據(jù)悉，近日國外媒體曝光了一組三星GalaxyS7/S7 Plus手機(jī)殼圖片。這些圖片確認(rèn)了在這代新旗艦中，三星將繼續(xù)沿用傳統(tǒng)矩形Home鍵設(shè)計(jì)，主攝像頭像素會(huì)有所提升，音量鍵被放到了左邊，而電源鍵這回被放到右邊。手機(jī)底部同樣的放置了3.5mm耳機(jī)插孔和麥克風(fēng)，但是外媒并不確認(rèn)這次是否用了Type-C接口。

　　另一方面，雖然沒有具體的機(jī)身尺寸信息，但是早期泄露的消息中曾指出，S7 Plus將擁有163.32x82.01x7.82mm的超大尺寸機(jī)身和6英寸的顯示屏幕，但是外觀設(shè)計(jì)與S7還是會(huì)如出一轍。

　　雖然現(xiàn)在還沒有S7 edge的曝光圖，但是消息明確指出會(huì)有三種機(jī)型在二月份會(huì)與我們見面，他們分別是S7,S7 Plus與S7 Edge。這三款手機(jī)不確定是否會(huì)支持MicroSD卡的拓展。至于處理器方面，消息指出新手機(jī)會(huì)用到驍龍820和三星自家的Exynos8890。你是否喜歡三星的這代旗艦?zāi)兀?/p>