一、全球集成電路產業的發展現狀

　　作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業 20 世紀 60 年代至 90 年代的迅猛增長，進入 21 世紀以后市場日趨成熟，行業增 速逐步放緩，2011 年、2012 年因受歐債危機、美國量化寬松貨幣政策、日本地 震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為 0.4%和-2.7%。 隨著 2013 年以來全球經濟的逐步復蘇，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療 電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2013 年全球半導體產業恢復增長，增速達 4.8%。2014 年全球半導體銷售市場繼續保持增長態勢， 增速達 9.9%，銷售規模達 3,358.43 億美元，2015 年全球半導體銷售市場規模與 上年基本持平，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，未來兩年全球半 導體市場規模將呈穩步增長趨勢，2017 年全球半導體市場規模將增長至 3,464.50 億美元。

2008~2017 年全球半導體市場規模及增速（億美元）

數據來源：公開數據整理

　　目前，全球半導體市場主要由美國、歐洲、日本、韓國及中國臺灣的企業所 占據，2016 年世界前 20 大半導體廠商中，8 家為美國企業、3 家為歐洲企業、3 家為日本企業、3 家為中國臺灣企業、2 家為韓國企業、1 家為新加坡企業。

　　二、亞太（除日本）地區已成為全球集成電路主要消費市場

　　分地區而言，亞太地區（除日本）已成為全球半導體市場增長為迅猛的區 域，2000~2015 年期間復合增長率達 9.54%，遠高于全球的 3.35%，2015 年該地 區半導體市場銷售規模達 2,010.70 億美元，占全球市場規模的 59.99%，中國市 場已成為推動亞太地區（除日本）發展的重要推動力，其次為北美（20.51%）、 歐洲（10.22%）和日本（9.28%）。WSTS 預測未來兩年，亞太地區（除日本）仍 將保持穩定增長速度，至 2017 年市場規模將達 2,077.92 億美元。

2000~2015 年全球半導體產業分地區市場規模

數據來源：公開數據整理

　　三、全球集成電路產業分工逐漸細化

　　作為半導體行業的核心部分，集成電路在近半個世紀里獲得快速發展。早期 的集成電路企業以 IDM（Integrated Device Manufacturing）模式為主，IDM 模式 也稱為垂直集成模式，即 IC 制造商（IDM）自行設計、并將自行生產加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片設計企業 （ Fabless ）、 晶 圓 制 造 代 工 企 業 （Foundry ）、 封 裝 測 試 企 業 （Package&TestingHouse），并形成了新的產業模式——垂直分工模式，在該模式下，設計、制造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。從全球產業鏈
分布而言，芯片設計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產業鏈整體銷售收入的 27%、51%和 22%。

　　目前雖然全球半導體前 20 大廠商中大部分仍為 IDM 廠商，如三星 （Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等，但由于近年來半導體技術研發成本以及晶圓生產線投資成本呈指數級上揚， 更多的 IDM 廠商開始采用輕晶圓制造（Fab-lite）模式，即將晶圓委托晶圓制造 代工企業廠商制造，甚至直接變成獨立的芯片設計企業，如超微（AMD）、恩智 浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等，垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。