2009 年第一季度芯片制造業遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度，芯片廠商的產能利用率持續改善。由于廠商實行保守的產能管理，大多數廠商2009 年末的生產情況接近2008 年第三季度產業尚未衰退之前的水平。

　　進入2010 年之后，支持比較樂觀的工廠運行率前景的眾多跡象，比一年前更加明顯。

　　創新性的新產品和整個供應鏈謹慎控制庫存水平，可能是激發芯片制造商信心的兩個關鍵因素。

　　iSuppli 公司預測，對大多數廠商而言，2010 年下半年制造設備運行率將推動整體工廠產能利用率升到85%以上至90%以上。而對先進的半導體制造工藝和內存技術而言，工廠產能利用率將會超過90%，年末時將逼近100%。

　　近三年來，廠商被迫持續縮減資本支出。然而，由于生產水平的極大提高，廠商也將不得不擴大產能。iSuppli 公司預計，2010 年全球資本支出將比2009 年增長46.8%。iSuppli 公司預測，資本支出增長幅度最大的領域將是存儲產品生產，2010 年將會增加65.5%。

　　新的代工企業出現

　　第三方制造將繼續以臺灣廠商為主。然而，隨著Globalfoundries 的出現，要求最先進制造工藝的無晶圓廠芯片廠商，現在有了臺積電和聯電以外的選擇。Globalfoundries 在歐洲和新加坡均有制造設施。

　　iSuppli 公司預測，中國芯片制造商2010 年將繼續充當低成本和快速跟進者的角色。中國晶圓代工廠商試圖提高其區域市場份額，同時將繼續面對來自臺灣地區的激烈競爭。

　　同時，芯片制造商會發現 2010 年將是復蘇和擴張年，但這并不意味著不會遇到重大挑戰。盈利性增長將成為大多數半導體制造商討論的主題。最終，全球經濟復蘇情況將決定大多數半導體制造商的能取得多大成功。