板市場規模分別達 240.75、321 億元，合計 561.75 億元。

曲面蓋板/背板帶來的市場空間

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　　陶瓷背板成有效補充，市場替代空間廣闊。陶瓷后蓋美觀、耐摔，性能上優于玻璃，但受限于生產成本過高及產能有限，市場上仍然以玻璃為主，陶瓷成為玻璃蓋板的重要補充品，亦是手機存量市場的差異化競爭亮點。從小米 MIX 去年率先采用陶瓷后蓋開始，小米 6、一加 5、Vivo Xplay 6、小米 MIX2 等新推出的機型仍然選擇了陶瓷背板。根據市場最新銷售數據，小米 Q2 出貨量達 2760 萬臺，同比增長 102.6%，其中主要增長來自小米 6 的銷售，進一步說明陶瓷市場空間不可忽視。按照 2017Q2 全球 37310 萬部出貨量計算，假設小米出貨產品皆為陶瓷機型，則滲透率約為 6.4%。目前陶瓷滲透率限制因素主要為生產良率過低導致成本過高，未來若生產問題得到解決，則有望進一步提升市場滲透率，市場替代空間廣闊。