半導體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產能的市場效應也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產能過剩直接導致了產品價格的大幅下降，以DRAM產品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭———日本爾必達也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產。

　　2011年全球半導體產品結構比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續上升。從發展速度來看，在全球半導體市場低迷的情況下，傳感器市場快速增長達17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產品中的廣泛推廣。分立器件市場增速為10.94%，集成電路則出現微弱負增長，市場價格下降是主要原因。

　　2011年中國集成電路市場銷售額實現了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。在產品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產品，2011年市場份額達21.3%。2011年在存儲器產品結構中占較大市場份額的DRAM產品遭遇價格的大幅下跌。

　　應用結構方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應用市場，三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發展速度來看，IC卡應用市場取代之前快速增長的汽車電子應用市場，成為2011年引領中國集成電路市場增長的首要細分市場。計算機類集成電路市場2011年延續了前幾年的增長態勢，市場增速為9.2%。

　　在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據中國集成電路市場排名首位。海力士雖然仍位居市場排名第三，但其市場增速衰退12.7%。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產的影響，市場增速出現2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場增速躋身中國集成電路市場排名前十，其在移動終端產品領域的市場占有率迅速提升是確保公司業績的主要原因。

　　未來幾年，若全球經濟不出現大幅波動，平穩小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發展的主要驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其他產量較大的電子產品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯網、云計算、新能源、半導體照明、醫療電子和安防電子等新興領域的發展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產品、智能儀表和能源控制等新產品對市場的影響力將逐漸增強，這些新興電子產品市場的發展也將在一定程度上推動半導體市場的發展。