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Helio X20跑分曝光:多核性能反超三星高通
2015/12/25 8:33:15 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示: 據phoneArena網站報道,今年5月份公布的聯發科Helio X20被稱作是全球首款10核移動芯片。但是,直至半年后的現在,尚沒有一款配置Helio X2據phoneArena網站報道,今年5月份公布的聯發科Helio X20被稱作是全球首款10核移動芯片。但是,直至半年后的現在,尚沒有一款配置Helio X20的芯片上市銷售。
一款代號為“alpsmt6797”的設備1天內進行了10次Geekbench測試,多核測試的跑分最高超過7000分。早期版本Helio X20的性能就超過蘋果A9、高通驍龍810和三星Exynos7420等現有芯片。更令人印象深刻的是,相比泄露的驍龍820、Exynos8890跑分,Helio X20性能也很出色。
phoneArena表示,但在單核跑分方面,Helio X20甚至不及現有芯片,最高跑分略低于2100。相比之下,A9單核跑分超過2500,因此,Helio X20集成的ARMCortex-A72內核性能不如A9集成的Twister。
未來配置10核芯片產品的性能將是一個有趣的問題,從Geekbench跑分來看,10核芯片產品性能相當棒。phoneArena稱,傳統上圖形性能是聯發科芯片的軟肋,由于Helio X20集成4核ARMMali-T880,因此,phoneArena擔心圖形性能也將是其軟肋。
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