在金融危機影響下全球半導體業最新的預測是下降12%。在中國獨特的環境下按iSuppli的預測，2009年中國半導體市場下降6.8%及其設計業將增長24.2%,達到42億美元。這個數字占全球fabless約 500億美元的8%，及占中國半導體業銷售額，09年約1118億元的25.6%，可謂是取得不差的成績。

        據市場調研公司iSuppli，盡管2009 年全國和全球半導體市場低迷，但中國的無晶圓廠芯片產業今年有望實現擴張，因為市場對該行業創新性產品的需求不斷增長。

        中國的無晶圓廠IC 產業2009 年將擴大至42 億美元，比2008 年時的34 億增長24.2%。

        相比之下，2009 年中國總體半導體市場將下降6.8%至682 億美元。

        無晶圓廠產業的發展以及半導體制造領域下跌表明，中國的芯片業務重點已從大規模生產轉向創新設計。憑借其低成本，中國無晶圓廠IC 公司在產業低迷之際已變得更具吸引力。

        中國企業必須實行差異化戰略，才能在全球無晶圓廠半導體產業中獲得成功。無晶圓廠產業中的跨國公司重視高科技、獨特的知識產權和優秀的設計團隊。臺商致力于支持整個供應鏈和提供良好的成本控制及集成能力。

        中國無晶圓廠企業必須專注于適當的時機和軟件。這些公司要想成功，必須選擇合適的進入時機并提供創新性的應用。

        隨著全球經濟下滑，2009 年是中國無晶圓廠企業憑借低成本和創新產品進入市場的良機。在2010 年及以后，這些公司必須利用這種優勢從全球性競爭對手中贏取份額。

        如果抓住進入市場的天時和地利，中國市場非常有希望成為全球供應商。