雖然今年才剛剛進入下半年，但是有關明年的一些旗艦手機的傳聞已經浮出了水面。日前有消息指出，LG G Flex3將于7個多月之后，也就是明年3月發布。

　　據悉，LG G Flex3將配備高通驍龍820芯片，此前有傳聞指出小米5也有可能配備這款芯片，不過這款芯片很難在今年12月之前出貨。目前LG G Flex2搭載的是高通驍龍810芯片，根據最新的研究報告指出驍龍820已經解決了上代產品的過度發熱問題。

　　消息中稱，LG G Flex3將配備6寸QHD屏幕（分辨率1440x2560像素）、4GB內存和32GB可擴展的存儲空間。這款手機的主攝像頭為2070萬像素，前置攝像頭為800萬像素，指紋傳感器集成到了home鍵中。

　　看來QHD屏幕將成為明年旗艦機型的標配，那么LG G Flex3會比上代更彎嗎？就讓我們拭目以待吧。