-
2016年中國集成電路市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢預測
2016/9/14 11:02:28 來源:中國產業(yè)發(fā)展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:2015 年我國集成電路產量1087 億個,而進口集成電路量達到3140 億個,我國集成電路的自給率僅為26%左右。2015 年我國集成電路進口金額高達2299 億美元,出口金額僅為609億美元,貿易逆差高達1690 億美元,而同期我國進口2015 年我國集成電路產量1087 億個,而進口集成電路量達到3140 億個,我國集成電路的自給率僅為26%左右。2015 年我國集成電路進口金額高達2299 億美元,出口金額僅為609億美元,貿易逆差高達1690 億美元,而同期我國進口原油金額僅為1345 億美元,我國進口的集成電路主要來自于臺灣、韓國、日本、美國等地區(qū)和國家,國內集成電路產業(yè)短期的不足意味著未來巨大的進步和進口替代空間。
我國集成電路產品嚴重依賴進口
集成電路行業(yè)可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環(huán)節(jié),其中IC 設計和IC 制造環(huán)節(jié)技術壁壘較高,而IC 測試封裝環(huán)節(jié)則技術壁壘相對較低,所以我國早期的集成電路產業(yè)主要集中在封裝測試領域,2006 年我國IC 測試封裝產值占集成電路行業(yè)的51%,后來隨
著IC 設計產值的擴大,IC 測試封裝占比逐步下降,而形成鮮明對比的是國內的IC 制造領域,過去幾年發(fā)展緩慢,產值占比一直不斷縮水。國內IC 測試封裝企業(yè)通過自身進步發(fā)展加上外延并購,目前已經掌握了全球先進的測試封裝技術并形成了一定規(guī)模,長電科技已經躋身全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)。同時,近年來在國家政策資金支持和市場需求的推動下,國內IC 設計領域發(fā)展快速崛起,IC 設計產值占比已經從2006 年的19%提升到2015 年的37%,并且培育出了海思和展訊這樣全球領先的IC 設計企業(yè)。
2006-2015 中國集成電路行業(yè)分領域銷售結構
2015 全球Top10 集成電路設計企業(yè)銷售額
2014 全球集成電路封裝測試企業(yè)市場份額
2015 年全球集成電路晶圓生產企業(yè)主要集中在臺灣和海外,其中韓國三星以253 萬片/月(8 英寸約當量)全球第一的產能占據(jù)全球16%的份額,臺積電2015 年產能189 萬片/月(8 英寸約當量),全球產能第二占比12%,而中國IC 晶圓企業(yè)產能跟國際巨頭相比則顯得微不足道。從晶圓生產的尺寸來看,目前300mm(12 英寸)的晶圓已經成為主流,2014 年300mm 晶圓出貨量占比高達62%,由于大尺寸的晶圓具有生產成本的優(yōu)勢,未來300mm 晶圓占比仍將繼續(xù)提高,同時有向450mm 晶圓發(fā)展的趨勢。
2015 全球晶圓生產企業(yè)產能市場份額
2014 全球半導體硅晶圓出貨量比例
由于中國大陸生產制造的成本優(yōu)勢以及國內政策的傾斜,國際晶圓生產巨頭紛紛開始正在中國大陸建廠布局,2015 年臺積電宣布在南京設立12 寸硅晶圓工廠,計劃投資約30 億美元,該工廠月產能為2 萬片12 寸晶圓,預計于2018 年下半年開始利用16 納米制造工藝進行量產。同時國內半導體企業(yè)也在抓緊布局12 寸晶圓生產,中芯國際計劃2016 年底將12 英寸晶圓產能擴大至6.1 萬片/月,紫光國芯2015 年定增投資Flash 的研發(fā)和制造,規(guī)劃產能12萬片/月。
盡管我國在太陽能級晶硅的生產方面已經達到全球領先,但是在半導體晶硅的生產領域卻依然落后于海外企業(yè),尤其在12 英寸半導體硅片方面國內還基本是空白。全球領先的半導體硅片企業(yè)基本集中在日本、美國、韓國、德國和臺灣,根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù),2013 年全球半導體硅片市場份額前兩位均為日本企業(yè),分別是日本信越和SUMCO,市場份額占比分布為36%和29%,緊隨其后的還有美國MEMC、韓國LG Siltron、德國Siltronic 等。
2013 全球半導體硅片企業(yè)市場份額
國內半導體硅片企業(yè)有北京有研總院、中環(huán)半導體、上海新傲科技等,目前這些企業(yè)主要集中于生產中小硅片,6 英寸及以下的硅片產量居多,8 英寸和12 英寸硅片主要還是依靠進口,8 英寸硅片國內很多企業(yè)都有能力生產,但實際產量很少,12 英寸硅片目前只有北京有色金屬研究總院有一條中試線,仍然沒有實現(xiàn)商業(yè)化量產。
按照晶圓企業(yè)在大陸規(guī)劃的300mm 晶圓廠項目建設進度,我們預測到2016 年底國內將形成44 萬片/月300mm 晶圓產能,這將對應53 萬片/月的300mm 半導體硅片需求,根據(jù)上海新陽300mm半導體硅片項目的可研報告推測,300mm半導體硅片的單價約為811元/片,那么我們可以測算出若2016 年底形成44 萬片/月300mm 晶圓產能,對應的國內300mm半導體硅片市場需求將達到52 億元/年。
2016 年國內300mm 半導體硅片市場空間為52 億元
全球半導體硅片出貨量和銷售額
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如有侵權行為,請第一時間聯(lián)系我們修改或刪除,郵箱:cidr@chinaidr.com。