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三星S7/S7 Plus手機(jī)外觀設(shè)計(jì)曝光
2015/12/25 8:33:23 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示: 據(jù)悉,近日國外媒體曝光了一組三星GalaxyS7/S7 Plus手機(jī)殼圖片。這些圖片確認(rèn)了在這代新旗艦中,三星將繼續(xù)沿用傳統(tǒng)矩形Home鍵設(shè)計(jì),主攝像頭像素會(huì)據(jù)悉,近日國外媒體曝光了一組三星GalaxyS7/S7 Plus手機(jī)殼圖片。這些圖片確認(rèn)了在這代新旗艦中,三星將繼續(xù)沿用傳統(tǒng)矩形Home鍵設(shè)計(jì),主攝像頭像素會(huì)有所提升,音量鍵被放到了左邊,而電源鍵這回被放到右邊。手機(jī)底部同樣的放置了3.5mm耳機(jī)插孔和麥克風(fēng),但是外媒并不確認(rèn)這次是否用了Type-C接口。
另一方面,雖然沒有具體的機(jī)身尺寸信息,但是早期泄露的消息中曾指出,S7 Plus將擁有163.32x82.01x7.82mm的超大尺寸機(jī)身和6英寸的顯示屏幕,但是外觀設(shè)計(jì)與S7還是會(huì)如出一轍。
雖然現(xiàn)在還沒有S7 edge的曝光圖,但是消息明確指出會(huì)有三種機(jī)型在二月份會(huì)與我們見面,他們分別是S7,S7 Plus與S7 Edge。這三款手機(jī)不確定是否會(huì)支持MicroSD卡的拓展。至于處理器方面,消息指出新手機(jī)會(huì)用到驍龍820和三星自家的Exynos8890。你是否喜歡三星的這代旗艦?zāi)兀?/p>
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