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2017年中國消費電子材料行業(yè)發(fā)展前景分析
2017/11/2 12:22:13 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體：大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示：手機陶瓷背板應(yīng)用有望帶來氧化鋯需求爆發(fā)式增長。5G、 無線充電商業(yè)化應(yīng)用漸進，金屬背板受限于信號屏蔽難以滿足需求，陶瓷背板性能優(yōu)越，未來將成為金屬背板的理想替代。規(guī)模化應(yīng)用漸進：粉體產(chǎn)能不足和成本高昂是制約陶瓷背板推廣主要瓶頸，產(chǎn)能方面三環(huán)手機陶瓷背板應(yīng)用有望帶來氧化鋯需求爆發(fā)式增長。5G、 無線充電商業(yè)化應(yīng)用漸進，金屬背板受限于信號屏蔽難以滿足需求，陶瓷背板性能優(yōu)越，未來將成為金屬背板的理想替代。規(guī)模化應(yīng)用漸進：粉體產(chǎn)能不足和成本高昂是制約陶瓷背板推廣主要瓶頸，產(chǎn)能方面三環(huán)集團與長盈精密近期合作擬投資87億用于擴大生產(chǎn)陶瓷蓋板，目標在2022年達到年產(chǎn)1億件以上產(chǎn)能；成本方面，國產(chǎn)化后成本下降空間超過50%，產(chǎn)品良率不斷提升市場空間巨大：中性假設(shè)2020年智能手機滲透率達到20%，粉體市場空間將達到近100億。
手機背板氧化鋯需求測算
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
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