1、全球電子產業發展狀況

　　印制電路板有著“電子產品之母”之稱，幾乎所有的電子設備都離不開印制電路板，電子產業的發展狀況決定著印制電路板行業的發展。

　　全球電子產業的發展與世界經濟形勢息息相關，隨著移動智能終端高速滲透階段的過去，電子產業增長逐步趨緩。2014 年全球電子產業總產值達到 17,150億美元，同比增長 3.4%，增長率低于歷史平均水平，電子行業的增長主要由智能手機、汽車電子和光伏電池等少數領域拉動，同比增長率分別為 9.8％、7.9％和 8.3％，其他領域的產值基本與 2013 年的數據持平。

2013-2019 年全球電子產業發展狀況及未來趨勢

　　未來一段時間，電子產業總產值增長趨緩，但產業的結構性變化會比較明顯。傳統消費類電子產品市場逐漸被新的物聯網概念產品所替代，產業設備與消費產品相互交融，包括支持物聯網的硬件設備、可穿戴設備、智能化家居和汽車等電子產品。全球正逐步進入以物聯網引領的電子時代，產業運營模式從過去單一產品和技術導向發展模式，邁向多元化應用和系統整合發展模式。在云端科技發展的推動下，智能移動設備逐漸成為下一代計算平臺，個人電腦市場繼續縮水，智能手機市場逐漸趨于飽和，與物聯網相關的云計算、大型存儲、傳感器以及通信用基礎設備等將有可能成為 2015 年及今后的重要增長點。預計在未來五年內，整個電子行業總產值將維持 3.5%的年均復合增長率。

　　2014 年汽車電子市場在汽車保有量提升、電子設備占比增加、電氣化普及率提高等因素作用下穩健增長。2014 年全球汽車出貨量約為 9,150 萬輛，汽車電子市場規模達到 1,910 億美元，同比增長 7.9%。在新能源汽車（混合動力汽車、插電混合動力汽車、純電動汽車）快速滲透的背景下,電氣化提升將長期推動汽車電子行業的發展。此外，消費電子產品的智能化概念正在全面影響汽車的設計制造。谷歌、蘋果、特斯拉相繼推出汽車智能化系統；傳統汽車廠商寶馬、奧迪、沃爾沃也著力推廣智能化中控。消費者對舒適性和安全性需求的提升更促使了各種安全控制系統（如安全駕駛輔助系統、碰撞預測系統）等汽車電子產品的發展。

　　2、全球 PCB 行業發展狀況

　　（1）未來幾年全球 PCB 產業將保持平穩增長

　　美國著名的印制電路板市場分析機構 Prismark 公司的統計結果表明，在變化多端的全球經濟及產業發展形勢下，近幾年 PCB 行業仍然保持持續增長，2014年全球 PCB 總產值達到 574.37 億美元，較 2013 年總產值 561.52 億美元增長了2.29%。2014 年至 2019 年，全球 PCB 總產值年均復合增長率將保持 3.1%的速度平穩增長，年增長率看好的將是通訊領域、汽車電子領域、工控設備及醫療電子領域。預計 2015 年全球 PCB 總產值的增長率為2.7%，總產值將達到 589.87 億美元，到 2019 年全球 PCB 總產值將達到 668.68億美元。

2010-2019年全球PCB市場規模及趨勢

　　（2）全球 PCB 產業發展格局及發展趨勢

　　從 PCB 生產的全球區域劃分來看，印制電路板的主要生產中心為中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、美國、歐洲以及東南亞地區。亞洲生產的 PCB 總產值約占全世界 PCB 總產值的 90%，中國是世界 PCB 生產最大國，并將會持續如此。

　　2014 年度中國大陸印制電路板產值達到 261.34 億美元，同比增長 6.30%，占全球總產值 574.37 億美元的 45.50%。

2013-2019 年全球 PCB 市場狀況及發展趨勢（按區域劃分）

　　由于歐美發達地區進行產業結構的調整以及亞洲地區的成本優勢，全球 PCB的制造不斷由歐美轉移至亞洲，特別是中國大陸。2014 年中國大陸依舊保持 PCB產業第一大國的地位，其中最重要的因素為成本優勢和完善的產業鏈兩個方面。

　　與世界其它區域相比，中國在勞動力、土地、水電、資源和產業政策等方面保持較大的優勢。與此同時，下游產業尤其是全球整機制造在中國蓬勃發展，提供了對 PCB 產品巨大的市場需求。2014 年中國大陸和臺灣地區 PCB 產值分別增長6.30%和 6.30%。預計 2014 年至 2019 年，全球 PCB 總產值的復合年均增長率為3.1%，而中國大陸依舊是 PCB 產值增長最快的區域，將保持 5.1%的年增長率，到 2019 年預計將占全球 PCB 總產值的 50%以上。

