據悉，正如此前預告，聯發科今天在深圳正式發布了定位高端的10核處理器Helio X20。該處理器從去年公布以來一直沒有明確的手機上市，而本次發布會中，官方表示搭載Helio X20處理器的智能手機今年3月份就會上市。

　　根據介紹，Helio X20產品編號為MT6597。這款處理器采用了Tri-Cluster處理器架構，提供三個叢集的處理器，相比傳統二叢集架構處理器功耗降低了30%，運算能力提升了15%。Tri-Cluster架構包含兩顆ARMCortex-A72所組成的單架構（以2.5GHz工作頻率運作）；二個內含四顆ARMCortex-A53的架構（其中一個架構負責中等負載任務，以2.0GHz頻率運作；另一個則負責執行輕度負載任務，以1.4GHz頻率運作）。Helio X20支持Cat.6載波聚合，也就是可以支持4G+，實現300Mbps高速下載。

　　Helio X20還采用了自研的Imagiq圖像信號處理器，整合了先進的攝影攝像技術和功能，包括“大光圈實時景深攝錄”，可以實現預覽時即刻呈現f/0.8的大光圈景深的效果、彩色+黑白智慧雙攝、實鏡景深特效、TrueBright高品質暗光拍照、專門為移動VR產品優化的120FPS虛擬實鏡等功能。

　　據聯發科方面介紹，首批搭載曦力X20的智能手機將會在3月到4月份上市。此前有消息稱魅族、樂視即將推出搭載Helio X20的手機，而目前國內首發這款處理器的手機尚不清楚。