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手機廠商扎堆自研影像芯片 差異化的“中國芯”前景廣闊
2022/4/1 17:40:46 來源:通信信息報 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:如今,手機大廠同質化競爭嚴重,在華為的系統(tǒng)級芯片SOC被境外打壓后,“中國芯”發(fā)展大任將由哪個廠商擔起?從目前的情況看,其他廠商發(fā)展SOC的起步已經太晚,需要追趕的路子較遠如今,手機大廠同質化競爭嚴重,在華為的系統(tǒng)級芯片SOC被境外打壓后,“中國芯”發(fā)展大任將由哪個廠商擔起?從目前的情況看,其他廠商發(fā)展SOC的起步已經太晚,需要追趕的路子較遠,而“短視頻”時代的到來,帶出了一片影像芯片的藍海市場。另外,在云端概念提出后,以中國電信“天翼1號”為代表的云手機陣營也是“中國芯”的極佳體現(xiàn)。在這個差異化競爭的芯片市場,究竟誰能突圍?
手機廠商轉向研制影像芯片
近日,OPPO發(fā)布的新手機Find X5系列中,有款首次采用了OPPO自研的影像芯片“馬里亞納MariSilicon X”。無獨有偶,小米早前發(fā)布了自研圖像處理芯片——澎湃C1。半年后的2021年9月,vivo在X70系列手機中也采用了自研影像芯片V1。
時代所需,在短視頻蓬勃發(fā)展的今天,用戶對高強度影像算法的需求日益倍增。即使通用芯片解決方案中的高通和聯(lián)發(fā)科能夠帶來紙面上趕超蘋果A系列芯片的算力,都無法滿足廠商自己的影像和算力需求。可以說,在影像芯片這塊“拼圖”補上以后,幾大國內手機大廠才拿到芯片賽道的下一階段入場券。
眾廠商發(fā)力探索“中國芯”
芯片是手機繞不開的核心元器件,更是未來各大手機廠商擺脫掣肘、實現(xiàn)發(fā)展壯大的必經之路。
至于國內手機廠商為何集體轉向選擇自研影像芯片,而非系統(tǒng)級芯片SOC呢?對此,賽迪智庫無線電研究所高級咨詢師鐘新龍表示,強化影像已成為當前手機廠商走差異化競爭的核心競爭力,推出自研影像芯片無疑能讓手機廠商如虎添翼。
此外,如今不僅靠影像芯片撐起“中國芯”大旗,另一家可以接過國產SOC大棒的紫光展銳,也已經成為除高通和聯(lián)發(fā)科之外,全球第三大獨立手機芯片提供商。
例如,開啟云端手機先河的中國電信“天翼1號”使用的正是紫光展銳的SOC。也正是云手機概念的提出,倒逼整個芯片算力走向云端,減輕了用戶手中終端的運算負擔,廠商開始轉向滿足用戶更為極致的影像需求。
差異化競爭成核心
展望芯片產業(yè),自研、差異化,成為了核心關鍵詞。
OPPO首席產品官劉作虎認為,想要真正做出有價值的創(chuàng)新,唯一的路徑就是自研,而且是深入到通信、芯片、材料底層的深度自研。
vivo相關負責人也表示,復雜光源的夜景以及拍攝視頻時,運算量呈指數(shù)級增長,對手機的算力提出了更高要求,而傳統(tǒng)的軟件解決方案不能很好滿足這一需求,因此,最終采取通過自研影像芯片與主芯片軟件算法協(xié)作,實現(xiàn)軟硬結合,改善用戶體驗。
鑒于“東數(shù)西算”工程的開啟,云上算力將不斷增強,傳統(tǒng)追求SOC性能的觀點將隨著算力時代的到來,并被逐漸邊緣化。例如中國電信推出的“天翼1號”云手機的整體方案設計就可在一定程度上減緩系統(tǒng)級芯片SOC的性能需求。但是,使用云手機的用戶愿意放棄更好的影像效果嗎?
因此,致力于自研“中國芯”的終端廠商從影像芯片入手正是明智之舉,目前,這片產業(yè)藍海還未形成較大競爭,可謂前景廣闊。(陳洲)
轉自:通信信息報
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