　　2014 年日本 PCB 產值約為 67.20 億美元，相比 2013 年的 70.19 億美元下降4.30%，占全球 PCB 總產值的 11.70%。日本在近幾年持續將低技術含量的 PCB批量生產移往其他低制造成本的地區，尤其是東南亞各國。未來 5 年仍將持續如此，日本 PCB 產值預計未來 5 年將下降 5.0%。掌握核心材料、設備和生產技術是日本 PCB 廠商的核心競爭優勢，在 IC 載板和撓性板的制造方面依然處于全球領先地位。

　　2014 年韓國 PCB 產業陷入困境，產值約為 75.82 億美元，相比 2013 年的81.42 億美元下滑 6.90%，占全球 PCB 總產值的 13.20%。一方面，韓國 PCB 企業受到韓元強勢影響，銷售量和凈利潤受到沖擊。另一方面，三星智能手機銷量表現不佳，引發整個韓國電子產業鏈業績堪憂，作為韓國 PCB 產業的最大客戶，三星 2014 年營業收入的波動直接導致韓國 PCB 廠商的慘淡經營。2015 年受到主要客戶推出新產品帶動，訂單量正逐漸恢復，業績可望改善。未來 5 年，韓國PCB 產值年均復合增長率預計為 2.6%，宏觀形勢保持正增長，到 2019 年占全球PCB 總產值的份額維持在 13%左右。

　　北美目前主要生產技術含量較高的 PCB 板，其產品主要應用市場為航空航天及軍事領域、通信領域、工業控制和醫療電子等高附加值電子市場，由于其在研發支出上投入較大，加上投資新設備和工藝已經為北美的 PCB 行業注入了新鮮的血液，未來一段時間內，將使其繼續保持在 PCB 行業技術上領先的地位。

　　歐洲 PCB 產業相對成熟，其重點在小批量和高價值的 PCB 板，其主要面向歐洲市場，服務于歐洲的工業儀表和控制、醫療、航空航天和汽車工業等業，此外，歐洲的高端 PCB 產品也出口到亞洲、北美等市場。由于歐洲廠商在成本上難于與亞洲廠商競爭，因此，較低端的 PCB 產品主要依賴進口。歐洲 PCB 新的增長引擎將在新能源保護和汽車電子領域。

　　其他 PCB 生產區域主要為東南亞國家，目前東南亞生產 PCB 板最大的國家為泰國。在東南亞投資的廠商主要為日資和臺資公司，由于中國勞動力和環保成本的增加，越來越多的外資廠商開始考慮“China+1”的策略，即積極尋求除中國大陸外的另一個生產基地，以分散風險、降低成本，東南亞地區的國家則是這些外資企業的首選。

　　（3）全球 PCB 產品結構及發展趨勢

　　據統計數據，2014 年度除 IC 載板的產值下降外，其他產品均呈增長趨勢。其中 IC 載板的產值較上一年度下滑 0.8%；撓性板沒有達到期望的高增長，2014 年的年增長率只有 1.7%；單/雙面板產值增長了 2.1%；常規多層板產值在 2014 年增加 3.9%；HDI 板的產值增加了 2.1%。

2013-2019 年全球 PCB 市場狀況及發展（按產品劃分）

　　從 PCB 產品類別劃分來看，單/雙面板制造的進入壁壘相對較低，競爭比較充分，集中度較低，產品價格受下游整機價格的影響較大。而高端印刷線路板，如多層板、HDI 板等，產品附加值較高，同時對技術、設備、工藝等要求較高，進入壁壘相對較高，擴產周期較長，市場需求受終端電子產品快速發展的影響而持續上升。

　　2014 年多層板產值達 218.34 億美元，占總產值 574.37 美元的 38.01%，仍是PCB 市場發展主流，多層板工藝流程日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要 PCB 廠商全力主攻的方向。預計到 2019 年，多層板產值將達到 254.63 億美元，年均復合增長率將達到 3.1%，其主要需求動力將來源于汽車電子和通信設備等領域。

　　2014 年 HDI 板全球產值為 82.88 億美元，其中智能手機對 HDI 板的需求大增，帶動智能手機應用領域的 HDI 板產值較 2013 年同期增長 15.7%。預計 2014年到 2019 年，HDI 板的年均復合增長率都將達到 3.8%，其主要推動力是智能手機和筆記本電腦等便攜式終端電子產品，智能手機和筆記本電腦將分別帶動 HDI板產值增長 6.8%和 9.6%。隨著智能手機設計往輕薄短小的方向持續發展，市場趨勢從使用高階 HDI 板轉入采用任意層 HDI 板。任意層 HDI 板以激光鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而使產品更輕薄。但是，由于投資金額高等因素的限制，目前全球具備大量供給任意層 HDI 板能力的廠商仍然集中在外資 PCB 企業。

