據悉，在即將于2月22日開賣的MWC2016大會上，將有多款新機發布，其中就包括三星S7、小米5、LGG5等，除了這些機型以外，國產手機廠商金立屆時也將推出新機EliteS8，目前其邀請函已經放出。

　　目前金立確認將參加2月份舉行的MWC2016大會，屆時金立EliteS8將正式發布。該機早在去年4月份就已經現身GFXBench數據庫，數據顯示，該機將搭載4.6英寸2560*1440分辨率顯示屏，八核聯發科MT6795處理器，輔以3GB RAM+32GB ROM存儲組合，提供一顆2400萬像素主攝像頭和800萬像素前置攝像頭，運行Android5.0系統。

　　值得一提的是，報道稱金立S8還將搭載類似蘋果iPhone6s上使用的壓感屏，屏幕能夠根據壓力的不同而做出不同的響應。另外，不出意外的話，該機也將跟其前輩一樣，超薄或許是其亮點之一，不過其續航可能會比較令人擔心，具體如何到時看發布會揭曉吧。