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聯想Vibe X3跑分曝光:搭載驍龍808六核處理器
2015/9/23 8:33:45 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示: 據悉在本月初,聯想Vibe X3已然亮相工信部,現在該機的Geekbench跑分也被網友扒了出來。跑分成績顯示,聯想Vibe X3的單核跑分為863,多核測試據悉在本月初,聯想Vibe X3已然亮相工信部,現在該機的Geekbench跑分也被網友扒了出來。跑分成績顯示,聯想Vibe X3的單核跑分為863,多核測試結果為3167分,在性能上表現一般。
此外,跑分數據還顯示聯想Vibe X3搭載了主頻1.5GHz的驍龍808六核處理器,Adreno418 GPU,3GB RAM,運行Android5.1.1系統,這與之前工信部的信息也是一致的。
據了解,聯想Vibe X3是由摩托羅拉手機團隊參與設計的,風格與之前的Vibe產品完全不同,外觀更加大氣。該機前面似乎使用了雙揚聲器設計,背部則采用弧形設計,攝像頭LED閃光燈下方疑似還有指紋識別模塊。
根據工信部資料,具體規格上聯想Vibe X3機身顏色為白色,尺寸為154×76.4×9.4mm,重175g,采用5英寸1080P顯示屏,搭載驍龍808處理器,3GB RAM+32GB ROM,2100萬像素主攝像頭+800萬像素前置攝像頭,運行基于Android5.1.1定制的Vibe UI操作系統,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTEFDD/WCDMA網絡。
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