　　2014 年撓性板的全球產值為 114.76 億美元，預計到 2019 年將增長到 138.32億美元。近年來以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，極大地推動了作為其主要連接配件的撓性板市場發展。另外，可穿戴智能設備等新興消費類電子產品市場的快速興起也為撓性板帶來新的增長空間。同時，各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得撓性板借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間，市場需求日益增長。此外，撓性板由于其可彎曲、體積小等特性，近年來作為連接組件被廣泛應用在汽車的電子控制單元上，汽車產銷量增加以及汽車電子智能化水平提升，也帶動了車用撓性板市場的擴張。

　　2014 年 IC 載板產值為 75.98 億美元，預計到 2019 年將增長到 81.22 億美元，年均復合增長率為 1.3%。智能手機是拉動 2014 年 IC 載板市場發展的主要動力，該領域同比增長率達到 21.4%。隨著電子產品向高頻高速、輕薄短小和多功能系統集成方向發展，將促使以 IC 載板為基礎的先進封裝測試市場得到快速發展。IC 載板產業過去從日本逐步轉移到臺灣，韓國廠商也在政府支持下大力追趕，形成日臺韓三足鼎立局面。中國大陸 IC 載板產業剛剛開始起步，未來產業轉移空間大，具有巨大的發展前景。

　　3、中國 PCB 行業發展狀況

　　（1）我國 PCB 產業發展現狀

　　過去 10 年，中國迅速成為電子產品和 PCB 板生產大國，全球 PCB 板制造將繼續向亞洲（尤其是中國大陸）轉移。綜觀 PCB 產業近 10 年來的發展，中國因內需市場潛力、生產成本低廉以及政策紅利等優勢，吸引外資紛紛到中國內地投資，促使中國大陸 PCB 產業在短短數年便呈現高速的增長，已成為全球最大的 PCB 生產地區。至 2014 年，中國 PCB 產業已占據全球超過 45.50%的產出，達到 261.34 億美元，比 2013 年的 245.95 億美元增長了 6.30%。與此同時，近年來中國內資 PCB 制造商發展勢頭迅猛，合計 PCB 產值占全球的市場份額從 2013年的 13.50%增加到 2014 年的 14.70%，這個占比仍處于不斷上升的趨勢。

2013 年和 2014 年全球 PCB

　　（2）我國 PCB 行業處于轉型升級期

　　自 2011 年起，發改委開始推行全國性的產業結構調整政策，以環保法規、進出口貿易法規來進行國家未來發展重點的轉型，從“世界制造中心”轉型為“世界市場”。政策的轉向不僅造成 PCB 產業的成本提高、擴廠受限，這樣的現象也將掀起另一波產業動蕩，逐漸成熟的中國 PCB 產業預計將邁入另一個發展方向。

　　未來 10 年，中國較高的經濟增長率將帶動更多的電子產品消費，也促使中國大陸繼續成為全球最大的 PCB 生產基地。但是，由于勞動力和原材料成本上升、沿海地區日趨嚴厲的環保要求等因素的影響，中國大陸 PCB 產業的發展將面臨一些新的問題。目前中國勞動力成本上升、房租居高不下、環境保護投入持續增加、企業優化升級都加大了企業的成本，綜合來看，PCB 產業向內地轉移已勢在必行。不少 PCB 中低端產品逐步向內地其他地區轉移，尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經濟產業帶，而高端產品和高附加值產品繼續集中在長三角和珠三角地區。

　　隨著生產成本低廉優勢的逐步減弱，內資 PCB 企業的發展不得不面臨轉型升級問題。相較于歐美、日本等國家，內資 PCB 企業的弱勢除體現在品質、規模、業務等幾個主要方面外，更為重要的是投資門檻過高以及技術積累與創新障礙，這將嚴重制約內資 PCB 企業在接下來新一輪行業發展時期的市場競爭力。

　　其中，諸如 HDI 板、撓性板等高端 PCB 板的生產企業，突破點在于提升產品的質量、生產規模、相關技術的積累與研發創新，重點著力于引進自動化智能化生產，如激光切割機、激光打孔機、卷對卷自動生產裝備等，用于提升生產效率；同時強化和完善產品檢測，如特性阻抗、離子污染、檢孔、X 射線和線寬等精密檢測儀器應用，以確保產品質量。

　　高智能軟件的開發、新工藝技術的優化與創新、物流系統的智慧化以及銷售模式的互聯化等新模式的出現，不光是關注工業生產方面的自動化，更廣義地衍生到移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等領域。對中國電子行業，尤其是PCB 制造領域，由自動化到智能化、再到智慧化的工業 4.0 時代的到來既是挑戰也是機遇。技術革新、產業升級和政策調整有望革命性轉變中國制造業的整體模式，“勞動密集型”的傳統制造方式將轉變為以自動化和工業機器人為主題的生產。